投资要点
　　事件：2024年2月7日晚，公司发布《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》，通过聚焦主业发展、提升创新能力、夯实公司治理、加强投资者沟通、提升股东回报等措施提升公司经营管理水平，实现长足发展回馈投资者。
　　质量回报双提升行动方案发布，注重提升股东长期回报
　　2023年7月24日，中央政治局会议提出要活跃资本市场、提振投资者信心。2024年1月22日，国常会指出要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心。公司发布质量回报双提升行动方案，致力于继续提升经营管理水平，实现长足发展以回馈投资者。2016年战略重组至2022年，公司行业认可度和市场占有率逐步提升，营收、归母净利润年复合增长率分别为44%、71%，2023年预计营收超200亿元，同比增长超40%；归母净利润预计超35亿元，同比增长超50%。公司重视股东回报，近三年年均现金分红比例10.04%，其中2023年现金分红金额为2.36亿元。
　　半导体品类不断扩张，看好高端制程工艺覆盖度及市占率提升
　　公司半导体设备产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、外延设备等，并持续扩张产品矩阵，工艺覆盖度不断提升。刻蚀设备领域，公司已实现硅、金属、介质、多晶硅、化合物刻蚀工艺的覆盖，应用于先进封装领域的深硅刻蚀机成为国内TSV量产主力机台；薄膜设备领域，覆盖PVD、CVD和ALD设备，铜互连、铝、钨、硬掩模、介质膜、TSV薄膜、背面金属薄膜沉积成为国内晶圆厂优选机台，近期12英寸HDPCVD发货至客户端验证；清洗设备领域，实现单片、槽式清洗全覆盖；立式炉领域，中高温氧化/退火炉、低温合金炉、LPCVD、批式ALD炉已成为主流客户量产机台；外延设备领域，实现硅、SiC、GaN、InP外延工艺全覆盖。公司应用于高端制程的刻蚀、薄膜、清洗、炉管等设备实现量产应用，预计随着国内资本开支提升、先进制程扩产启动，公司市占率有望继续提升。
　　2023年新签订单高增长，规模效应凸显具备长期成长性
　　2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路订单预计超210亿元。规模效应逐步显现，2016年战略重组至2022年以来，公司毛利率提升4.1pct，净利率提升8.8pct。公司利润公司持续推动降本增效工作，多元化供应链保障能力不断增强，量产交付水平有效提升，规模效应带动盈利能力持续提升。
　　盈利预测与估值：预计公司2023-2025年实现营收220、297、374亿元，同比增长50%、35%、26%，CAGR=30%；归母净利润38、54、69亿元，同比增长62%、41%、28%，CAGR =34%；对应PE分别为35、25、19倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期。