业绩简评
　　2024年1月18日公司发布23年四季度业绩，公司23年四季度营收为196.2亿美元，环比增长14.4%，同比持平。超过188~196亿美元指引，毛利率为53%，在51.5%~53.5%指引范围内，净利润为74.76亿美元，环比增长13.1%，同比下滑19.5%。根据公司指引，24年一季度营收为180~188亿美元，相比23Q1的167亿美元实现同比增长，毛利率为52%~54%。根据公司23年四季度法说会，公司预计24年全年营收增长20~25%。
　　经营分析
　　公司先进制程营收占比不断提升，24年3nm将成为主要驱动力，2nm预计25年量产。公司23Q43/5/7nm营收占比分别为15%、35%、17%，合计占比已经达到67%。公司预计24年3nm营收将翻达到23年三倍水平，达到15%左右占比。公司认为主要竞争对手英特尔18A制程与公司N3P类似，公司25年预计将实现2nm量产。
　　分下游应用看，HPC、手机增长明显，23Q4 HPC与智能手机营收占比分别为43%、43%，环比增长17%、27%。汽车电子23Q4营收环比增长13%。公司认为AI营收占比将快速增长，HPC营收增长是24年公司增长最主要驱动力。
　　公司23年CAPEX为304亿美元，预计24年CAPEX为280~320亿美元，其中70%~80%用于先进制程扩产，10%~20%用于成熟制程特色工艺，其余10%用于先进封装、测试、光罩生产等。
　　公司认为24H2毛利率将短期承压，主要是3nm量产爬坡，以及5nm部分产能转3nm导致。
　　盈利预测、估值与评级
　　我们认为公司作为全球晶圆代工行业龙头厂商，有望充分受益半导体行业复苏，同时作为先进制程龙头厂商，有望受益AI高景气度，业绩实现增长。预计公司24~26年营收分别为861.28、1005.77、1156.56亿美元，同比+21.9%\+16.8%\+15.0%，归母净利润325.47、386.48、447.63亿美元，当前股价对应PE分别为16\14\12X。
　　风险提示
　　下游应用复苏不及预期；研发进度不及预期；行业竞争加剧；美国制裁加剧。