核心观点
　　市场行情回顾
　　过去一周（10.30-11.03），SW电子指数上涨4.32%，板块整体跑赢沪深300指数3.71 pct，从六大子板块来看，光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为2.84%、4.14%、3.26%、3.86%、1.78%、5.63%。
　　核心观点
　　IC设计：高通手机芯片业务环比回暖，看好安卓链复苏机遇。高通2023财年第四季度（23Q3）实现营收86.3亿美元，同比-24.3%，略超市场预期（85.3亿美元），其中半导体业务QCT部门营收为73.74亿美元，同比-26%（手机部门收入54.5亿美元，同比-27%，环比+4%，反映了安卓手机环境趋于稳定，高通公司首席财务官也表示全球对3/4/5G手机需求已经开始出现了稳定迹象。）据TechInsights数据，23Q3全球智能手机出货量同比-0.3%达2.96亿部，同比降幅已经大幅放缓，从Q3的-8%降至Q4的-0.3%，我们认为智能手机需求或已触底，并有望在2024年出现温和反弹。
　　存储：24Q1&Q2三星NANDFlash价格有望上行，复苏趋势或将愈发确立。据芯智讯报道，三星23Q4对NANDFlash芯片报价上调10%-20%后，还将在24Q1、Q2再逐季涨价20%，超于此前预期。据集邦咨询，23Q4 Mobile DRAM合约价涨幅预估将扩大至13%~18%。NANDFlash，eMMC、UFS 23Q4合约价涨幅约10%-15%。
　　消费电子：龙头厂商入主“3D打印+钛合金”超百亿赛道有望引领新一轮消费电子边际创新。据Market Monitor报道，11月1日，三星宣布将在明年初发布的全新Galaxy S24系列的部分型号上采用钛金属框架，此外10月26日小米发布14 Pro推出钛金属特别版，采用99%钛金属中框；9月13日，苹果发布了iphone 15系列产品，Pro版本采用全钛金属机身。相比传统不锈钢、铝合金，钛金属能更好兼顾硬度和重量，做到又轻又硬、满足3C轻薄需求，而通过3D打印方式加工钛合金，不需要专用型模具，应用粉状金属材料，用逐层打印的方法来建构物件，具有便捷性高、高精度、低成本的特点。市场空间：据Market Monitor预计，钛合金3D打印在消费电子领域的市场空间有望超百亿元：若3D打印在钛合金折叠屏较链轴盖这一细分领域80%的渗透率，则对应市场空间有望从2023年预计的近6亿元提升至2027年的21亿元；如果苹果采用3D打印工艺，假设初期Ultra表壳和Pro中框分别有30%和10%采用3D打印工艺，则对应的市场空间将达到31亿元，长期看若Ultra表壳和Pro中框分别有90%和30%采用3D打印，则对应空间约93亿元。
　　投资建议
　　维持电子行业“增持”评级，我们认为2023年电子半导体产业会持续博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率处于2018年以来历史较低位置，风险也有望逐步释放。我们当前重点看好：半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股机会，AIOTSoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注力芯微；建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议重点关注华海诚科、新莱应材、华兴源创和精测电子；XR产业链建议关注兆威机电；折叠机产业链重点关注东睦股份；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。