英特尔发布其首款AIPC产品，同场发布AI芯片Gaudi 3 
　　在12月14日举办的“AIEverywhere”新品发布会上，英特尔正式发布了首款基于Intel 4制程（四年五节点的第2节点）的酷睿Ultra系列处理器第一代产品Meteor Lake，采用Chiplet架构并首次集成NPU实现端侧AI计算能力，开创了英特尔的AIPC新纪元。公司同场发布了新一代AI芯片Gaudi3，该芯片将与Nvidia的H100和AMD的MI300X展开正面竞争。英特尔加速建立其端侧AI生态圈，在软件领域与100多家厂商密切协作，计划推出数百款AI增强型应用，并预计于2024年为全球PC制造商的230多款机型提供端侧AI特性，计划于2025年内交付1亿颗客户端处理器。伴随PC市场的复苏，端侧AI芯片的加速部署将持续推动AIPC渗透率提升。
　　“四年五节点”计划再下一城，采用Chiplet架构，并主打低功耗
　　Meteor Lake使用Intel 3DFoveros封装及采用分离式模块（Chiplet）架构，并首次集成了NPU实现端侧AI推理能力。Chiplet架构处理器分为计算模块（Intel 4）、I/O模块（N6）、SoC模块（N6）、图形模块（N5），并将后三者外包给台积电。该架构的优势在于各模块能采用不同制程设计以提升性能和良率，从而降低成本。和上一代Raptor Lake相比，Meteor Lake的制程从Intel 7升级至Intel 4，晶体管密度翻倍，每瓦性能提升20%，带来2.5倍的能效表现。酷睿Ultra系列的高性能和低功耗不仅可提升英特尔端侧产品的竞争力，更标志着“四年五节点”计划再下一城。英特尔AIPC产品管线完善，Arrow Lake（Intel 20A）和Lunar Lake（Intel 18A）计划于2024H2推出，Panther Lake（Intel 18A）计划于2025年推出。
　　AIPC浪潮已至，随着PC行业复苏，全球PCOEM将稳步迈进
　　如今AIPC发展如火如荼，我们认为，2024年将是AIPC的元年。英特尔在10月宣布“AIPC加速计划”并在本次大会里推出其首款AIPC芯片；AMD于2023年12月6日推出Ryzen 8040 “Hawk Point”芯片，NPU算力达16TOPS；联想于23年10月提出“All For AI”战略，首次展示AIPC、AI大模型等创新技术，打响其PC端人工智能化第一枪。此外，宏碁、华硕、戴尔、惠普、小米等众多厂商宣布加码AI研发，将携手打造AIPC生态PC行业层面上，AMD和英特尔的2和3季报及指引均显示，随着库存逐渐出清，全球PC出货量环比和同比下滑幅度收窄，PC市场正逐步回暖。
　　多方入局百花齐放，ARM和x86谁能在AIPC更胜一筹
　　英特尔Meteor Lake采用e-core架构，注重AI端侧计算需要的低功耗，展现了与ARM架构竞争的潜力。AIPC时代已至，异构方案或成为主流，在其他芯片的辅助下，CPU的工作负载和性能要求也有所降低，各家芯片厂商均将GPU、CPU与NPU集成至同一SoC中。高通于2023年10月推出AIPC芯片XElite，兼具低功耗、高性能、高AI算力优势，其Hexagon NPU最高算力达45TOPS，为行业领先，搭载该芯片的PC计划于2024年中出货。苹果也于今年10月推出M3芯片，较前代进行了全线优化，NPU算力达18TOPS，搭载M3芯片的PC已于11月7日出货。此外，英伟达和AMD也宣布进军ARMPCCPU，计划于2025年推出AIPC产品。
　　风险提示：AI技术落地和推进不及预期，行业竞争激烈，中美贸易摩擦等。