核心观点
　　Q3公司营收维持较高增长，盈利能力总体保持稳定。存货、合同负债环比H1均实现小幅增长，我们预计公司订单保持较好水平。随着国内头部大厂批量陆续招标逐渐启动，预计公司订单水平将进一步改善。公司CMP产品力国内领先，积极推出新产品，产品竞争力不断增强，并积极布局减薄、清洗、量测等其他环节设备，“平台化”布局持续推进。
　　事件
　　2023年前三季度，公司实现营业收入18.40亿元，同比增长62.37%，归母净利润5.64亿元，同比增长64.46%，扣非后归母净利润4.59亿元，同比增长72.46%。其中，Q3单季度实现营业收入6.06亿元，同比增长45.57%，归母净利润1.90亿元，同比增长20.77%，扣非后归母净利润1.52亿元，同比增长23.95%。
　　简评
　　营收维持较高增速，预计订单处于较好水平
　　Q3营收维持较高增速。前三季度公司营收18.40亿元，同比+62.37%；Q3单季度营收6.06亿元，同比+45.57%。公司营收维持较高增速，主要系公司CMP产品获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售，市场占有率不断提升。
　　盈利能力保持稳定。前三季度归母净利润5.64亿元，同比增长64.46%，毛、净利率分别为46.46%、30.64%，同比分别-0.96pct、+0.39pct。Q3归母净利润1.90亿元，同比增长20.77%；毛、净利率分别为46.73%、31.33%，同比分别-1.37pct、-6.43pct。毛利率保持高位，略有下滑，主要与产品结构变化相关，总体仍保持稳定；Q3净利率出现较大幅度下滑，主要系公允价值变动净收益亏损。
　　存货、合同负债环比均增长，预计公司订单处于较好水平。截至2023Q3，公司存货22.80亿元，相比H1末增长4.06%；合同负债12.73亿元，相比H1末+0.63%，均保持增长，我们预计公司订单处于较好水平，随着2023年底开始下游头部晶圆厂有望开启批量招标，公司订单水平将进一步提升
　　CMP竞争力持续增强，减薄、清洗、量测设备等业务不断突破推进平台化布局
　　1）CMP设备：新机台验证情况良好，不断满足更多材质工艺和更先进制程要求。公司新机台Universal H300已完成产品研发和基本工艺性能验证；面向第三代半导体客户的Universal-150Smart已发往两家第三代半导体客户处验证；2）清洗设备：自主研发设备已推向细分市场。2023年公司应用于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备和应用于4/6/8英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。3）减薄设备：新产品核心指标达国际先进水平，已发往客户验证。2023年公司推出Versatile-GP300量产机台，其超精密晶圆磨削系统稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，已出机发往集成电路龙头企业进行验证。4）膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备FTM-M300已发往多家客户验证，已实现小批量出货。5）离子注入：公司参股的芯嵛半导体开发的离子注入机产品研发顺利，目前处于产品验证阶段。
　　投资建议
　　预计公司2023-2025年实现归母净利润分别为7.77、10.83、14.30亿元，同比分别增长54.90%、39.42%、32.04%，对应PE分别为43.03x、30.87x、23.38x，维持“买入”评级
　　风险分析
　　（1）下游扩产不及预期：公司客户包含国内外知名厂商，若下游投资、扩产意愿降低将影响公司产品销量。
　　（2）贸易摩擦加剧：中美等贸易摩擦加剧可能会对公司海外客户拓展产生不利影响。
　　（3）新产品研发不及预期：若新产品研发不及预期，则会对其后续收入产生负面影响。
　　（4）市场竞争持续加剧：公司竞争对手为国际知名半导体设备厂商与国内新进半导体设备公司，若公司无法有效应对市场竞争环境，则会面临行业地位下降等不利影响