投资逻辑
　　晶圆代工与半导体市场高度相关，根据WSTS，23年全球半导体销售预计5151亿美元，同比-10%，24年预计+12%，达5759亿美元。根据Gartner，23年全球晶圆代工市场同比-6.2%，24年预计同比+12.4%。公司有望受益制程提升ASP增加以及出货增加。公司主要客户库存周转天数仍处高位需库存调整，因此整体晶圆代工行业复苏将落后于设计厂与IDM。晶圆代工行业目前成熟制程扩产较多，低端制程可能产生激烈竞争，代工属于重资产行业，规模优势明显，因此看好具备领先技术与规模优势的晶圆厂长期发展。
　　公司全面布局先进制程、特色工艺、先进封装，技术实力全球领先。公司目前制程涵盖3nm~0.25μm以上，下游应用覆盖HPC、智能手机、汽车等。公司预计25年实现2nm量产。制程迭代帮助ASP提升，06年公司平均单片12寸晶圆的代工价格为3043美元，1~3Q23已达5488美元。公司制程演进领先英特尔，同制程性能领先三星，目前高通、英特尔、英伟达等客户将其他代工厂生产产品陆续转向公司。公司23Q37nm及更先进制程营收合计88.53亿美元，营收占比59%。公司成熟制程布局特色工艺，进行差异化竞争。公司布局先进封装，提供CoWoS用于高性能芯片、InFO用于消费电子。目前主要消费电子以及AI芯片公司使用公司3/4/5nm制程，受益于客户新产品发布对先进制程拉动，公司23年10月营收2432亿新台币创历史新高，同比+15.7%。
　　根据公司公告，截至22年底，公司年产能超1500万片12寸晶圆。据Statista，2Q23公司晶圆代工营收市占率为56.4%。技术与规模优势使公司保持较高毛利率，1~3Q23公司毛利率54.9%。公司已从高速扩产转向稳步扩产，未来新建产线折旧有限，据公司23年三季度法说会，公司23年资本开支预计320亿美元，预计将长期保持53%以上毛利率。
　　盈利预测、估值和评级
　　预计公司23~25年归母净利润分别为302.69、343.92、415.53亿美元。参照可比公司，我们给予公司24年净利润18倍PE，对应目标价119.37美元，首次覆盖，予以“买入”评级。
　　风险提示
　　下游应用复苏不及预期；研发进度不及预期；行业竞争加剧；美国制裁加剧。