投资摘要
　　大尺寸、高分辨率产品有望推动DDIC封测需求持续增长。据Frost &Sullivan、IDC数据可知，电视市场规模有望持续提升，智能手机/笔记本电脑/平板电脑市场有望于2024年恢复增长。同时，更高分辨率电视渗透率的提升有望拉升单个终端所需DDIC数量。受益于显示面板出货量平稳及单个显示面板所需DDIC数目提升，Omdia数据显示2023年全球DDIC需求量有望实现79.8亿颗，同比微增；同时，我们认为OLED等多样化的封装需求或推动DDIC封测单价提升。经测算，2023年全球DDIC封测市场规模有望实现约145亿元，同比+5%。
　　公司为DDIC封测市场中少数拥有全流程生产线的企业，作为中国大陆行业先入者，公司技术、客户、产能优势显著。公司是中国大陆少数同时拥有8寸/12寸DDIC封测全流程生产线的企业，覆盖金凸块制造、晶圆测试、COG和COF完整四段工艺制程，服务性价比优势凸显。同时，公司是中国大陆DDIC封测市场的先入者，核心优势主要体现在：①核心团队稳定且有多年技术积累；②DDIC封测客户验证周期长，而公司已与联咏、天钰、瑞鼎等行业内知名IC设计公司建立了稳定的合作关系，客户黏性较大，且公司位于合肥产业集群中，有望享受缩短供应链周期等产业集群红利；③公司产能已初具规模且处于持续扩产中，2022年底公司募投项目规划产能已经基本实现投产，未来公司将以客户订单驱动为前提稳健扩产。
　　公司长期受益于显示行业整体产业转移大潮。中国大陆既是消费终端最大市场之一，也在面板产业有重要地位。因此，目前显示产业转移趋势（韩国→中国台湾→中国大陆）明显，多数DDIC设计企业将封测订单转移至中国大陆。我们认为2023年中国大陆DDIC封测市场规模有望超58亿元，全球占比或达40%，公司有望深度受益产业转移大潮。
　　未来车载端及CIS芯片有望贡献新增长点。公司汽车产品主要应用于中控显示屏及仪表盘显示屏，并持续推进汽车质量体系认证。同时，公司已做好CIS芯片相关技术储备，在适当节点有望迅速切入新领域。
　　投资建议
　　首次覆盖给予“买入”评级。受益于高端显示拉动DDIC需求、产业转移进程加速和公司募投项目的投产，公司DDIC封测销售量有望持续提升，预计公司2023-2025年实现归母净利润1.99/2.52/2.94亿元，对应PE分别为39/30/26倍。
　　风险提示
　　下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。
　　

研究报告全文：TableStock汇成股份688403证中国大陆DDIC封测领军企业国产替券代浪潮提供长期业绩增长动能研究TableRatingTableSummary投资摘要报买入首次大尺寸高分辨率产品有望推动DDIC封测需求持续增长据Frost告TableIndustrySullivanIDC数据可知电视市场规模有望持续提升智能手机笔记行业电子日期shzqdatemark2023年10月25日本电脑平板电脑市场有望于2024年恢复增长同时更高分辨率电视渗透率的提升有望拉升单个终端所需DDIC数量受益于显示面板出货量平稳及单个显示面板所需数目提升数据显示TableAuthor分析师马永正DDICOmdia2023年全球需求量有望实现亿颗同比微增同时我们认为Tel021-53686147DDIC798OLED等多样化的封装需求或推动DDIC封测单价提升经测算E-mailmayongzhengshzqcom2023年全球DDIC封测市场规模有望实现约145亿元同比5SAC编号S0870523090001公司为DDIC封测市场中少数拥有全流程生产线的企业作为中国大陆联系人杨蕴帆行业先入者公司技术客户产能优势显著公司是中国大陆少数Tel021-53686417同时拥有8寸12寸DDIC封测全流程生产线的企业覆盖金凸块制造E-mailyangyunfanshzqcom晶圆测试COG和COF完整四段工艺制程服务性价比优势凸显同SAC编号S0870123070033时公司是中国大陆DDIC封测市场的先入者核心优势主要体现在核心团队稳定且有多年技术积累DDIC封测客户验证周期长而基本数据TableBaseInfo公司已与联咏天钰瑞鼎等行业内知名IC设计公司建立了稳定的合最新收盘价元953作关系客户黏性较大且公司位于合肥产业集群中有望享受缩短12mthA股价格区间元920-1564供应链周期等产业集群红