核心观点
　　本周核心观点与重点要闻回顾
　　HBM：SK海力士拟参CES2024展示HBM等AI存储器，HBM产业链有望持续受益。SK海力士拟参加CES 2024，展示HBM3E等AI存储器产品，并计划从2024年上半年开始量产该产品。我们认为，SK海力士HBM等AI存储器进展顺利，HBM产业链有望持续受益。
　　AI硬件：IDC预计24年AIPC占比将达55%，AI硬件相关产业链有望持续受益。IDC预计2024年整体PC市场AIPC占比将达到55%，而2027年将达到85%。我们认为，AI可穿戴等相关设备渗透率有望加速提升，相关产业链有望持续受益。
　　存储芯片：CFM称24年原厂继续涨价态度有望明确，相关产业链有望持续受益。根据CFM闪存市场，2024年原厂仍将继续涨价的态度有望明确，供需双方目前均处于观望态度并继续消化库存。我们认为，存储芯片价格有望继续回升，相关产业链有望持续受益。
　　先进封装：台积电CoWoS满载，相关产业链有望持续受益。根据科创板日报援引中国台湾工商时报报道，台积电CoWoS产能已满载，预期AMD将寻求其他具备类CoWoS封装能力厂商合作，日月光、Amkor、力成及京元电或为首批潜在合作对象。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。
　　市场行情回顾
　　本周（1.2-1.5），A股申万电子指数下跌6.42%，整体跑输沪深300指数3.45pct，跑输创业板综指数1.51pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：其他电子II(-4.62%)、光学光电子(-4.64%)、元件(-6.38%)、消费电子(-6.67%)、电子化学品II(-6.76%)、半导体(-7.11%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持弱势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：纳斯达克(-3.25%)、台湾电子(-3.25%)、道琼斯美国科技(-3.79%)、恒生科技(-4.57%)、费城半导体(-5.8%)、申万电子(-6.42%)。
　　投资建议
　　本周我们继续看好受益先进算力芯片发布的HBM产业链、受益AI赋能的智能可穿戴产业链、以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线。
　　HBM：受益于英伟达发布H200算力芯片，HBM产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；AI硬件：受益于AI+可穿戴带来的创新体验和销量提升，相关产业链有望加速受益，建议关注漫步者、博硕科技、科大讯飞、领益智造等；
　　存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM与DDR5需求上升，存储产业链有望实现探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等；
　　先进封装：半导体大厂持续布局先进封装，产业链相关公司有望受益并迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等