事件：
　　公司披露2023年前三季度经营数据，2023年单三季度公司实现营收3.87亿元，同比增长256%，环比增长58%；实现归母净利润380万元，2022年Q1以来首个季度实现盈利，是高新技术企业的重要拐点；公司合同负债达1.19亿元，环比大增750%。收入大增主要系下游市场需求旺盛，公司已连续6个季度实现营收环增，随着临港新厂产能提升，收入将持续快速增长。
　　点评：
　　碳化硅发展一致看好，下游巨头大幅扩产。2023年8月英飞凌宣布投资50亿欧元大幅扩建马来西亚居林8英寸碳化硅芯片厂，2025财年碳化硅营收目标将超10亿欧元，2030年奥地利菲拉赫和居林的碳化硅年收益潜力将达70亿欧元，全球市占率达到30%。2023年以来，4月博世表示计划收购TSI半导体，并投资15亿美元升级改造以生产碳化硅芯片；5月安森美表示计划投资20亿美元以提高碳化硅芯片产量；6月意法半导体与三安宣布计划投资30亿欧在重庆成立8英寸碳化硅合资企业，预计于2025年四季度投产。海外半导体企业历来资本开支保守，大规模capex投资意味着碳化硅是各龙头一致看好的长期确定方向。
　　碳化硅衬底龙头技术领先，产品供不应求。公司为国内碳化硅衬底龙头，主营6英寸导电型、4&6英寸半绝缘型SiC衬底，8英寸产品已小批量销售，可生产高质量的SiCMOS衬底，其产品质量、产能规模均已进入国际第一梯队。碳化硅衬底作为碳化硅芯片发展的关键，当下仍处于供不应求状况，加速公司出海。公司供货量将占英飞凌长期需求量的两位数份额，并与博世集团签署战略合作长期协议。订单方面，公司与客户E、客户F已签长单/框架采购协议合计22亿元。
　　临港产能提前释放，助力业绩快速增长。2023年5月，公司新建的临港自动化新厂提前投产，将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地，是现有产能的数倍以上。随着山东老厂技改良率提升和新产能快速释放，在产品优势供不应求的背景下，助力业绩快速增长。
　　盈利预测与投资评级：我们预计2023/2024/2025年归母净利为0.21/1.72/2.89亿元，对应PE为1136/141/84倍，考虑到公司作为碳化硅衬底龙头，业务蓬勃发展，给予“买入”评级。
　　风险提示：碳化硅衬底行业竞争加剧，产品量产不及预期