利公司产能已初具规模且处于持续扩产总股本百万股83485中2022年底公司募投项目规划产能已经基本实现投产未来公司将公无限售股总股本以客户订单驱动为前提稳健扩产司A5102流通市值亿元4059公司长期受益于显示行业整体产业转移大潮中国大陆既是消费终端深最大市场之一也在面板产业有重要地位因此目前显示产业转移度趋势韩国中国台湾中国大陆明显多数DDIC设计企业将封测最TableQuotePic近一年股票与沪深300比较订单转移至中国大陆我们认为2023年中国大陆DDIC封测市场规模有汇成股份沪深30047望超58亿元全球占比或达40公司有望深度受益产业转移大潮40未来车载端及CIS芯片有望贡献新增长点公司汽车产品主要应用于32中控显示屏及仪表盘显示屏并持续推进汽车质量体系认证同时25公司已做好CIS芯片相关技术储备在适当节点有望迅速切入新领域17投资建议9首次覆盖给予买入评级受益于高端显示拉动DDIC需求产业2102201230323052308231023转移进程加速和公司募投项目的投产公司DDIC封测销售量有望持续-6-13提升预计公司2023-2025年实现归母净利润199252294亿元对应PE分别为393026倍风险提示TableReportInfo相关报告下游需求不及预期市场竞争加剧国际贸易摩擦加剧数据预测与估值单位TableFinance百万元2022A2023E2024E2025E营业收入940107512261367年增长率181144140116归母净利润177199252294年增长率263120271167每股收益元021024030035市盈率X4334386930452609市净率X265248229210资料来源Wind上海证券研究所2023年10月24日收盘价公司深度目录1汇成股份DDIC封测全流程服务供应商411攀登10余年全流程生产线优势突出412营业收入稳步提升盈利能力稳健413专注DDIC封测服务测试业务占比爬升614股权结构稳定股权激励促进公司稳步发展615技术团队有深厚DDIC封测经验掌握多项核心技术72大尺寸高分辨率产品有望推动DDIC封测需求持续增长921显示驱动芯片显示面板的大脑922封测为DDIC产业链中下游需多道工序协同配合9232023年全球中国大陆DDIC封测市场规模分别有望实现约14558亿元1224中国大陆厂商位列第三梯队2022年汇成股份颀中科技合计中国大陆市占率有望实现约39153产业转移提供业绩增长动能探索车载应用等新增长点1731绑定大客户构筑行业壁垒先入者有望实现强者恒强1732OLED产品需求增长产业转移有望带动公司业绩1733大尺寸屏高屏占比柔性有望推动COF技术占比提升推升公司产品均价与毛利率1834产能持续扩张享受产业集群红利1935设备材料国产化进程或逐步推进有望有效促进降本2036车载应用CIS有望构建新增长点204盈利预测与投资建议225风险提示24图图1汇成股份发展历史4图22018-2023H1汇成股份营业收入持续增长5图32018-2023H1汇成股份归母净利润5图42018-2023H1汇成股份期间费用率5图52018-2023H1汇成股份毛利率与净利率5图62018-2022年汇成股份营业收入结构亿元6图7汇成股份股权结构图7图8显示驱动芯片分类9图9显示驱动芯片产业链10图10显示驱动芯片封装主要工序流程11图11金凸块制造工艺流程图11图12正在测试的晶圆11图13点墨标识后的显示图11图14COG封装结构12图15COF封装结构12图16全球电视出货量亿台13图17全球智能手机出货量百万部13请务必阅读尾页重要声明2公司深度图18全球笔记本电脑出货量百万台13图19全球平板电脑出货量百万台13图20全球显示驱动芯片需求量亿颗14图21中国大陆显示驱动芯片出货量全球占比14图2220202022年大尺寸DDIC市场竞争格局14图232022年LCD智能手机DDIC市场竞争格局14图242019-2021年汇成股份向前五大客户销售情况万元17图25全球及中国大陆OLED驱动芯片渗透率按出货量18图26颀邦科技与南茂科技资本开支放缓亿新台币18图27汇成股份主营业务收入按工艺制程划分单位亿元19图28汇成股份COGCOF毛利率与单价情况单位元19表表1汇成股份员工持股平台基本情况7表2汇成股份核心技术人员履历及重要科研成果8表3COG与COF技术介绍12表4各终端产品所需DDIC数量13表5