>> 方正证券-融资融券研究日报内参-231115
| 上传日期: |
2023/11/15 |
大小: |
1228KB |
| 格式: |
pdf 共10页 |
来源: |
方正证券 |
| 评级: |
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作者: |
夏子衍 |
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此报告为加密报告 |
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【两融市场数据】 截至2023年11月13日,两市融资融券余额16,558.22亿元,其中融资余额为15,756.98亿元,融券余额为801.24亿元。 沪深两市融资买入额725.77亿元,融券卖出额为51.12亿元。 上一交易日,市场主要指数表现:上证综指(+0.31%),深证成指(+0.17%),创业板指(-0.22%)。 【行业首席策略】 汽车行业观点(汽车行业分析师王玉):汽车电动化已经进入下半场,智能化发展方兴未艾。终端消费者倾向于科技感知强的智能化产品,叠加国家智能车网联车战略支持,带动汽车智能化加速落地。智能座舱作为科技感最强的消费单元,增长空间持续打开。智界S7低定价策略下,销量预期乐观,有望接力问界M7,持续打开汽车智能化市场空间。建议关注智能座舱领域内黑科技供应链,包括AR-HUD、光场屏、电子后视镜、车载天幕等供应商。 【风险提示】 宏观经济大幅不达预期,大盘发生大幅异常波动,本报告基于两融数据统计,不构成投资建议。
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