核心观点
　　本周核心观点与重点要闻回顾
　　HBM：SK海力士宣布用于HBM的混合键合工艺已获可靠性认证，相关产业链有望持续受益。SK海力士第三代HBM（HBM2E）将DRAM堆叠成8层，在使用混合键合工艺制造后，通过了所有方面的可靠性测试。我们认为，SK海力士有望加快在HBM领域的发展，HBM产业链有望持续受益。
　　AI可穿戴：23Q3中国可穿戴市场同比持续增长，相关产业链有望持续受益。根据IDC报告显示，2023年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为3470万台，同比增长7.5%，整体市场持续增长，正在进入稳定复苏状态。我们认为，AI可穿戴市场或将加速发展，相关产业链有望持续受益。
　　存储芯片：预计24Q1存储芯片价格涨幅扩大，相关产业链有望持续受益。根据TrendForce集邦咨询报告，2024年第一季Mobile DRAM及NANDFlash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18~23%。我们认为，存储芯片价格有望继续回升，相关产业链有望持续受益。
　　先进封装：力成与华邦电将合作2.5D/3D先进封装，相关产业链有望持续受益。封测厂力成与存储厂商华邦电宣布，双方共同开发2.5D/3D先进封装业务。我们认为，随着消费电子复苏、AI产业发展，先进封装产业链有望持续受益。
　　市场行情回顾
　　本周（12.18-12.22），A股申万电子指数下跌2.00%，整体跑输沪深300指数1.87pct，跑赢创业板综指数0.61pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：消费电子(-0.38%)、光学光电子(-1.66%)、半导体(-2.44%)、元件(-2.55%)、电子化学品II(-3.23%)、其他电子II(-3.7%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持弱势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：纳斯达克(1.21%)、道琼斯美国科技(1.03%)、费城半导体(0.39%)、台湾电子(-0.19%)、申万电子(-2%)、恒生科技(-6.15%)。
　　投资建议
　　本周我们继续看好受益先进算力芯片发布的HBM产业链、受益AI赋能的智能可穿戴产业链、以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线。
　　HBM：受益于英伟达发布H200算力芯片，HBM产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；
　　AI可穿戴：受益于AI+可穿戴带来的创新体验和销量提升，相关产业链有望加速受益，建议关注漫步者、博硕科技、科大讯飞、领益智造等；
　　存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM与DDR5需求上升，存储产业链有望实现探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等；
　　先进封装：半导体大厂持续布局先进封装，产业链相关公司有望受益并迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。