华泰观点：CES 2024更聚焦汽车智能化产品和技术
　　相较2023年CES，我们感觉到今年电动汽车热度有所降低，新车和概念车发布减少，但聚焦智能驾驶和智能座舱的新产品和技术种类繁多，激光雷达、计算芯片以及AI座舱/显示依旧是零部件几大方向。（1）座舱域：我们看到大众、奔驰、宝马等车企聚焦智能座舱车机系统，均宣布将语音助手接入AI大模型；京东方、LGD、大陆、现代摩比斯等发布新一代大尺寸座舱显示水晶屏、曲面屏、透明屏等。（2）驾驶域：禾赛/速腾等多家激光雷达厂商展示或推出前视超远距激光雷达新品；芯片方面，Intel和AMD宣布入局智能座舱和驾驶芯片加速竞争；跨域融合计算平台取得新进展。
　　汽车：AI技术、氢能或将成为未来汽车主题
　　（1）国产造车新势力：小鹏布局陆空一体式及分体式飞行汽车。（2）德系汽车：本次展会上，大众集团展示了首批将ChatGPT融合到其IDA语音助手功能的车型；同为德系造车巨头，奔驰与宝马也几乎同步带来了基于AI大模型的智能座舱技术解决方案。（3）日韩系：索尼与本田联合推出首款电动车型AFEELA；KIA发布全新商用车型PBV概念车；本田“Honda 0”系列新发两款电动概念车，“H”标识重新升级；除却以往日系车企对于氢能源的展示与运用，本次展会上，发力氢能源的又多了一个韩系车企，现代汽车在本届CES上带来了其“氢动力汽车”和“软件驱动转型”的愿景。
　　芯片&计算平台：Intel和AMD加速入局，舱驾融合进展突破
　　（1）芯片厂商和Tier1在跨域融合方面均有新进展：英伟达Drive Thor芯片将搭载理想汽车下一代车型，高通骁龙Flex SoC将搭载在博世新型跨域融合计算平台，国内黑芝麻智能携手均联智行展示了基于武当系列C1200的跨域计算平台；此外海外Tier 1麦格纳、安波福也推出相关产品。（2）传统计算芯片龙头入局：英特尔发布全新AI增强型软件定义车载SoC并将首搭于极氪，旗下子公司Mobileye也发布Eye Q7H芯片，算力为67 TOPS，此外AMD分别发布智能驾驶Versal Edge（5-171Tops）和智能座舱RyzenV2000A两款芯片，加速追赶高通、英伟达在汽车计算芯片领域的领先地位。
　　激光雷达：激光雷达技术聚焦点从补盲重新转回前向远距探测
　　相较2023年CES，禾赛科技/速腾聚创/一径科技/镭神智能等厂商对外发布了其首款短距固态补盲激光雷达。我们看到，本次激光雷达产品焦点重新回聚在前视远距雷达。禾赛科技、速腾聚创分别发布AT512及M3，最远测距达到300-400m，角分辨率达到0.05°×0.05°。同时，万集科技、探维、一径科技，以及海外Aeva、法雷奥亦展出了其高性能远距探测的激光雷达。
　　车载显示：侧重大屏&高清&可卷曲几大趋势
　　座舱显示依旧是CES多年来的一大趋势，本次展会上多款车载屏显黑科技亮相，如水晶屏、曲面屏、透明屏等，整体趋势朝着可卷曲、超大尺寸以及AMOLED/MiniLED等方面发展。展会上，大陆集团发布与施华洛世奇Mobility合作打造的水晶中央显示屏，现代摩比斯发布采用全息光学显示技术的车载透明显示屏。面板厂商方面，国内京东方精电发布了全球首发的45英寸9K氧化物Mini LED车载贯穿屏，此外三星、LG、TCL科技、深天马、维信诺、友达、群创等面板厂都在加大力度推出车载显示方案。
　　风险提示：智能化需求配置不及预期，参与企业众多竞争加剧。