封装技术向单芯片密度提升、多芯片异质/异构集成发展，封装的重要作用在“后摩尔时代”愈发凸显。传统意义上，封装的主要作用包含机械保护、散热、机械连接和电气连接等。但随着摩尔定律放缓，高速信号传输、散热、小型化、低成本、高可靠性、堆叠等成为封装的发展趋势，FCCSP、FCBGA、WLCSP、SiP、2.5D/3D等先进封装逐渐成为主流。封装市场中技术革新正温和进行，先进封装市场份额将慢慢超越传统封装。
　　行业集中度高，中国地区具有封装产业发展优势。行业集中度高，2022年全球前30大封测玩家（含IDM及foundry）中，前五名营收占比59%，前十名营收占比84%。中国具有发展优势，一方面，中国仍然是全球最大的半导体消费市场。另一方面，相对于半导体制造的其他环节，封装测试的壁垒偏低。中国部分企业具有国际竞争力，2022年前十大OSAT企业中，大陆地区有长电（3th）、通富（4th）、华天（6th）、智路（7th）4家，在委外封测厂中占有25%的市场。
　　半导体市场正在回暖，预期2024年将迎来较大反弹。1）2023年半导体市场收缩，但月销售额正在回暖。2023年1-11月全球及中国半导体销售额较去年同期分别下降13%、21%，但月度销售额在3至11月连续9个月实现环比增长。中国半导体市场正在经历与全球相似，但幅度更大的波动，未来有望迎来有力反弹。2）2024年预期向好，多家机构给出超过10%的增速，美洲及亚太地区的逻辑/存储芯片增幅较大。以WSTS预测为例，全球半导体销售额有望在2024年实现5884亿美元，同比增长13.1%。A）从地区看，反弹以美洲及亚太地区为主。预期美洲地区1622亿美元，增长22.3%；欧洲地区595亿美元，增长4.3%；日本493亿美元，增长4.4%；亚太地区3175亿美元，增长12%。美洲及亚太地区规模大、增速高。B）从产品看，反弹以集成电路中的逻辑电路与存储芯片为主。预期逻辑电路1917亿美元，同比增长9.6%；存储芯片1298亿美元，同比增长44.8%。集成电路规模最大，增速仅次于存储芯片；存储芯片增速最高，规模仅次于集成电路。美洲及亚太地区的逻辑/存储芯片相关公司有望迎来更多投资机会。
　　半导体复苏带动封装市场增长。YOLE预计2024年全球封装市场规模达到899亿美元，同比增长9.4%，但增速在2025、2026年有所下滑，分别为4.9%、1.9%。中国半导体行业协会预测，2024年中国封装市场规模预计达到2891亿元，同比增长3.0%，增速略低于YOLE预测的全球水平，但2025、2026年有望维持温和复苏，分别同比增长5.0%、7.0%。封装位于集成电路制造末端，封测企业营收与半导体销售额强相关，半导体市场复苏将带动封装行业复苏。
　　HPC/AI刺激下，先进封装迎来发展机遇。随着AI技术的发展，越来越多应用场景以及芯片对高算力、高带宽、低延迟、低功耗、更多内存以及系统集成提出了要求，先进封装技术在这方面扮演了重要的角色。全球先进封装市场规模2022-2028 CAGR达到9%。YOLE预测全球先进封装市场规模有望从2022年的429亿美元增长至2028年的786亿美元，2022-2028的CAGR将达到9%。对于不同的封装技术，从市场份额看，FCBGA、FCCSP和2.5D/3D将成为主要的先进封装，2.5D/3D封装的增速最快，预计将从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年增长率达15.6%。从出货量看，WLCSP、SiP、FCCSP封装则在出货量上处于领先地位。2023年全球封装市场中先进封装占比为49%，中国为39%，明显低于全球水平，也意味着中国市场中先进封装更具成长空间。
　　投资建议：基于半导体市场回暖预期、后摩尔时代封装的投资机遇、中国发展封装产业的有利环境及必要性，我们建议关注委外封测厂：1）长电科技（600584），国内封装龙头，规模大、技术全、服务范围广。2）通富微电（002156.SZ），封测行业领军企业，与AMD深度合作。3）甬矽电子（688362.SH），封装新锐，业务聚焦以SiP为主的先进封装。同时也建议关注具有存储芯片封测业务的太极实业（600667.SH）和深科技（000021.SZ）。
　　风险提示：半导体市场反弹不及预期，地缘政治风险，美国调查成熟制程芯片供应链带来的风险