事件：美东时间11月21日，美国政府宣布“国家先进封装制造计划”，预计将投入约30亿美元补贴资金用于芯片先进封装行业。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资计划，旨在提高美国半导体先进封装行业市场份额，维护其供应链安全稳定。
　　先进封装或为后摩尔定律时代提升芯片性能关键，头部厂商竞相布局。
　　近年来以高性能计算、人工智能和5G通信为代表的需求牵引，加速了集成电路的发展，以尺寸微缩为主线的摩尔定律发展放缓，22nm工艺节点以下芯片的设计和制造成本呈指数级增加，而先进封装通过增加I/O触点数量及传输速率提升芯片整体性能，成为突破当前瓶颈的关键技术。Yole数据显示，2022年全球先进封装市场规模约为443亿美元，并预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%。当前台积电、英特尔、三星等半导体龙头厂商均大力发展先进封装或相关关键技术：台积电则是当前先进封装技术引领者，CoWoS封装成为当前AI及高性能芯片的主流选择；英特尔则是推出了EMIB、Foveros和Co-EMIB等先进封装技术以实现互连带宽倍增与功耗减半的目标；三星电子则是推出了FOPLP技术，在大面积的扇出型封装上进一步降低封装体的剖面高度、增强互连带宽、压缩单位面积成本。
　　先进封装材料是先进封装产业链发展的基石，占整体封装成本的40%-60%。
　　先进封装材料主要是指集成电路2.5D、3D封装与集成圆片级封装、倒装焊、系统级封装等先进封装形式中所需要用到的封装材料，大致可分为十二大类：光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、硅通孔相关材料、晶圆清洗材料、芯片载体材料。先进封装材料作为实现先进封装工艺的基础和保障，材料特性直接影响到芯片成品性能，因此先进封装中的关键材料已日益成为制约集成电路行业发展的瓶颈之一。据《集成电路先进封装材料》测算，先进封装的封装材料的成本通常占到整体封装成本的40-60%。
　　全球市场261亿美元，日本、欧美占主要市场份额，国产化提速势在必行。
　　SEMITECHCET以及Tech Search International数据显示，2022年全球半导体封装材料市场营收达261亿美元，受益于封装厂商扩产以及先进封装驱动，2027年将增长至298亿美元。日本及欧美在材料方面起步较早，产业优势明显：用于IC载板制造的ABF材料供应由日本味之素独家垄断，热界面材料TIM 1、光敏聚酰亚胺PSPI同样由日本主导，底部填充胶Underfill则是日本和美国厂商占据主要地位。我国封装产业起步较晚，相关配套材料发展也相对较迟，虽然部分核心技术有所突破，但整体而言与国际龙头还有较大差距。在国际贸易环境逆全球化的大背景下，实现集成电路核心原材料国产化是当下产业发展的重要环节，因此我们认为先进封装材料行业有望在政策、产业、资本的多方支持下快速突破，贡献行业增长动能。
　　产业链相关标的
　　封测：长电科技、通富微电等
　　IC载板：兴森科技、深南电路等
　　靶材：江丰电子等
　　电镀液：飞凯材料、上海新阳等
　　湿电子化学品：江化微、晶瑞电材等
　　环氧塑封料：华海诚科、联瑞新材等
　　风险提示
　　先进技术突破不及预期风险；产能建设不及预期风险；下游需求恢复较弱风险等