半导体设备/材料/封测/代工：根据电子工程专辑微信公众号，在全球半导体代工产能利用率下滑后，持续近两年的高库存已经逐步去化，24年半导体代工产业在部门库存补回的效应下会有机会出现小幅复苏的高可能性。集邦咨询预估23年全球晶圆代工产能的营收下滑12.5%，而24年有望达到6.4%的复苏。此外，据SEMI微信公众号，由于半导体仍处于周期底部，全球半导体设备销售额预计将在2023年达到1000亿美金，同比下滑6.1%，并认为2024年是过渡年，2025年将出现强劲反弹。我们认为，当前位置设备材料板块可关注：北方华创（估值优势）、盛美上海（先进封装电镀铜）。另外，光罩行业受益于下游竞争加剧带来的新料号开版需求，以及掩膜版国产替代机遇，建议关注：清溢光电、路维光电。
　　 IC设计：数字IC方面，根据TrendForce集邦微信公众号，存储方面，2023年行业成长趋缓，影响企业资本支出大幅收敛，冲击Enterprise SSD采购需求衰退。在2024年服务器出货量缓步复苏的预期下，加上市场流通的现货库存收敛，2024年Enterprise SSD订单将逐季成长。其中，PCIe 5.0界面的产品搭载率将随新平台放量而增长。建议关注：江波龙。此外，我们认为亦可关注部分利基存储IC设计标的，将有望伴随需求回暖迎来估值及业绩双升。MCU方面，根据中积芯微信公众号援引满天芯，MCU市况已经接近底部，但因需求未见起色，部分领域如家电有所回暖。展望2024年MCU的市况，目前来看营运已经触底，不过有鉴于订单能见度较低，仍然很难预测持续性的复苏何时到来。模拟IC方面，我们认为，当前模拟芯片的景气度还处于调整之中，但是部分企业具备结构性机遇，此外，我们认为在半导体行业下行及当前竞争格局影响下，模拟IC厂商或将短期承压，但整体而言，国产模拟芯片渗透空间仍较为广阔，优质企业可在行业下行期坚守市场份额，并持续拓宽车规及工规市场。
　　功率半导：根据半导体行业观察微信公众号，电力电子分立器件和模块预计在2022-2028年间将以8.1%的GAGR增长，2028年总规模将达到333亿美元。但我们认为，随着国内功率半导体产能扩张，目前国内功率半导体整体仍处于供给过剩。
　　消费电子：消费电子聚焦领先品牌。根据TrendForce集邦微信公众号，23Q3，随着渠道库存回落，叠加季节性需求带动，智能手机生产量随之增长，全球智能手机总产量达到约3.08亿支，环比增长13%，展望Q4，电商促销、年终购物旺季等激励因子，加上智能手机品牌年末冲刺生产数量的惯性，预计四季度总产量有望环比增长5~10%。我们认为，24年智能机有望迎来改善。其中华为手机供应链值得重点关注，一方面其或对供应链安全提出更高要求，另一方面或将驱动高端机型加速创新，光学升级路径已较为清晰。
　　面板：根据TrendForce集邦微信公众号，自22H2开始，在经历长达半年产能稼动率的控制，LCD电视面板库存水位于2023年首季已回到健康水位。预计2024年LCD面板出货约落在2.42亿片，年成长率约3.4%，而出货面积则因产品尺寸放大，将有望年增8.6%。此外，整体Gen5（含）以上的LCD面板稼动率（以面积计算）将较第三季减少近9.2个百分点，达72.2%。我们认为，OLED 24年供需仍然趋紧，主要由于无大规模新增产能释放以及ITOLED产品、折叠机渗透率提升，OLED面板价格涨价有望持续。建议关注维信诺、奥来德。
　　风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等