四季度营收环比修复。公司发布2023年业绩预告，预计2023年实现营业收入138.37亿元左右，同比下降约2.76%；实现归母净利润8500万元左右，同比下降86.35%。单季度来看，四季度公司预计实现营业收入约38.7亿元，同比下降5.5%，环比增长12.0%；实现归母净利润1.0亿元，同比下降45.3%，环比增长5.8%。
　　下游需求有所回暖，持续积极降本增效。2023年，受制于市场景气度等因素影响，需求整体承压；费用方面，公司加大产品战略布局，同时应对国际环境的变化，公司聘请国内外第三方专业机构进行支持与服务，导致费用端增长较快。三季度以来，公司所处物联网行业下游需求逐步回暖，四季度收入实现环比回升；同时公司持续积极降本增效，2023年下半年公司盈利能力有所好转，毛利率有所提升。
　　新产品、新业务布局积极推进。公司持续开发车载模组、5G模组、智能模组等新品，并延伸布局天线、物联网平台、ODM、智慧城市等业务。2023年公司车载模组、5G模组、智能模组、ODM、短距离模组、天线、GNSS模组等业务的营业收入均已呈现较好的增长趋势。如公司天线高速增长，已在智能表计、两轮车等领域实现应用，并突破车载前装市场；ODM业务为PDA、POS、FWA等行业头部客户提供PCBA解决方案，PDA产品线有多个5G项目落地。
　　边缘智能加速应用。在近期举行的CES 2024展会期间，AI应用成为热点，芯片、终端厂商展示旗下产品线在端侧AI领域布局，实现从PC、汽车到智能家居等多个场景的应用落地。从进度来看，2024年高通、联发科等芯片厂商将持续强化和完善芯片AI能力，AIPC等终端产品加速推出，端侧AI有望在2024年加速应用。公司已有基于高通QCS8550芯片的模组产品，具备48TOPS算力；公司5G通信模组与英伟达Jetson AGXOrin平台已完成联调，实现5G通信与边缘AI算力的联合赋能。
　　风险提示：下游需求复苏不达预期；市场竞争加剧；新兴业务发展不达预期。
　　投资建议：下调盈利预测，维持“买入”评级。
　　短期内公司加大新业务投入以及聘请第三方机构导致成本和费用增幅较大，同时由于市场景气度影响需求有所承压，基于此，预计公司2023-2025年归母净利润分别由1.3/7.0/9.4亿元调整为0.9/6.9/9.2亿元，当前股价对应132/16/12倍PE。公司后续加强成本费用管控，静待下游需求复苏和新业务布局，有望受益边缘智能趋势，维持“买入”评级