消费电子有望快速发展。目前手机销量、库存已触底，华为回归率先引领复苏；PC经过22年去库存，今年环比呈现复苏。24年在华为提高出货量目标、苹果或发新品及产业链周期向上的预期下，叠加国产化率提升驱动，消费电子有望快速发展。
　　更长远来看AI技术变革带动大机遇。23年作为AI元年，大模型、人工智能等释放生产力变革潜力。消费电子景气周期主要是由技术进步引发的新需求所驱动，因此消费电子+AI将有望成为新一轮扩张的主动力。
　　半导体景气度有望逐步提升。根据美国半导体行业协会，23年9月当月半导体销售额同比为-4.5%，降幅已有明显收窄。根据WSTS预测，预计2024年全球半导体销售额5760.0亿美元，同比增长11.8%。随着市场持续消耗库存，NANDFlash和DRAM供应趋紧，现货成品价格持续上涨。
　　推荐消费电子及半导体上游材料的投资机会。
　　电子级功能性粉体填料：技术变革下先进封装/算力要求促高值填料放量；消费电子复苏拉动角硅等走量品出货修复。高端填料涉及球化/改性/放射性元素管控等要求，已打破供货壁垒形成客户粘性的专注型企业最受益。标的：联瑞新材；
　　OLED材料：壁垒最高且国产化率最低的OLED终端材料受益OLED面板渗透率提升及国产化加速。标的：奥来德、莱特光电、万润股份、瑞联新材、濮阳惠成；
　　 PPO树脂：深度受益高速覆铜板需求释放，随国产厂商加紧布局，行业格局望重塑，未来1-2年为关键卡位期，率先取得认证企业望赢先机。标的：圣a泉集团；
　　电子气体：电子行业的“血液”，下游景气回升+国产化加速；合成及纯化+客户认证筑行业高壁垒；国内企业持续品类扩张。标的：广钢气体、金宏气体、华特气体、中船特气、硅烷科技、侨源股份、和远气体、九丰能源；
　　光学膜：光电显示及微电子领域仍存国产替代新机，重点关注布局应用于偏光片/OCA/MLCC等中高端产品的优质企业。标的：东材科技、斯迪克。
　　新材料平台型企业：平台型拓展与一体化延伸步伐决定企业未来成长边界，以底层技术knowhow为基，多维布局下游应用，技术、产品和市场协同共进，以高性价比优质供给引领快速成长。
　　蓝晓科技：以高性价比优质供给推动下游应用进步，久久为功铸吸附分离平台型企业，生命科学+金属资源+节能环保+水处理多维发力，蓝晓科技多业务线成长共振正当时。
　　国瓷材料：以陶瓷粉体材料技术为基，借助产品间关联性及下游应用拓展良机，横/纵向整合材料及工艺，依托内生+外延并购方式从单一MLCC粉体材料企业延展至终端需求多元、各领域具备较强壁垒的新材料平台型企业，打开成长天花板。
　　合成生物学：技术+政策+投融资向好，产业化进程加速。
　　华恒生物：合成生物学领军企业，厌氧发酵工艺全球领先，并成功构建发酵法+酶法两大技术平台。公司L-丙氨酸市占率全球第一，成本端具备领先优势，持续布局新品丰富产品矩阵，内生成长性强。
　　凯赛生物：生物法长链二元酸龙头，随着癸二酸产能逐步放量，望进一步巩固全球市场主导地位。打造生物基聚酰胺生产平台，产品已进入到样品试制阶段，下游应用场景望加速落地。招商局入股，“1-8-20”采购目标有望加速生物基尼龙推广。
　　石英材料：1）石英砂：预计24年供需望继续保持紧平衡，龙头企业掌握边际定价权。2）石英材料：半导体石英耗材国产替代加速；军工领域石英纤维需求快速增长，景气延续。标的：石英股份、菲利华。
　　碳纤维及复材：周期底部，见底信号已现，预计24、25年供需望迎改善。龙头企业成本快速下降持续兑现，布局碳纤维核心资产。上游碳纤维价格中枢已回落低位，利好下游复材行业发展，重点关注碳陶刹车盘和车载储氢瓶。标的：中复神鹰、吉林碳谷、天宜上佳、金博股份、光威复材、中简科技、吉林化纤、精工科技。
　　风险提示：新应用不及预期、需求不及预期、竞争加剧、公司产能投放不及预期、市场空间测算偏差、信息更新不及时等。