>> 平安证券-电子行业:23年全球手机面板出货创历史新高,24年预计折叠手机出货量增速趋缓-240226
| 上传日期: |
2024/2/26 |
大小: |
876KB |
| 格式: |
pdf 共12页 |
来源: |
平安证券 |
| 评级: |
强于大市 |
作者: |
付强,徐碧云 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
行业要闻及简评:1)群智咨询(Sigmaintell)数据显示,2023年全球智能手机面板出货约21.1亿片(Open Cell统计口径),同比增长约18.1%,创历史新高。2)目前英特尔、德州仪器等企业供应商接单与出货平淡,TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗,环比减少7%。3)据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球折叠手机出货量1,590万支,年增25%,占整体智能手机市场约1.4%;2024年出货量预估约1,770万支,年增11%。 一周行情回顾:上周,美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数均呈现上涨趋势。2月23日,美国费城半导体指数为4615.03,周涨幅为1.93%,中国台湾半导体指数为470.28,周涨幅为2.80%。上周,申万半导体指数上涨5.09%,跑赢沪深300指数1.38个百分点;自2023年年初以来,半导体行业指数下跌20.19%,跑输沪深300指数10.32个百分点。 投资建议:我们认为当前消费电子有所回暖,半导体国产化进程持续推进,此外,AI带来的算力产业链也将持续受益,半导体行业当前处于周期筑底阶段,待下游行情复苏,将推动半导体新一轮上升周期,看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。推荐卓胜微、芯碁微装、北方华创、中科飞测、华海清科等;关注AI+半导体投资机会,推荐源杰科技、长光华芯。 风险提示:1)供应链风险上升。2)政策支持力度可能不及预期。3)市场需求可能不及预期。4)国产替代可能不及预期。
|
|