本期投资提示：
　　台积电的本次财报基本符合市场预期。由于公司每月披露经营数据，因此收入端的表现已有预期。市场对季报主要关注于公司的分制程收入及下游情况，还有台积电对未来半导体市场的指引。
　　前瞻指引乐观。展望方面，公司预计24Q1营收中值同比+10%，环比-6%，毛利率环比基本持平；预计2024年Capex 280-320亿美元，70%-80%用在先进制程，10%-20%用在成熟制程，10%用在先进封装和测试。未来几年营收增长目标CAGR 15%-20%，毛利率53%+保持不变。
　　N3制程预计为未来几年主要增长点。根据公司公告其未来规划，N3E 23Q4已经量产，N3P和N3X即将推出，预计N3系列将会成为一个长节点，2024年N3营收同比增长3倍，营收占比将达14%-16%（120-140亿美元）；N3PPPA与Intel 18A相当，但比竞争对手更早发布，成本更低。N2预计2025年量产，客户主要是HPC、手机；HPC背面供电版N225H2送样，2026年量产；在N2节点上，几乎所有人都选择与台积电合作。
　　封装依然积极扩产。2.5D先进封装方面，公司CoWoS短期产能紧张，2024年产能会提升2倍的目标不变，24年底达到26-28K/M。3D先进封装方面，公司SoIC扩产目标进上调至5-6K/M（2023年底产能约2K/M，原计划2024年扩充至3-4K/M)，产能增幅150%-200%，2025年产能目标再倍增。
　　Fab继续全球布局。1）德国Fab：和欧盟官方沟通确保持续获得官方支持，并有望于24Q4开始动工，应用汽车和工业12/16/22/28nm；2）美国Fab：N4制程Fab和美国官方沟通洽谈租税抵减等，预期该厂25H1可量产并将确保当地制造品质和中国台湾厂相当，N3制程Fab或27/28年后；3）日本Fab：熊本Fab 12/16/22/28nm 24年2月底开幕，24Q4量产，正在考虑建第二工厂；4）其他Fab：台南N3 Fab扩产，N2 Fab在新竹、高雄，因手机、HPC对N2需求旺盛，计划高雄扩产3期。
　　重视2024年半导体复苏节奏。TSMC认为2024年为半导体复苏大年，以及先进工艺的有望超预期表现。此外，其预计2024年整体半导体行业（剔除存储）营收同比增长10%+，晶圆代工行业营收同比增长20%。
　　投资分析意见：我们认为同样作为中游晶圆厂和封装厂有望率先受益于半导体行业复苏。相关标的为1）晶圆代工：晶合集成，华虹公司，中芯国际；2）封装测试：甬矽电子，长电科技，华天科技，通富微电，伟测科技。
　　风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期等。