>> 招商证券-中芯国际(688981)23Q3稼动率环比小幅下降,上修全年Capex至75亿美元-231110
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2023/11/11 |
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来源: |
招商证券 |
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增持 |
作者: |
鄢凡,曹辉 |
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中芯国际港股发布2023三季度未经审核业绩,23Q3收入16.2亿美元,同比-15%/环比+3.9%,位于指引中值;毛利率19.8%,同比-19pcts/环比-0.5pct,位于指引上限(18-20%);由于设备交付超预期,因此上修2023年Capex至75亿美元。中国行业库存趋于健康,展望2024年成熟制程需求会因去库存而有所增长,但增长动能有限,预计行业呈Double-U(W)型复苏,并且大宗标准产品仍将延续降价。维持“增持”投资评级。 23Q3收入为指引中值,产能利用率环比下滑。23Q3收入16.2亿美元,同比-15%/环比+3.9%,位于指引中值;毛利率19.8%,同比-19pcts/环比-0.5pct,位于指引上限(18-20%);产能79.6万片/月(折合8英寸),环比增加4.1万片/月,产能利用率77.1%,环比下滑1.2pcts;Q3晶圆出货量153.7万片(折合8英寸),环比+9.6%,折合8英寸ASP环比下滑约4.6%。 产能:2023年增量产能主要来自中芯天津、京城和深圳产线,长期产能增量将来自12英寸。公司Q3释放的8英寸产能主要来自天津产线,用于0.18和0.15um的BCDAnalog Power工艺,12英寸增加的产能主要来自京城和深圳产线,面向40和55nm。公司预计2023全年8英寸天津线产能增长4万片/月,12英寸产能增长2万多片,未来产能增量将主要来自深圳、京城、上海临港、天津西青四条12英寸产线,规划总产能为34万片/月。 产能利用率:23Q3环比小幅下降,12英寸产能利用率优于8英寸。23Q2公司产能利用率为77.1%,环比下滑1.2pcts。短期来看,由于手机相关应用带动8英寸需求,但公司表示不看好2024年8英寸需求,预计行业50-70%的8英寸产能利用率会维持相当长一段时间。 ASP:面向部分中小型设计类客户的价格只升不降,大宗标准产品价格预计在2024年进一步下滑。23Q3晶圆ASP环比下滑约4.6%,主要系不同产品需求回温不均匀,公司降价的大宗标准产品收入占比提升至约4成,导致平均晶圆单价下滑。中芯国际很多中小型设计类客户Q3在手机、汽车等领域取得了design-win,对于这部分客户,公司表示价格只会升不会降;对于大宗产品,老产品低价竞争持续,公司晶圆价格将随行就市,预计明年ASP进一步下降。 中国市场库存降至比较健康水位,手机短期需求和部分特色工艺平台需求提升。1)库存端:在中国市场,去年三季度开始出现的产品高水位库存问题已经得到缓解,在手机消费和工业领域,中国客户基本达到了进出平衡的库存水平,部分新产品供不应求,但对老产品形成降维打击,尚存的老产品库存消化变慢;欧美客户的库存依然处于历史高位;汽车产品相关库存也开始偏高,主要客户对市场修正开始警觉,并对下单迅速收紧;2)中国地区和智能手机:23Q3中国、美国、欧亚区收入占比分别为84.0%,12.9%和3.1%。由于海外的去库存节奏,特别是手机和消费类相关IC启动晚于国内,目前仍然处于去库存的困难时刻,使得中国区的占比进一步提升;23Q3智能手机收入4.2亿美元,同比-15%/环比持平,由于Q3新机发布、部分特定人群集中的换机需求带来手机“小阳春”,小部分手机相关的设计公司Q3收入和业绩创历史新高,并非手机行业有较多亮点;3)其他产品及特色工艺平台:公司特色工艺平台包括IoT、超低功耗、连接、RF、高压驱动、DDIC、CIS、利基存储、MCU等,Q3收入占比大约6成,其中用于国内终端的图像传感器和信号处理射频及蓝牙需求较好,Q3收入分别环比增长24%和28%;显示驱动库存恢复至健康水平,Q3收入环比增长16%;特殊存储需求饱满,NOR收入环比增长27%,主要系存储客户在最低价时候囤货,以及多种应用需求提升。 40nm和55nm产能和设备依然偏紧,生成式AI、先进封装和部分特色工艺产较紧张。1)40nm:产能紧张主要体现在两方面,①HBM、Chiplet、CIS新品需要背面减薄,用到十几至二十几步的光罩,还需要多片晶圆之间相互键合,这部分可能是全球产能最紧张的应用;②40nm应用于MCU、CIS、高压产品等,这些产品需要专用机台,产能较为紧张;2)55nm:产能不足主要体现在三方面,①CISSensor、价位低的手机和显示器DDIC;②NORFlash,主要系价格触带来客户大面积囤货;③与生成式AI相关的GPU、HBM相关的Power Supply需求提升,客户为减少GPU中die size和产品电压,BCDAnalog Power等工艺转向55/65nm制程。 展望行业复苏延长1年时间,整体将呈Double-U(W)型复苏态势。公司表示,当前除与数据中心相关的高性能运算芯片、晶背加工、双晶圆及三晶圆键合、Chiplet先进封装外,体量大的市场没有新的增长动能和亮点,目前来看需求复苏时间需要延长1年,展望2024年成熟制程需求会因库存去化而有所回温,但整体市场呈Double-U(W)型复苏。公司的展望基于①公司客户及代工行业前20-30大客户库存水平,以及2024年的补库存需求;②产线内新下线(New Tape-Out,NTO)产品情况,由于客户新品design-in一般需要9个月时间,经过一系列验证后再下订单,因此客户明年11-12月的订单基本在中芯国际工厂中了。从下游来看,Q3手
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