事件：近日公司发布2023年第三季度报告，2023年公司前三季度实现营收204.30亿元，同比-17.55%；归母净利润9.74亿元，同比60.30%；扣非归母净利润7.47亿元，同比-65.82%；23Q3单季度公司实现营收82.57亿元，同比-10.10%，环比+30.80%；归母净利润4.78亿元，同比-47.40%，环比+23.96%；扣非归母净利润3.68亿元，同比-52.57%，环比+14.03%。
　　投资要点：
　　23Q3营收环比明显复苏，盈利能力小幅下降。受益于公司业务结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用优化及转型，产能利用率逐步回升，公司23Q3实现营收环比大幅增长；由于产品结构变化等因素影响，公司23Q3毛利率环比下降0.75%至14.36%，同比下降2.71%；23Q3净利率环比下降0.32%至5.79%，同比下降4.11%；由于公司持续进行降本增效，23Q3管理费用环比下降0.48%至2.30%，23Q3期间费用率同比下降0.32%至3.28%。
　　汽车电子营收继续快速增长，持续推进汽车电子领域布局。公司持续拓展在汽车电子领域的布局，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，受益于中国新能源汽车销量的快速增长，汽车电子业务继续保持高速发展，2023年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%，营收占比从21H1的2.3%提升至23H1的10.5%。目前公司的海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局。2023年4月，长电科技与上海临港成立合资公司，在上海市自由贸易试验区临港新片区建立汽车芯片成品制造封测生产基地，持续推进汽车电子领域布局。
　　持续加大研发投入，高新技术产品进展顺利。公司持续强化技术创新并加大研发投入，2023年前三季度研发投入10.82亿元，同比增长10.38%。公司持续推动引进和发展高新技术产品，推进客户多样化和新产品导入，毫米波雷达和激光雷达产品光学封装技术开发及量产，实现了打线产品Grade 0全覆盖，与此同时布局第三代半导体功率模块，功率器件先进封装技术取得阶段性进展；在通信应用方面，针对5G毫米波的商用相关需求，公司已率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案，5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产
　　盈利预测与投资建议。考虑下游需求复苏缓慢，我们下调公司盈利预测，我们预计公司23-25年归母净利润为15.40/28.72/33.72亿元（原值为21.14/36.03/41.27亿元），对应的EPS为0.86/1.61/1.89元，对应PE为35.77/19.18/16.34倍。考虑公司为全球封测领先企业以及在先进封装领域竞争优势突出，Chiplet工艺已稳定量产，并在高性能计算、人工智能等领域应用，汽车电子业务高速成长，维持“买入”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期