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　　【平安证券】行业深度报告*电子*半导体行业系列专题（三）之先进封装：先进封装大有可为，上下游产业链将受益*强于大市20240116
　　研究分析师:徐勇投资咨询资格编号: S1060519090004
　　研究分析师:付强投资咨询资格编号: S1060520070001
　　研究分析师:徐碧云投资咨询资格编号: S1060523070002
　　核心观点:投资建议：2024年，在AIGC等创新和下游需求向好等因素加持下，半导体行业底部基本已过，有望迎来新一轮上涨。后摩尔时代，工艺制程继续缩小遇到瓶颈，纵向发展的堆叠封装显得愈发重要，同时可提升AI算力芯片性能的先进封装市场前景广阔且国产化进程亟待提速，建议关注该领域龙头厂商：1）封测代工端，推荐甬矽电子，建议关注通富微电、长电科技、晶方科技等；封测厂扩产和下游行情复苏将推动封装上下游设备与材料产业链发展，在先进封装TSV/BUMPING/RDL等领域精细化要求中显得尤为重要。2）设备端，推荐芯碁微装，建议关注光力科技等；3）材料端，推荐鼎龙股份、安集科技，建议关注华海诚科、天承科技、强力新材等。