半导体材料市场未来增速保持5%以上。根据TECHCET最新数据显示，由于半导体行业整体增长放缓/晶圆厂产能利用率下滑，2023年半导体材料市场出现3.3%的下滑，但预测半导体材料市场将在2024年反弹，增长近7%，达到740亿美元。同时展望来看，从2023年到2027年期间，半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长。到2027年市场规模将达到870亿美元以上，新的全球晶圆厂扩张将有助于潜在更大的市场规模。从国内来看，下游逻辑/存储等晶圆厂陆续扩产以及国产材料份额提升会拉动国产半导体材料需求稳步增长。
　　CMP环节技术壁垒较高，其中所需核心材料抛光液持续国产化突破。CMP工艺是前道加工中的实现晶圆平坦化的工艺，同时在后道封装环节也适用于先进封装抛光环节，是半导体制造中非常关键的环节，其核心原理是在压力和抛光液/抛光垫作用下用纳米磨料/化学试剂使得晶圆平坦化/粗糙度达标，对工艺要求较高。
　　CMP抛光液需求不断上升，国内龙头公司有望受益。从整体市场情况来看，晶圆厂的扩产/稼动率回升/国产化材料需求增长都拉动国产抛光液需求上升。从技术迭代趋势来看，随逻辑先进制程导入/存储制造技术升级，抛光液需求量和料号数量都大幅提升。拿不同制程节点举例，到130/90nm节点时，铜凭借其更好的导电性能大幅取代铝和钨作为互连金属材料，到90-65m节点时，用于减小RC延迟时间的低K介质材料逐步取代传统的S2作为介质层，到30-20nm以下节点时，钴互联、FinFET、TSV等新技术会进一步提升所需抛光液种类。从所需料号数量来看，根据集成电路材料研究数据显示，180nm制程所需CMP工艺步骤约为10步，7nm制程需要CMP工艺约30步，所需抛光液种类也会增加。从核心壁垒来看，抛光液核心在于定制型配方的Know-How，抛光液由磨料、添加剂和水组成，配方的加料、混合和过滤对于成品的性能有较高要求，优化加料顺序、方式等是核心关键。从国内公司安集科技等进展来看，基本实现了CMP抛光液国产替代，在料号方面全覆盖，同时在海外/国内知名晶圆厂实现了导入甚至达到较高份额，根据SEMI测算公司在2020年全球市占率微4.2%，未来有望随下游扩产和份额提升进一步成长。
　　建议关注：安集科技、鼎龙股份、上海新阳等。
　　风险提示：市场竞争加剧，半导体行业周期波动，市场风险偏好下降。