关注HBM供应链与先进封装供应链投资机会
　　HBM供应链建议关注：神工股份、赛腾股份、联瑞新材、香农芯创、壹石通、雅克科技、雅创电子、方邦股份等。
　　先进封装供应链建议关注：（1）设备：光力科技、北方华创、盛美上海、芯綦微装、芯源微、大族激光、新益昌、至正股份、中科飞测、长川科技、华海清科等；（2）材料：上海新阳、联瑞新材、华海诚科、德邦科技、飞凯材料、强力新材、路维光电、清溢光电、安集科技、晶瑞电材、江丰电子等：（3）载板：兴森科技、华正新材、南亚新材、生益科技、沃格光电。
　　风险提示
　　AI需求不及预期风险。
　　AI可能存在需求不足等问题，后续应用产品需求可能不及预期。
　　宏观经济不如预期风险。
　　在全球贸易争端频发、国际环境复杂多变的宏观背景下，AI相关领域的发展可能会受到负面影响，从而影响相关业务领域的市场需求。
　　行业竞争加剧风险。
　　AI技术难度高、研发时间长，企业的技术创新能力、资金实力和人才素质等都是竞争的核心要素。相关企业若不能抓住行业发展机遇，不能及时根据市场变化加快技术升级，提高产品及服务质量，可能面临新产品和前沿技术的替代风险，降低市场竞争力可能导致行业竞争加剧，产生不利影响。