英伟达公布2024财年第三财季财报，第三财季营收为181.20亿美元，同比增长206%，环比增长34%，净利润为92.43亿美元，同比增长1259%，环比增长49%，收入+净利润均创新高，其中数据中心业务营收为145.1亿美元，同比增长279%，环比增长41%，创历史最高纪录。算力升级推动硬件需求量价齐升，高速化服务器、交换机和路由器等硬件需求有望大幅提升。看好算力产业链价值量有大幅提升的环节，建议关注全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息、高速PCB龙头沪电股份、封装基板厂商兴森科技和深南电路、内存接口芯片龙头澜起科技（兴业证券科创板做市公司）、聚辰股份等。
　　SEMI和Techinsights预测四季度芯片销售额将环比增长4%，全球半导体制造业有望在今年第四季度复苏，为2024年持续增长奠定基础。美国商务部将以30亿美元预算，推动振兴美国国内芯片先进封装产业的方案，针对封装产业的首轮补贴资助计划将于明年初公布。明后年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速。我们认为未来3年国产化仍然是行业最强主线之一，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将带动半导体设备行业持续景气，设备的零组件、半导体材料景气度也有望触底回升，建议关注北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、新莱应材、英杰电气、安集科技、广钢气体、鼎龙股份等。同时，以CoWoS为代表的先进封装技术，卡位AI产业趋势，成长空间广阔，产业链相关的核心设备和材料厂商也值得重视，建议关注兴森科技、天承科技、华海诚科、鼎龙股份、强力新材、芯碁微装、盛美上海、长川科技等。
　　Omdia研究显示，从2023年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，到2027年将接近20%。经历两年时间的下行周期，以被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声，在手机、PC补库和AI需求拉动下，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段，相关公司业绩逐渐迎来拐点。其中被动元器件建议重点关注顺络电子、三环集团、洁美科技等，建议关注泰晶科技等；射频芯片重点关注卓胜微，建议关注唯捷创芯等，三季报表现亮眼；存储价格触底回升，建议关注国内存储芯片龙头兆易创新和北京君正；数字SoC芯片领域建议关注中科蓝讯、晶晨股份和恒玄科技，也有望受益AI入口的爆发；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等，未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。
　　Counterpoint Research数据显示，在新兴市场复苏的带动下，全球智能手机销量自2021年6月起连续27个月同比下降后，10月份同比增长5%。全球智能机+笔电市场需求逐渐回暖，复苏确定性高。消费电子板块增量在于以穿戴为代表的新品，苹果今年成功发布其首款MR产品，代表消费电子进入空间计算时代，MR是下一轮行情主线。建议重点关注以下方向：1）受益于手机和电脑需求复苏，业绩弹性较大的优质标的，2）未来业绩能受益于下游客户创新的标的，包括XR和手机的微创新。建议投资者关注受益于需求复苏和进入新一轮创新周期的消费电子龙头，如立讯精密、长盈精密、奥比中光-UW、蓝特光学、传音控股（兴业证券科创板做市公司）、珠海冠宇等。
　　风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。传音控股、澜起科技为兴业证券科创板做市公司。