半导体设备/材料/封测/代工：根据中芯国际官方微信公众号，23Q3公司销售收入为16.2亿美元，环比增长3.9%，处于指引的中位；毛利率为19.8%，较上季度下降0.5个百分点。公司整体出货量继续增加，环比增长9.5%。由于作为分母的总产能增至79.6万片，平均产能利用率下降了1.2个百分点，为77.1%。公司预计四季度销售收入环比增长1%-3%；毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16-18%之间。全年资本开支预计上调到75亿美元左右。我们认为可关注半导体制造、设备方面国产替代机会；与此同时，高效能计算、AI等带动先进封装（CoWoS封装等）供不应求，呈现结构性投资机会。
　　IC设计：数字IC方面，根据TrendForce集邦微信公众号，2023年全球闪存市场在供货商采取激进减产的策略下，在Q4迎来全面性的涨价，预计2023年供应位年增率为-2.8%，带动整体sufficiency ratio在-3.7%，成为下半年闪存价格止跌回稳的基础。由于缺乏实质终端强劲的需求出现，现阶段的涨势延续性仍不明朗，倘若需求如期在24H2回温，尤其服务器SSD采购动能有所提升，加之供货商不躁进恢复产能利用率，预期整体sufficiency ratio可控制在-9.4%，加速供需平衡，闪存价格便有望呈现全年走升的格局。模拟IC方面，我们认为，当前模拟芯片的景气度还处于调整之中，但是部分企业具备结构性机遇，此外，我们认为在半导体行业下行及当前竞争格局影响下，模拟IC厂商或将短期承压，但整体而言，国产模拟芯片渗透空间仍较为广阔，优质企业可在行业下行期坚守市场份额，并持续拓宽车规及工规市场。
　　功率半导：根据TrendForce集邦微信公众号，陆系晶圆代工业者有望获得更多切入机会，若中国大陆产能同时大量开出，将加剧全球功率器件代工竞争压力。
　　消费电子：根据TrendForce集邦微信公众号，AIPC将由高阶企业需求拓展，逐年汰旧换新普及化。此外，我们认为，长期来看，智能网联汽车的大幕才刚刚开始，从A00级车到豪车都值得向电动化、智能化方向重新打磨升级。2023年建议关注电动化、智能化渗透率提升逻辑明确的细分子板块。我们看好华为及MR产业链机遇。
　　面板/LED：根据TrendForce集邦微信公众号，受消费性电子需求疲软影响，2023年搭载Mini LED背光技术的应用出货量预估将跌至1334万台，2024年则有望回归正成长，出货量预估1379万台。而在Mini LED终端产品渐趋平价化的趋势下，出货量预期会持续成长，至2027年预期可达3145万台，2023~2027年CAGR约23.9%。我们预计2023年面板行业将处于修复过程，产品价格呈先低后扬趋势。
　　风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。