>> 海通证券-半导体产品与半导体设备行业信息点评:AI话题热度持续,拉动存储中长期需求-231222
| 上传日期: |
2023/12/22 |
大小: |
368KB |
| 格式: |
pdf 共2页 |
来源: |
海通证券 |
| 评级: |
优于大市 |
作者: |
肖隽翀,张晓飞 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
第三季合约价格落底,促使买方重启备货动能。根据TrendForce集邦咨询调查显示,2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金,季成长率约18.0%。由于下半年需求缓步回温,买方重启备货动能,使得各原厂营收皆有所成长。展望第四季,供给方面,原厂涨价态度明确,预估第四季DRAM合约价上涨约13~18%;需求方面的回温程度则不如过往旺季。整体而言,买方虽有备货需求,但以目前来说,服务器领域因库存水位仍高,拉货态度仍显得被动,第四季DRAM产业的出货成长幅度有限。 关注AI对存储行业的需求拉动。1)DRAM方面:从中长期来看,随着人工智能时代的到来,全球算力正在以指数级增长,而这将直接拉动对存储的需求。Yole预测,未来五年,数据中心对DRAM的需求将增长30%以上,同期整体DRAM需求将以每年20%以上的速度增长。根据TrendForce对2023年DRAM产业总位元输出分布的分析,服务器DRAM预估约占37.6%,移动DRAM预估约占36.8%。未来随着AI、云计算、大数据等技术发展,服务器市场对DRAM需求有望大幅增长,成为DRAM产能消耗的主力。2)NAND方面:随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴应用场景不断落地,电子设备/服务器需要存储的数据也越来越庞大,NANDFlash需求量巨大,市场前景广阔。根据Yole Intelligence公布的报告显示,随着全球对数据处理和存储需求的不断增加,智能手机、数据中心、物联网设备以及消费电子产品等领域对高容量、高速度存储解决方案的不断需求,NANDFlash市场将在2023年第三季度逐步触底,未来前景可期。 关注新型存储器的涌现。存储器向着更高容量,更低功耗,更快带宽方向发展的同时,也涌现了一些新型的存储器,诸如铁电FeRAM,忆阻RRAM,磁性MRAM等。该方向上的应用以智能手机,平板电脑,PC,服务器,人工智能为方向。但在嵌入式产品中,对于中小容量存储器的需求还在持续,在物联网设备、穿戴式产品、网络通讯、PC、工业、医疗和汽车等要求高可靠性的领域需求持续提升。 风险提示:下游需求不及预期、半导体周期底部延长
|
|