核心观点
　　本周核心观点与重点要闻回顾
　　HBM：SK海力士宣布计划在2024年启动HBM4研发，HBM产业链有望持续受益。SK海力士宣布计划在2024年启动HBM4研发并推动CXL内存商业化量产工作。我们认为，SK海力士积极推进HBM产品发展，HBM产业链有望持续受益。
　　AI可穿戴：Canalys预计2024年AI手机出货量将达6000万部，相关产业链有望持续受益。2024年智能手机总出货量中仅有不到5%为AI手机，AI手机的出货量仍将达到6,000万部。我们认为，AI可穿戴渗透率有望加速提升，相关产业链有望持续受益。
　　存储芯片：存储现货行情稳中有涨，相关产业链有望持续受益。由于上游NAND资源价格高企，现货端成本上涨及倒挂压力持续存在，加上2024年原厂继续涨价的预期强烈，存储现货行情整体运行平稳并呈现稳中有涨的趋势。我们认为，存储芯片价格有望继续回升，相关产业链有望持续受益。
　　先进封装：三星"先进封装实验室"或将于2024年启用，相关产业链有望持续受益。三星研究基地“先进封装实验室”或将于2024年启用，未来五年内总投资规模或将达到400亿日元。我们认为，半导体大厂逐步重视先进封装，相关产业链有望持续受益。
　　市场行情回顾
　　本周（12.25-12.29），A股申万电子指数上涨3.68%，整体跑赢沪深300指数0.87pct，跑赢创业板综指数0.44pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：光学光电子(6.89%)、消费电子(6.42%)、元件(3.63%)、电子化学品II(3.55%)、其他电子II(2.65%)、半导体(1.44%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持强势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：恒生科技(6.09%)、申万电子(3.68%)、台湾电子(2.41%)、费城半导体(1.03%)、纳斯达克(0.12%)、道琼斯美国科技(0.08%)。
　　投资建议
　　本周我们继续看好受益先进算力芯片发布的HBM产业链、受益AI赋能的智能可穿戴产业链、以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线。
　　HBM：受益于英伟达发布H200算力芯片，HBM产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；
　　AI可穿戴：受益于AI+可穿戴带来的创新体验和销量提升，相关产业链有望加速受益，建议关注漫步者、博硕科技、科大讯飞、领益智造等；
　　存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM与DDR5需求上升，存储产业链有望实现探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等；
　　先进封装：半导体大厂持续布局先进封装，产业链相关公司有望受益并迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。