底层硬件加速创新，驱动AI变革：2023年12月6日，AMD在“Advancing AI”发布会上发布MI300系列、锐龙8040系列以及ROCm 6，意图打破英伟达垄断地位。英特尔预计于12月14日的“AIEverywhere”发布会上发布Meteor Lake，即采用分离式模块架构的AIPC处理器，引领AIPC变革。SK海力士LPDDR5T已在Vivo X100系列落地商用，三星官宣明年开始量产LPDDR5T芯片，预计第六代LPDDR产品有望进一步提升端侧对AI大模型的底层支撑能力。高通在2023年骁龙峰会宣发第三代骁龙8和骁龙XElite，助力移动终端AI功能加速升级。
　　 AI赋能，智能终端或迎百花齐放：英特尔、联想、华硕等厂商大力推动AI PC落地进程，英特尔即将发布面向下一代AIPC的酷睿Ultra处理器、联想将推出可运行个人大模型Lenovo AINow的AIPC、华硕将推出首款搭载酷睿Ultra的灵耀14，根据IDC预测，预计到2027年中国PC新机中AIPC渗透率将高达81%，“AI+PC”势不可挡。AI搅动手机市场，Vivo X100系列手机搭载AI蓝心大模型、荣耀全新Magic OS系统落地多项AI端侧应用、小米打造AI大模型全渗透的“人车家全生态”操作系统、三星即将推出搭载自研高斯大模型的AI手机Galaxy S24、华为Mate60引入基于盘古大模型的小艺AI智能助手等。AI赋能可穿戴设备加速迭代，AIPin引领智能终端交互体验创新、WHOOPCoach智能手环利用GPT- 4护航个人健康、Meta推出AI赋能的智能眼镜与头显、Rewind吊坠借助AI对现实对话进行智能存储捕捉。
　　投资建议：建议关注赋能终端加速迭代的软件公司如虹软科技、中科创达，终端核心参与者如传音控股、漫步者、石头科技、萤石网络、创维数字等。
　　风险提示：宏观环境波动风险、技术创新不及预期风险、行业竞争加剧风险