事件：
　　华虹半导体（HHGrace，1347.HK）于11月9日发布2023年第三季度财报，收入5.685亿美元，同比-9.7%/环比-10%；毛利率16.1%，同比-21.1pcts/环比-11.6pcts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、23Q3营收和毛利率为指引下限，价格和稼动率环比明显下滑。
　　1）收入与业绩：23Q3单季收入5.685亿美元，同比-9.7%/环比-10%，为指引下限（5.6-6亿美元），主要系价格下滑；毛利率16.1%，同比-21.1pcts/环比-11.6pcts，位于指引下限（16-18%），主要系价格下滑和产能利用率降低；Q3Capex 1.94亿美元，其中1.1亿美元用于华虹无锡，0.6亿美元用于华虹制造（无锡新产线），0.23亿美元用于8英寸。；2）产能、产能利用率与ASP：截至23Q3，华虹折合8英寸产能增加至35.8万片/月，当前华虹无锡共8万片/月12英寸产能；8英寸产能利用率95.3%，环比-16.7pcts，12英寸产能利用率78.4%，环比-14.5pcts，整体产能利用率86.8%，环比-16.9pcts；Q3折合8英寸付运晶圆107.7万片，同比+7.4%/环比持平，折合8英寸ASP环比-10%。
　　2、IGBT、超级结MOSFET需求较好，MCU产品线承压明显。
　　1）功率器件收入环比增长，其他产品线收入环比均下滑：嵌入式非易失存储器收入1.44亿美元，同比-32.8%/环比-30.8%；独立式非易失存储器收入0.37亿美元，同比-15.3%/环比+10.2%；分立器件收入2.36亿美元，同比+23.3%/环比-6%；逻辑及射频收入0.5亿美元，同比-15.6%/环比-12.3%；模拟与电源管理收入1亿美元，同比-17.1%/环比-8.8%；2）55/65nm收入同环比增长，MCU需求减少影响90nm-0.18um制程表现：55/65nm收入0.87亿美元，同比+11.2%/环比+2.4%，主要系模拟及其他电源管理IC收入增加，逻辑和NOR收入减少；90/95nm收入0.88亿美元，同比-38.2%/环比-9.3%，主要系MCU、智能卡IC减少；0.11/0.13um收入0.83亿美元，同比-26.6%/环比-31%，0.15/0.18um收入0.35亿美元，同比-36%/环比-5.4%，主要系MCU需求减少；0.35um及以上收入2.67亿美元，同比+12%/环比-6.6%，主要系IGBT、SJMOS需求增加；3）通讯收入环比增长，工业及汽车收入环比下滑：消费收入3.25亿美元，同比-20.4%/环比-6.6%；工业及汽车收入1.6亿美元，同比+7%/环比-18%；通讯收入0.72亿美元，同比+32.4%/环比+6%；计算机收入0.12亿美元，同比-34%/环比-40%。。
　　3、价格压力将持续至23Q4，指引Q4收入和毛利率环比降低。
　　1）23Q4指引：收入预计4.5-5亿美元，中值环比-16%；毛利率2-5%，环比下滑11-14pcts，主要系①ASP下滑，对毛利率影响是7-8pcts；②库存减值，影响约3-4pcts；2）景气度指引：华虹表示，当前出货量逐步稳定，过去两个月看到一些功率的强劲订单进来，预计稼动率将在23Q4回升，希望价格在23Q4-24Q1逐渐稳定下来。
　　4、华虹无锡预计24H1达到9.45万片/月产能，华虹制造Capex将持续增加。
　　1）2023年资本支出：2023前三季度3条8英寸产线支出0.65亿美元，华虹无锡支出4.5亿美元，华虹制造（无锡新产线）支出0.6亿美元；2023全年3条8英寸产线预计支出1.3亿美元，华虹无锡预计支出6亿美元，华虹制造预计支出4-5亿美元，华虹无锡扩产接近尾声，后续主要扩华虹制造产能；2）2024年资本支出及折旧：预计3条8英寸产线支出0.5-1亿美元，华虹制造预计支出20亿美元；3条8英寸产线折旧预计1.2亿美元，华虹无锡折旧预计4.5亿美元，华虹制造明年还在扩建，不产生折旧；3）华虹无锡和制造产能规划：华虹无锡预计24H1达到9.45万片/月产能，推迟的原因是市场环境不好；华虹制造预计24Q4设备开始搬入，2024年底前建成投片，在之后的三年内达到8.3万片/月产能，用于功率（占30-40%）、模拟及电源管理（占30%）、嵌入式存储和少量逻辑。
　　风险提示：客户扩产计划波动风险；宏观经济风险；美国和荷兰出口管制风险；原材料供应不足风险。