全球中国大陆DDIC封测市场规模测算15表6汇成股份颀中科技厦门通富显示驱动芯片封装市场占有率销售收入口径16表72021年汇成股份产能分布情况19表8汇成股份原材料及设备供应商情况20表9公司新能源车载芯片CMOS影像传感器芯片主要在研项目情况21表10公司分业务增速与毛利预测百万元人民币23请务必阅读尾页重要声明3公司深度1汇成股份DDIC封测全流程服务供应商11攀登10余年全流程生产线优势突出公司于2011年成立在显示驱动芯片封测领域深耕十余年江苏汇成汇成有限分别成立于2011年及2015年2016年汇成有限合肥生产基地封顶江苏汇成正式成为全资子公司2017-2021年公司产能持续提升逐步导入知名IC设计公司根据公司招股说明书中测算2020年汇成实现显示驱动芯片封测领域全球中国大陆市场占有率分别为5011572出货量口径2022年公司获评国家级专精特精小巨人并于2022年8月正式上市图1汇成股份发展历史资料来源Wind汇成股份招股说明书汇成股份2022年年度报告上海证券研究所汇成股份是中国大陆少数同时拥有8寸和12寸产线DDIC封测全流程生产线的企业经多年持续探索公司已形成了金凸块制造晶圆测试玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程可以向客户提供DDIC封测全流程服务全流程服务的优势在于生产效率高交付周期短生产成本低晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险降低12营业收入稳步提升盈利能力稳健汇成股份2022年营业收入逆势增长归母净利润稳步提升2018-2023H1汇成股份营业收入稳步增长在2022年行业下游景气度不佳的情况下公司受益于产能扩充产品良率维持稳定产品结构调整等因素实现2022年营业收入逆势增长达940亿元同比增长18092023H1公司继续奋力发展实现营业收请务必阅读尾页重要声明4公司深度入557亿元同比增长2060归母净利润方面公司2021年实现归母净利润140亿元扭亏为盈2022年归母净利润保持强劲增长达177亿元同比2630虽然公司2023H1归母净利润同比下降了1131但受益于2023年内产能持续提升稼动率水平快速提升公司2023Q2单季度归母净利润达到了2021年以来公司单季度历史新高056亿元同比增长2709环比增长11193图22018-2023H1汇成股份营业收入持续增长图32018-2023H1汇成股份归母净利润营业收入亿元YoY归母净利润亿元YoY9401771057602014040007961535008385036040823000619105574005250062000003942921302615004286-05-004100020-10-164-11500-15210-10798018-20-53-5000020182019202020212022201820192020202120222023H12023H1资料来源iFinD上海证券研究所资料来源iFinD上海证券研究所期间费用率持续优化盈利能力稳健2022年汇成股份管理销售财务研发费用率分别为555096-017693合计达1328较2021年下降048pct2023H1期间费用率为1080同比下降186pct2022年公司毛利率净利率分别实现28721886较2021年同比变化为-090pct123pct公司未来将持续调整及优化产品结构或带动毛利率提升图42018-2023H1汇成股份期间费用率图52018-2023H1汇成股份毛利率与净利率管理费用率销售费用率净利率毛利率财务费用率研发费用率4029628724030194202037491015176189147010-10201820192020202120222023H15-20-30-060-40201820192020202120222023H1-50-5-375-416资料来源iFinD上海证券研究所资料来源iFinD上海证券研究所请务必阅读尾页重要声明5公司深度13专注DDIC封测服务测试业务占比爬升汇成股份主营业务为显示驱动芯片的先进封装测试服务2022年显示驱动芯片业务收入达884亿元占公司营业收入的9414公司业务可按业务类型进一步划分为封装GoldBumping金凸块等与检测ChipProbingCP业务2018-2021年公司封装业务收入812英寸GoldBumping薄膜电路玻璃产品占比均超过70呈小幅下降态势测试业务812英寸CP迎头追赶2018-2021年该类业务占比持续增长2021年达25按晶圆尺寸公司业务可划分为12英寸与8英寸业务相较于8英寸晶圆12英寸晶圆的封装测试效率更高对生产工艺的要求以及产品良率管理的要求更高也更加符合客户需求和行业发展趋势随着下游客户对12英寸晶圆的需求快速增长12英寸业务占比逐年爬升2021年达41图62018-2022年汇成股份营业收入结构亿元12英寸GoldBumping8英寸GoldBumping12英寸CP8英寸CP薄膜电路玻璃产品其他业务显示驱动芯片108642020182019202020212022资料来源Wind上海证券研究所14股权结构稳定股权激励促进公司稳步发展公司实际控制人为郑瑞俊杨会截至2023年6月30日持股3以上股东有扬州新瑞连投资合伙企业有限合伙嘉兴高和股权投资基金合伙企业有限合伙安徽志道投资有限公司汇成投资控股有限公司ADVANCEALLIEDLIMITED持股比例分别为2085719479452335其中扬州新瑞连投资合伙企业有限合伙为杨会控制的企业汇成投资控股有限公司为郑瑞俊控制的企业扬州新瑞连投资合伙企业有限合伙与汇成投资控股有限公司杨会构成一致行动人请务必阅读尾页重要声明6公司深度图7汇成股份股权结构图资料来源iFinD汇成股份2023年半年报上海证券研究所注截至2023年6月30日公司采用员工持股平台的方式对核心员工进行股权激励截至招股说明书签署日2022年8月12日员工持股平台有合肥芯成合肥宝芯合肥汇芯香港宝信其中合肥宝芯合肥汇芯占合肥芯成出资总额的15861361合肥芯成香港宝信分别持有公司166187的股份采用员工持股平台进行股权激励可以充分调动员工的积极性和创造性表1汇成股份员工持股平台基本情况合伙人数量持股平台股东明细持股详情股东数量郑瑞俊合肥宝芯合肥汇芯施周峰研发人员23合肥芯成46持有公司166的股份名管理人员10名生产人员8名销售人员1名郑瑞俊管理人员9名研发人员15名生产人员5名占合肥芯成出资总额的合肥宝芯32销售人员2名1586占合肥芯成出资总额的合肥汇芯41郑瑞俊研发人员22名管理人员12名生产人员6名1361郑瑞俊钟玉玄副总经理生产制造部总监研发中心副主任赵志清业务营销部总监林文浩副总经理研发中心主任马行天副总经理许原诚生产香港宝信22持有公司187的股份制造部总监研发中心总监陈汉宗生产制造部总监研发中心总监离职人员4名研发人员7名生产人员1名管理人员1名销售人员2名资料来源汇成股份招股说明书上海证券研究所注持股详情数据为上市前数据15技术团队有深厚DDIC封测经验掌握多项核心技术稳定且富有经验的技术团队开创多项核心技术成果公司共有核心技术人员4名分别为林文浩钟玉玄许原诚和陈汉宗四人均有在知名台湾DDIC封测企业颀邦科技任职的经验林文浩参与了公司多项核心技术研发工作钟玉玄在DDIC封装行业从业多年为公司封装技术改进工作提供重要指导意见许原诚拥有丰富的金凸块制造工艺经验为公司金凸块制造技术作出了重要贡献陈汉宗在DDIC封测领域拥有丰富的技术经验主攻公司测请务必阅读尾页重要声明7公司深度试工艺改进等方面公司技术团队持续深耕研发在凸块制造方面公司已掌握多段式钛钨合金保护层溅射沉积微间距驱动芯片凸块制造等核心技术在COGCOF方面已掌握高精度晶圆研磨薄化高稳定性晶圆切割技术等核心技术表2汇成股份核心技术人员履历及重要科研成果姓名入司时间核心履历研发成果参与了公司多项核心技术的研发和专利20059-20098任颀中科技苏州有申请工作为一种半导体晶圆级封装林文浩20169限公司工程部经理颀中科技原为颀邦结构一种半导体晶圆封装结构等专利科技子公司主要发明人之一19902-20033任京元电子股份有限公参与了公司多项核心技术的研发和专利司生产部经理申请工作包括高稳定性晶圆切割技钟玉玄20131020069-20139任颀邦科技股份有限公术高精度柔性基板封装工艺中微尘防司生产部资深处长护技术等多项核心技术的专利申请参与了公司多项核心技术的研发和专利申请工作为一种集成电路芯片的金凸块制造工艺和洗除氧化钨的洗液201010-20154任颀邦科技股份有限公许原诚20166及清洗附着有氧化钨生产工具的方法司专案副理等多项与微间距驱动芯片凸块制造技术和晶圆清洁技术相关专利的发明人之一20008-20036任联华电子股份有限公司测试设备工程师参与了公司多项核