英伟达正式推出H200，算力再提速。本周英伟达正式推出HGXH200，发布时间早于此前预期的2024年，我们认为，算力硬件竞争激烈，英伟达未来或将继续加速新品发布节奏，此举有望再加速AI进程。
　　OpenAI意外改组，AGI进程不变。据OpenAI官网报道，Sam Altman将辞去CEO职位并离开董事会，该公司CTO米拉·穆拉蒂（Mira Murati）将担任临时首席执行官。市场担心Sam Altman的离职将影响OpenAI的研发进程，但我们认为，AGI的全球进程已然开启，并不会因为OpenAI的人员变动而改变，同时，OpenAI作为行业领跑者也在“摸着石头过河”，人员和组织调整亦属正常，短期内或利好Anthropic、X.ai等竞争对手以及Google、亚马逊、特斯拉、Meta等玩家。
　　AI硬件的长期战略焦点：打破“通信墙”。微观H200 SXM的性能参数，其首次采用HBM3e工艺，141GB的显存带宽达到4.8TB/s，与H100 SXM相比，显存扩大76%的同时带宽提升了43%。早在2008年，AMD就率先意识到了通信墙问题并提出了HBM（High-Bandwidth Memory）概念，以充分发挥游戏显卡的潜力。而当今的AI训练推理亟需超大内存来承载千亿参数量、TB级别大小的大模型，内存性能也顺理成章成为AI算力的瓶颈所在。对比来看，根据英伟达数据，内存升级带来了同比例甚至更高的性能升级，也证明了打破通信墙是提升显卡性能的有效方法。
　　AI硬件的强力辅助——算力调优。英伟达表示未来的软件更新预计将为H200带来额外的性能领先优势。以英伟达TensorRT开源库为例，其可以帮助开发人员优化推理过程，通过稀疏化矩阵降低一部分不必要的精度，从而降低token输出的延迟、增强token吞吐量。我们认为，当下市场主要聚焦于算力的最核心环节显卡，市场普遍聚焦于企业拥有的显卡数量，纸面算力等数据，而忽略了服务器到货只是整个算力链条的第一步，软件侧的算力调优也是重要一环，通过一站式的模型末端调优服务，实现推理准确性与落地成本的平衡，这亦是打造超算互联网需要考虑的场景。
　　硬件加快迭代，带动光通信再提速。根据英伟达的技术路线图，原本1.6T光模块计划在2025年大规模应用，现在随着H200提前发布，整个技术路线的迭代随之加速，1.6T时代也有望更早来临。市场此前存在疑虑，光模块的需求量可能在一两年内或随着800G充分放量而步入下行阶段。我们认为，AI应用快速迭代成长，算力需求并未见顶，供应侧利好频出，新兴业务蓬勃发展，投资者情绪高涨，当下应积极关注算力板块后续发展。
　　算力——
　　算力调优/调度/租赁：恒为科技、思特奇、中科金财、东方材料、博睿数据、中贝通信、恒润股份、中科曙光、中国移动、中国联通、中国电信。光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、寒武纪、震有科技。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信、初灵信息、龙宇股份、网宿科技、佳讯飞鸿。卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、华力创通、电科芯片、海格通信。
　　数据要素——
　　运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。BOSS系统：亚信科技、天源迪科、东方国信。
　　风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。