>> 方正证券-融资融券研究日报内参-231109
| 上传日期: |
2023/11/9 |
大小: |
1261KB |
| 格式: |
pdf 共11页 |
来源: |
方正证券 |
| 评级: |
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作者: |
夏子衍 |
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此报告为加密报告 |
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【两融市场数据】 截至2023年11月7日,两市融资融券余额16,431.37亿元,其中融资余额为15,620.14亿元,融券余额为811.23亿元。 沪深两市融资买入额864.62亿元,融券卖出额为59.49亿元。 上一交易日,市场主要指数表现:上证综指(-0.16%),深证成指(-0.04%),创业板指(+0.02%)。 【行业首席策略】 3C板块观点(分析师李鲁靖):3C板块近期出现较为积极的变化,一方面,终端市场销量数据显示板块复苏渐行渐近,建议关注相对底部的3C设备标的;另一方面,钛材新机型密集发布,新工艺催生新需求,建议关注相关工艺设备标的:CNC加工工艺为切削+磨削,3D打印加工工艺为:3D打印+二次CNC+磨削,我们预期钛合金新型材料的使用会带来新的设备需求,CNC工艺环节建议关注机加工设备和刀具。 【风险提示】 宏观经济大幅不达预期,大盘发生大幅异常波动,本报告基于两融数据统计,不构成投资建议。
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