从“性能指标”到“性能密度指标”，海外高端芯片进口受限范围扩大：
　　2023年10月17日，美国商务部出台了出口管制清单的ECNN 3A090和4A090要求，以进一步限制高性能AI芯片的出口，同时将13家中国公司列入实体清单。在新规发布之前，超过旧规性能指标限制的芯片仅为英伟达A100，但当加入性能密度指标后，新规不仅限制了厂商出略低于性能标准的芯片以规避限制情况，同时针对数据中心芯片与非数据中心芯片进行了不同的限制约定，使更多的英伟达芯片受到禁令限制。修改后的出国管制设计产品包括但不限于：英伟达A100、A800、H100、H800、L40、L40S以及RTX 4090产品。实际上，任何集成了一个或多个及以上的芯片的系统，包括但不限于英伟达DGX、HGX系统，都在新规涵盖范围之内。
　　全球科技巨头纷纷布局算力芯片，AI浪潮势不可挡：
　　AMD推出的“MI系列+Infinity Fabric+ROCm平台”，性能强劲，成为英伟达全球范围内最强劲的对手。特斯拉自研Dojo超算服务器助力自动驾驶，在芯片间互连技术上独具特色，具备强大的扩展性。Intel推出GPU系列芯片和oneAPI开发平台，不断完善其AI数据中心布局。Google推出Cloud TPU解决方案，在机器学习领域。Meta布局自研AI生态，2020年正式推出第一代MTIA方案，侧重于处理低/中复杂度模型。英伟达在GPU领域深耕数十年，根据Jon Peddie Research（JPR）报告显示，2023年Q1，英伟达GPU市场份额达到84%，Q2达到80%，但全球各大科技巨头结合其自身优势纷纷布局算力芯片。
　　完整的芯片生态“软件+硬件”缺一不可，华为推出全系列昇腾解决方案：
　　一个完整的芯片生态中仅有硬件芯片是不够的，软件系统开发的便捷性以及现有系统的迁移难度同样至关重要。现阶段英伟达通过其“芯片+NVLINK+CUDA”构建产品高护城河，在GPU市场长期占据全球市场领导地位。华为推出全系列昇腾解决方案，包括自研的昇腾芯片+高速芯片间接口+AI计算架构，从软硬件上和主流厂商对标，昇腾芯片基于自研的达芬奇架构，功耗低，产品性能优异，从官方披露的数据来看，2019年推出的昇腾910，在半精度FP16运算速度可达320TFLOPS，整型INT8算力可达640TOPS，英伟达A100的FP16运算性能为312TFLOPS。
　　相关公司：兴森科技、新益昌、天承科技、德邦科技、华海诚科、英维克、飞荣达、思泉新材、恒铭达、华丰科技、沪电股份、世运电路、胜宏科技、方正科技。
　　风险提示：宏观因素波动影响下游需求；市场开拓不及预期；行业竞争加剧；