事件：公司前三季度实现营收27.38亿人民币，同比增长1.25%；23Q3实现营收9.42亿人民币，同比下降6%；产品需求分化，高可靠产品需求稳定增长，其中Q3 FPGA芯片及其他业务/非挥发性存储器业务的收入分别同比增长38%/17%，成为业绩增长驱动力，而消费类芯片产品面临需求不足、库存仍待消化、价格承压等问题，导致安全与识别芯片/智能电表芯片业务收入分别同比下降18%/59%。利润端，前三季度毛利率65.0%，同比下降0.45pct，主要系23Q3毛利率同比下降5.3pct至59.8%，工业级非挥发存储器，以及MCU、智能电表的部分产品价格承压，导致毛利率下调；前三季度归母净利润为6.50亿人民币，同比下降24%；其中23Q3归母净利润为2.01亿人民币，同比下滑39%，对应归母净利率21%，净利润下降系毛利率走弱叠加公司研发投入力度增大，公司前三季度研发费用同比增加35%。
　　高可靠产品FPGA和非挥发性存储器保持稳定增长：1）FPGA芯片及其他产品，3Q23实现收入3.25亿人民币，同比增长38%。公司具备千万门级和亿门级FPGA芯片并批量应用，PSoC也已经成功量产并获得多个客户订单，针对AI应用发布融合FPGA和AI的可重构芯片FPAI；并配套可编程器件、EDA等关键技术，形成FPGA领域的技术集群优势。FPGA国产化替代需求下，我们认为FPGA芯片及其他产品业务将在23Q4维持较高增速。2）非挥发存储器，3Q23实现收入2.68亿人民币，同比增长17%，得益于公司持续丰富产品布局，提升产品性能，并拓展以车规为代表的新应用领域，我们看好23Q4公司存储器业务进一步放量。公司在研发层面持续发力，拟发行不超过20亿人民币的可转债，用于研发基于1xnmFinFET先进制程的新一代FPGA和新一代PSoC和PFSoC芯片、新工艺平台存储器开发及产业化项目；在商业应用层面，公司持续拓展工业级和汽车等领域，积极导入新客户。
　　消费电子市场需求疲弱，23H2公司民品业务承压：3Q23安全与识别芯片业务实现收入2.27亿元，同比下降18%；智能电表芯片业务实现收入0.77亿人民币，同比下降59%。公司的消费品类当前需求不足且前期库存尚未消化，市场竞争激烈，导致价格压力增大，23年民品营收预计同比下滑，无法维持22年的高增速。当前家电、电脑周边、网通设备等下游消费电子市场未出现复苏迹象，公司安全与识别芯片、智能电表芯片业务表现或将承压，公司积极向汽车、物联网等应用拓展以弥补。
　　盈利预测、估值与评级：考虑到FPGA芯片国产化替代推进，存储器业务有望继续放量，但民品需求低迷且价格承压，拖累营收增长和盈利能力，下调公司23-25年归母净利润预测至8.45/11.63/14.47亿元（相比上次预测分别下调21%/16%/15%），对应同比增速分别为-22%/38%/24%。当前收盘价13.84港元，对应23/24年净利润预测13x/9xP/E，估值处于较低位置，但由于公司消费品类需求暂未出现复苏迹象，下调上海复旦（H）至“增持”评级。
　　风险提示：半导体下游需求不及预期；特种芯片降价风险；新产品研发及技术迭代不及预期；市场竞争加剧风险。