投资要点：电镀液及添加剂是半导体制造过程中的核心材料之一。
　　2022年中国集成电路用湿化学品市场规模为56.9亿元。根据艾森股份招股意向书援引中国电子材料行业协会的数据，全球在集成电路、显示面板、光伏三个应用领域所使用湿化学品的比例约为46%、36%及18%。综合前道晶圆制造与后道封装领域来看，2022年中国集成电路用湿化学品总体规模为56.9亿元，同比增长9.21%；其中前道工艺42.1亿元，后道工艺14.8亿元。
　　电镀液及添加剂是半导体制造过程中的核心材料之一。电化学沉积（电镀）技术是集成电路制造的关键工艺技术之一，是实现金属互连的基石，主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装凸块（Bumping）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）等电镀工艺。电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成，其中电镀添加剂是影响电镀功能的核心组分。电镀添加剂在电镀液中含量极少，但对电镀效果影响较大，其具有显著改善电镀液和镀层的各种物理性能的作用。根据电镀工艺需要，电镀添加剂可以实现平整镀层表面、降低电极与溶液界面张力、提高镀层韧性、降低镀层内应力或使镀层结晶更加细致等功能。
　　安集科技的电镀液及添加剂产品已开始量产。根据安集科技2022年年报披露，公司在电镀液及添加剂领域已完成应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，并在自有技术持续数年开发的基础上，通过国际技术合作的形式，进一步完善了强化了平台能力建设，提升了公司在相关领域的综合水平，并开始量产，强化并提升电镀高端产品系列战略供应。
　　艾森股份已向先进封装及晶圆制造领域的电镀液产品延伸。根据艾森股份招股意向书披露，公司在传统封装电镀液产品的基础上，逐步向外资厂商垄断的先进封装及晶圆制造领域延伸。公司的先进封装电镀产品主要用于先进封装Bumping工艺凸块的制作，可以实现芯片与晶圆、载板之间的电气连接。其中，先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已量产并向华天科技批量供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过了长电科技的认证，尚待终端客户认证。
　　天承科技专注于功能性湿电子化学品的研发、生产、销售。根据天承科技2023年半年报披露，公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售，产品所应用的电子电路产品类型包括普通的单双面板、多层板、高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。公司的水平沉铜专用化学品2012年成功上市，目前已经发展出四大系列产品，满足市场上不同电路板的生产需求；电镀专用化学品的电镀添加剂产品可适用于HDI、类载板电镀等。
　　行业观点与投资建议：我们认为电镀液及添加剂产品是实现金属互连的基石，主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装凸块（Bumping）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）等电镀工艺，在前道晶圆制造、后道先进封装领域作用十分关键；伴随晶圆制造、先进封装的产能不断扩张，对电镀液及添加剂产品的需求也持续增加，且考虑到作为关键核心材料的电镀液及添加剂产品的国产化需求日趋强烈，建议关注安集科技、艾森股份、天承科技等。
　　风险提示：技术研发进度不及预期、下游市场的需求发展不及预期、客户拓展进展缓慢、市场竞争格局恶化等。