2027年全球封装材料市场有望达到298亿美元，核心材料向高端化转移。根据SEMI最新统计，2027年全球封装材料市场有望达到298亿美元。国内半导体封装材料市场2022年规模达到463亿元。由于国内市场中传统封装占比更高，封装基板占比仅27%，键合丝/引线框架/包封材料占比达到19%/18%/17%。随着国内先进封装占比逐渐提升、封装材料不断升级，除封装基板外，预计包封材料、底部填充胶、芯片粘结胶等材料利润水平将逐步上移。
　　环氧塑封料占据先进封装核心地位，EMC/LMC/GMC迎来高增长。环氧塑封料是芯片封装核心材料，占据封装材料成本10~20%，具备典型“一代封装，一代材料”特征。2022年，全球EMC市场达到22亿美元，预计2030年有望达到34亿美元。中国包封材料市场规模达到77.2亿元，近5年CAGR达到5.8%。其中，环氧模塑料占90%以上的份额。在半导体产业链国产化需求空前高涨的当下，利用类似产品替代原进口产品的替换需求以及下游厂商新型芯片所需EMC的新增需求有望拉动EMC市场快速增长。而高端产品LMC（液态环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）被应用于FOWLP、2.5D/3D等高端先进封装中，将成为环氧塑封料新增长点。
　　环氧塑封料上游核心材料主要为硅微粉等填充剂、电子环氧树脂、电子酚醛树脂及添加剂组成。硅微粉作为环氧塑封料中关键原材料，添加量可高达60~90%，理论添加量可达92%。硅微粉在环氧塑封料成本占比高达27%，随着封装形式高端化，占比将大幅提升。此外，硅微粉可广泛应用于电子电路用覆铜板及电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷等领域，据测算，2025年硅微粉市场空间有望达185亿元。目前全球球形硅微粉主要由日企占据，日本电化、龙森、新日铁三家公司占据全球70%左右的硅微粉市场份额。国内球形硅微粉厂商已逐渐突破超细球硅、low-α球硅的技术壁垒，部分产品已进入核心供应链。环氧塑封料中用电子环氧树脂除了要求高纯度之外，需要达到低应力、耐热冲击和低吸水性，添加量<18%。酚醛树脂作为固化剂，影响环氧塑封料的熔融黏度，通常添加量<9%。国内电子树脂已开始向高端化转型，东材科技、圣泉集团等龙头已逐步实现量产。
　　风险提示：下游需求不及预期，技术进步不及预期，客户验证不及预期