本报告导读：
　　艾森股份（688720.SH）是国内电镀材料及光刻材料整体解决方案主要供应商，打破海外供应商垄断格局，积极布局先进封装领域，国产替代前景广阔。2022年公司实现营收/归母净利润3.24/0.23亿元。截至11月20日，可比公司对应22/23/24年平均PE分别为63.00/75.63/51.89倍（均剔除负值及极值）。
　　摘要：
　　公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内电镀材料整体解决方案主要供应商，深度绑定下游封测头部厂商及国际知名电子元件厂商，先进封装领域产品放量可期。公司光刻胶自研产品取得重大突破，布局先进封装、显示面板等领域，国产化替代前景广阔。（2）公司本次公开发行股票数量为2203.33万股，发行后总股本为8813.33万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额7.1亿元，本次募投项目有助于提升公司在集成电路材料测试领域的持续创新能力。
　　主营业务分析：公司主要布局电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大板块，其中电镀液及配套试剂、电镀配套材料是公司主要收入来源。受益于国内半导体行业近年来快速发展趋势，公司业绩整体呈增长态势，2020~2022年公司营收和归母净利润年均复合增长率分别为24.54%和-0.13%。受原材料价格上涨及产品收入结构变动影响，2022年公司毛利率承压下滑，2020~2022年及2023H1分别为35.81%、29.25%、23.33%和28.85%，期间费用率整体保持平稳。
　　行业发展及竞争格局：晶圆制造工艺的提升和封测技术的进步推动集成电路用湿化学品市场规模扩增。国产光刻胶加速向中高端过渡，集成电路、显示面板等领域用光刻胶市场规模提升。国外企业在功能湿化学品及光刻胶领域优势明显，下游集成电路封测厂商市场集中度高。公司是半导体传统封测电镀化学品主力供应商，相关产品市占率排名前列。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2023年11月20日）静态市盈率为32.82倍。根据招股意向书披露，选择选择上海新阳（300236.SZ）、安集科技（688019.SH）、晶瑞电材（300655.SZ）、三孚新科（688359.SH）作为可比公司。截至2023年11月17日，可比公司对应2022年平均PE（LYR）为63.00倍（剔除负值三孚新科和极端值上海新阳），对应2023和2024年Wind一致预测平均PE分别为75.63倍（剔除极端值三孚新科）和51.89倍。
　　风险提示：1）半导体行业周期变化风险；2）自研光刻胶产品产业化风险。