>> 华金证券-集成电路行业快报:收购仿真厂商或为国际新态势,国内厂商加速EDA全流程建设-240118
| 上传日期: |
2024/1/23 |
大小: |
314KB |
| 格式: |
pdf 共4页 |
来源: |
华金证券 |
| 评级: |
领先大市 |
作者: |
孙远峰,王海维 |
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事件点评 2024年1月16日,新思科技和Ansys宣布,双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。根据该协议条款,Ansys股东每股Ansys股票将获得197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股,按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价计算,该收购总价值约为350亿美元。 头部市场集中度进一步提升,EDA厂商收购仿真CAE或为行业并购新方向。根据集微咨询数据,2022年Synopsys在全球EDA市场中占比达30%,Cadence、Siemens EDA分别以29%、15%占第二、第三,Ansys排名第四(5%)。随着收购结束,Synopsys在EDA市场龙头地位加以巩固,且头部市场集中度进一步提升。Synopsys收购Ansys有望打造一个从芯片到系统设计解决方案领域的全球领导者。(1)多物理场仿真需求:在SysMoore世代下,多物理场仿真和分析工具对EDA重要性加剧。随着芯片系统化趋势加剧,芯片设计尺寸越来越小,加上芯粒Chiplet等3DIC技术兴起,需要广泛物理仿真分析工具,以应对多物理场带来的复杂性。(2)半导体EDA增速放缓,向更多领域拓展:随着摩尔定律演进,集成电路下探到2nm甚至1nm,已接近当前晶体管制造技术极限,芯片设计制造成本居高不下,中小厂商难以入局。根据IBS数据,设计一颗2nm芯片的开发总计将达到7.25亿美元。致使EDA厂商在EDA领域销售额增长明显放缓(近两年无论Synopsys还是Cadence大部分增长都在IP以及硬件上),CAE作为最接近的一种延伸有望成为EDA厂商第二增长曲线。(3)补充技术领域:Synopsys希望借助其EDA工具来实现对良率的提升以及工艺制程控制,通过EDA软件与YMS(良率管理系统)系统相结合,实现从研发设计到制造量产之间数据闭环以及良率提升。要解决整个半导体领域的工艺仿真问题,须解决多尺度多领域的问题(MSMD),半导体设备层次的仿真是TCAD解决不了的。Ansys在CAE领域处于第一梯队,根据智研咨询数据,2021年Ansys、达索、西门子CAE三巨头以77%的市占率主导全球市场,其中Ansys占比最大,Synopsys收购Ansys将完成其技术领域的补充。随着Synopsys对Ansys收购完成,其他EDA巨头或跟随该趋势,未来仿真软件领域或将有一系列收购发生。作为对标,国产EDA里,或许会出现如华大九天+芯和半导体的类似组合。 加快EDA全流程建设为国内厂商发展主旋律,并购或为实现EDA+CAE主流选项。(1)华大九天:根据华大九天2023-5-11投资者问答显示,公司未来的发展规划是补齐短板,完成全流程工具系统的建设。主要从三个方向发力:①把产品做全,补全产品线,粗略统计,集成电路相关环节用到EDA核心工具大概60种,涉及工具链较长,公司目前已实现商业化产品30多种;②不断提升对先进工艺的支撑,公司模拟部分工具支持5nm,数字已有工具全部支持7nm工艺,要进一步深入和先进工艺的结合;③创新突破,不断推动产品创新和优化升级,加强EDA产品和技术的服务支撑能力,努力提升企业技术和服务水平。(2)概伦电子:公司在器件建模和电路仿真两个领域的技术上已率先突破,产品进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业,并持续布局其他关键的核心EDA技术攻关和产品研发,加速推进具备国际市场竞争力的EDA全流程建设。(3)广立微:公司从聚焦于EDA点工具的研发扩展到软硬件协同的整体解决方案,在测试结构/测试芯片版图实现、可寻址及高密度测试芯片设计、WAT电性测试、海量数据的智能化分析等关键技术点上已经达到了国际领先水平,实现在成品率提升领域内的全流程覆盖,改变国内相关领域由国际厂商垄断的局势。(4)国微芯:公司已发布芯天成物理验证平台EssePV、芯天成光学邻近矫正平台EsseOPC、芯天成形式验证平台EsseFormal、芯天成特征化建模平台EsseChar、及芯天成仿真验证平台EsseSimulation共五大系列19款产品,覆盖设计端和制造端多个核心节点工具,加速其国产数字全流程EDA建设,助力厂商实现国产化替代。CAE软件是一种综合性、知识密集型信息产品,融合了物理学、数学、工程学、计算机科学等多学科的算法和技术,涉及学科广,模型复杂,需要深厚的理论基础和持续的技术创新。目前国内CAE软件关键技术自主可控程度较低,国内市场大部分被安西斯、达索、西门子、MSC等欧美企业占据。国内EDA厂商发展逻辑以加速EDA全流程建设为主,叠加CAE软件与EDA虽有共同点但仍需要深厚积累,国内EDA企业通过自研实现EDA+CAE难度较大,并购或为国内厂商实现EDA+CAE主流选项。 投资建议:EDA工具保证各阶段、各层次设计过程准确性,降低设计成本、缩短设计周期、提高设计效率,现今复杂数字芯片内包含数百亿晶体管,其设计过程中需持续模拟及验证,在集成电路设计领域EDA已成刚需,目前我国EDA厂商仍未完成全流程工具系统建设,建议关注国内EDA工具覆盖相对完全或部分细分点工具达到国际领先水平厂商,如华大九天、概伦电子、广立微、国微芯等。 风险提示:半导体景气度不及预期;EDA软件开发进程不及预期;EDA软件国产替代进程不及预期。
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