事项：
　　近期，高通、联发科等芯片厂商发布支持端侧AI大模型运行的芯片新品，高通推出骁龙8 Gen3和PC芯片骁龙XElite；联发科推出天玑9300，支持130亿参数模型端侧运行。
　　软件厂商中，中科创达凭借其在终端、边缘计算领域的多年技术沉淀以及在大模型领域的创新探索，利用模型压缩、分布式以及张量并行技术，成功在搭载了高通8系列芯片平台的边缘设备上实现了LLaMA-2130亿参数模型的稳定运行。
　　终端方面，第九届联想创新科技大会期间，联想集团董事长兼CEO杨元庆在现场展示了联想首款AIPC、大模型压缩技术、人工智能双胞胎（AITwin）等一系列人工智能创新科技成果；AI手机侧，小米将AI大模型植入系统，其小爱输入助手支持AI创作文本，并支持AI扩图、AI妙画、AI搜图等功能；vivo发布了自研AI大模型「蓝心BlueLM」，其中10亿和70亿参数模型支持终端侧部署。可穿戴AI终端产品AIPin发布，本款产品为独立设备和软件平台，内置Open AI直接在设备和云中运行。
　　国信通信观点：1）端侧AI在减轻云端网络负担、高可靠性和低时延场景以及隐私和安全方面具有应用必要性，有助于推动大模型的全面应用。端侧AI应用需要全产业链推动，包括芯片算力增强、模型优化、软件厂商适配以及终端厂商的落地应用。2）近期，从端侧AI芯片，到中游模组、软件厂商，再到下游终端，产业链各环节正积极推动AI在端侧部署落地，AIPC等相关产品在2024年有望开始迎来规模应用，AIPin的发布也反映了AGI用云到端应用的长期趋势，端侧AI应用逐步加速。
　　投资建议：端侧AI应用有望加速，建议关注算力模组与算力芯片等产业链环节，推荐关注【移远通信】、【广和通】、【瑞芯微】等。
　　风险提示：
　　端侧AI应用不及预期，技术研发不及预期，新产品市场推广不及预期。