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>> 方正证券-融资融券研究日报内参-231109
上传日期:   2023/11/9 大小:   1261KB
格式:   pdf  共11页 来源:   方正证券
评级:   -- 作者:   夏子衍
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【两融市场数据】
  截至2023年11月7日,两市融资融券余额16,431.37亿元,其中融资余额为15,620.14亿元,融券余额为811.23亿元。
  沪深两市融资买入额864.62亿元,融券卖出额为59.49亿元。
  上一交易日,市场主要指数表现:上证综指(-0.16%),深证成指(-0.04%),创业板指(+0.02%)。
  【行业首席策略】
  3C板块观点(分析师李鲁靖):3C板块近期出现较为积极的变化,一方面,终端市场销量数据显示板块复苏渐行渐近,建议关注相对底部的3C设备标的;另一方面,钛材新机型密集发布,新工艺催生新需求,建议关注相关工艺设备标的:CNC加工工艺为切削+磨削,3D打印加工工艺为:3D打印+二次CNC+磨削,我们预期钛合金新型材料的使用会带来新的设备需求,CNC工艺环节建议关注机加工设备和刀具。
  【风险提示】
  宏观经济大幅不达预期,大盘发生大幅异常波动,本报告基于两融数据统计,不构成投资建议。
 
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