产业政策及动态
　　瑞萨电子：推出一款32位RISC-VCPU。11月30日，瑞萨电子宣布公司已设计并测试了基于开放标准RISC-V指令集架构(ISA)的32位CPU内核。瑞萨电子是业内率先为32位通用RISC-V市场独立开发CPU内核的公司之一，为物联网、消费电子、医疗保健和工业系统提供开放灵活的平台。新的RISC-VCPU内核将补充瑞萨电子现有的32位微控制器(MCU) IP产品组合，包括基于Arm？Cortex？-M架构的专有RX系列和RA系列。
　　深天马A：TM18项目第一阶段接近达产，第二阶段将于2024年H2释放产能。12月2日，深天马A在接受机构调研时表示，公司TM18项目分三个阶段进行建设，第一阶段已于去年点亮并实现首批产品交付，目前已近达产；第二阶段产能将于2024年上半年开始逐步释放，第三阶段推进中。在Micro-LED领域，Micro-LED下游应用领域广泛，深天马A正在加快推进Micro-LED领域技术和工艺的开发，目前已在高PPI、透明、曲面、窄边框、透明度可调等技术方向取得重大突破。
　　比亚迪：功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。11月28日，比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。这是滨海新区2023年重大项目竣工投产仪式上投资总额最大的项目。位于马山街道的比亚迪项目是省市县长项目、省千项万亿重大项目，项目总投资100亿元，用地417亩。
　　投融资事件
　　陛通半导体：完成5亿人民币战略融资。11月23日，国产高端半导体薄膜沉积设备提供商陛通半导体完成5亿人民币战略融资。本轮融资获得上海科创集团、金浦投资、君桐资本、砺石创投、浙江发展资产、赛富管理、三元资本等知名产业及投资机构的大力支持，力合资本、长江国弘等多家老股东追加投资。
　　芯承半导体：完成7,000万人民币A+轮融资。11月26日，芯承半导体完成7,000万人民币A+轮融资。本轮投资方为海通，朝夕资本。芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，填补国内高端基板空白，助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。
　　迪思微：完成5.2亿人民币B轮融资。11月28日，迪思微完成5.2亿人民币B轮融资。本轮融资由中金资本旗下中金启辰基金、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与，资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。本次融资将助力无锡迪思布局先进制程，进一步加速高阶掩模产品的国产化。无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工，产线将于2024年上半年完成安装调试并通线，届时迪思将具备90~28nm掩模制造能力，技术制程得到跨越式提升。
　　风险提示：下游需求不及预期，技术进步不及预期，客户验证不及预期