>> 东吴证券-“转”机系列(三):临期转债的下修博弈-240205
| 上传日期: |
2024/2/6 |
大小: |
657KB |
| 格式: |
pdf 共11页 |
来源: |
东吴证券 |
| 评级: |
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作者: |
李勇,陈伯铭 |
| 下载权限: |
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观点 影响临期转债转股意愿的因素:未转股比例、到期兑付的资金压力和转股价下修空间。如果公司未转股比例高、到期兑付的资金压力大、转股价存在下修空间,则公司促转股意愿强烈。 影响临期转债促转股能力的因素:正股估值和概念题材。如果正股估值低、概念题材热,则公司促转股的能力强。 此前市场盛行的低价策略,如今遭遇到信用风险的考验。考虑到低价标的在流动性方面或有支撑,我们推荐信用风险较低的低价转债标的。 筛选标准:剔除银行和非银金融,未转股比例高、到期偿付的资金压力大、转股价存在下修空间、正股估值低、概念题材热、转债收盘价低于120元、最新信用评级在AA级以上的临期转债。 最终筛选的促转股意愿强、促转股能力强的低价、低风险临期转债:大丰转债、长久转债、烽火转债、核建转债、艾华转债、好客转债、金能转债、柳药转债、利德转债、大族转债、海亮转债、新北转债、兴森转债。 风险提示:(1)下修程度不及预期;(2)正股下行超预期
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