市场行情回顾：11月20日至12月19日，指数方面，申万半导体下跌5.33%，同期上证A指、科创50、申万电子、上证50、沪深300涨跌幅分别为-3.99%、-5.11%、-5.78%、-5.88%、-6.56%。细分板块上，模拟芯片设计-3.29%，数字芯片设计-4.06%，集成电路封测-6.41%，半导体设备-6.60%，半导体材料-9.19%，分立器件-11.57%。整体估值水平，申万半导体板块整体法估值PE-TTM（剔除负值）56倍，估值水平处于历史后24%分位；中值法估值PE-TTM（剔除负值）为78倍，估值水平处于历史后45%分位。
　　下游需求逐渐回暖，11月智能手机产量同比增长20.77%。随着下半年消费电子传统旺季的到来，手机、笔电产（销）量逐渐回温，11月智能手机产量实现12127万台，同比增长20.77%，环比增长7.35%，创下2022年以来月产量新高。11月电子计算机产量仍处于较低水平，但同比跌幅有所收窄，环比则实现由减转增。受传统消费旺季到来等多重因素影响，智能手机单月出货量创下2022年以来新高，终端需求回暖迹象明显。截至10月，中国半导体销售额已连续8个月实现环比上涨。
　　存储芯片价格止跌反弹，近一个月仍持续上涨。从存储芯片价格看，12月19日DDR3、4、5现价较底部价格分别上涨8.3%、23.2%、8.8%，11月20日至12月19日，DDR3、4、5涨跌幅分别为-1.9%、+8.41、+1.7%，DDR4涨势较好。SSD120、256、512GB现价分别较底部上涨43.4%、76.5%、68.4%，11月14日至12月19日，SSD120、256、512涨跌幅分别为+2.7、+20%、+32%，整体保持上涨态势。近期HBM需求火热，各大厂商供不应求，纷纷宣布扩产，有望给DRAM产品价格提供支撑。
　　半导体设备进口额维持高位，先进制程扩产预期较高。2023年6至11月半导体设备月均进口额为34.68亿美元，较2021年至2023年5月月均进口额（21.7亿美元）增长60%。11月半导体设备进口额实现35亿美元，同比增长88%，环比减少3.5%，尽管环比出现降低，但与历史水平相比，11月进口额仍然处于较高水平。
　　前后道设备进口需求分化，后道设备进口需求低迷。2023年11月前道设备月进口额实现32.59亿美元，后道设备月进口额实现2.32亿美元。前道设备月进口额处于历史较高水平，而后道设备进口额则在历史低位震荡，前后道设备进口需求出现分化，后道设备进口需求走弱。后摩尔时代，先进封装作用愈发重要，国内后道工艺相关公司有望充分受益。
　　投资建议：1）终端需求企稳回暖，DRAM、NAND等各类存储芯片价格止跌企稳迹象明显，建议关注存储周期反转概念，如国内领先的存储模组厂商江波龙。2）半导体设备进口维持高位，建议关注先进制程产能扩张受益概念，如国内晶圆代工龙头中芯国际，高端洁净室建设相关公司柏诚股份、亚翔集成、美埃科技。3）后道设备进口需求低迷，建议关注国产替代较好的后道设备相关公司，如长川科技、金海通等。
　　风险提示：国际摩擦加剧；下游需求恢复不及预期；国产替代进程不及预期。