心技术的研发和专利20036-201110任颀邦科技股份有限公陈汉宗201912申请工作包括晶圆高精度稳定性测试司测试制造主任产品工程主管技术等多项核心技术的专利申请20183-201911任东莞矽德半导体有限公司研发副处长资料来源汇成股份招股说明书颀中科技招股说明书上海证券研究所请务必阅读尾页重要声明8公司深度2大尺寸高分辨率产品有望推动DDIC封测需求持续增长21显示驱动芯片显示面板的大脑显示驱动芯片简称为DDIC是显示面板的主要控制元件之一被称为显示面板的大脑显示驱动芯片的主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据通过对屏幕亮度和色彩的控制使得图像信息得以在屏幕上呈现其被广泛应用于电视显示屏笔记本电脑平板电脑手机智能穿戴设备等产品中按照显示技术不同显示驱动芯片可以分为LED驱动芯片LCD驱动芯片OLED驱动芯片及Micro-LEDMini-LED驱动芯片按照应用场景不同可以分为大尺寸显示驱动芯片中小尺寸显示驱动芯片其中大尺寸显示驱动芯片主要用于电视显示器笔记本电脑和9英寸及以上平板电脑在中小尺寸显示驱动芯片细分市场中智能手机仍然拥有最大的市场份额图8显示驱动芯片分类资料来源显示驱动芯片原理及发展现状张昕吴佩雯等Omdia上海证券研究所整理22封测为DDIC产业链中下游需多道工序协同配合在显示驱动芯片产业链中封装测试处于中下游显示驱动芯片的下单流程为面板企业提出需求后芯片设计企业完成设计并将订单给到晶圆制造代工厂与封测企业显示驱动芯片的生产流程为芯片设计公司完成设计后由晶圆制造代工厂完成制造后交由封装测试企业完成凸块制造封装测试等环节最后直接将芯片成品交付至显示面板或模组厂商进行组装请务必阅读尾页重要声明9公司深度显示驱动芯片制造厂商有三星LG台积电中芯国际晶合集成联电等显示驱动芯片设计厂商有三星LG联咏科技奇景光电集创北方格科微通锐微韦尔股份中颖电子天德钰等显示驱动芯片封装测试厂商有三星LG颀邦科技南茂科技颀中科技汇成股份通富微电等显示面板厂商有三星LG京东方华星光电深天马维信诺等三星LG采用全产业链整合模式集团内部整合了芯片设计芯片制造封装制造面板厂商和整机厂商图9显示驱动芯片产业链资料来源Wind汇成股份招股说明书颀中科技招股说明书TechSugar同花顺财联社CINNO集微网芯东西证券时报中颖电子2022年年报前瞻产业研究院上海证券研究所整理显示驱动芯片的封装成型需要经过多道工序的协同配合第一步入料检查即对客户提供的晶圆进行微观检测观察其是否存在产品缺陷第二步金凸块制造即在检验合格的晶圆表面制作金凸块第三步晶圆测试即对晶圆上的每个晶粒用探针进行接触测试其电气特性第四步研磨切割清洗挑拣即先将晶圆研磨至要求厚度后进行切割后将合格芯片挑选出来第五步COG或COFCOG为玻璃覆晶封装即完成第四步后包装出库由面板或模组厂商负责芯片与玻璃基板的接合COF为薄膜覆晶封装即将芯片内引脚与卷带接合且涂胶烘烤牢固在进行芯片成品测试后包装出库请务必阅读尾页重要声明10公司深度图10显示驱动芯片封装主要工序流程资料来源汇成股份招股说明书上海证券研究所金凸块制造过程复杂金凸块制造是晶圆入料检查完成后的首道工序制造出的金凸块是后续引脚接合的基础制作过程复杂具体步骤为清洗溅镀涂布光刻胶曝光显影电镀去光刻胶刻蚀良品测试图11金凸块制造工艺流程图资料来源汇成股份招股说明书上海证券研究所晶圆测试是指用探针与晶圆上的每个晶粒接触进行电气连接以检测其电气特性检测不合格的晶粒会被点墨标识由此可以直接计算晶圆良率提高封装的效率有效降低整体封装的成本该工序主要通过测试设备与探针台协同完成图12正在测试的晶圆图13点墨标识后的显示图资料来源汇成股份招股说明书上海证券研究所资料来源汇成股份招股说明书上海证券研究所请务必阅读尾页重要声明11公司深度COG为玻璃覆晶封装是指将芯片上的金凸块与玻璃基板进行接合的先进封装技术封测厂商负责将芯片研磨切割成型面板或模组厂商将切割后的芯片与玻璃基板相结合COG适用于中小尺寸的面板如手机平板电脑等工艺成熟且具有较大的成本优势COF为薄膜覆晶封装是一种将芯片结合在软性基板电路上的封装技术COF软性电路基板上通常会设计输入端和输出端引脚需要封测厂商先将芯片的金凸块与卷带上的内引脚接合之后由面板或模组厂商将外引脚与玻璃基板接合COF主要应用于电视显示器等中大尺寸面板少部分用于小尺寸面板如智能手机全面屏的封装COF封装成本相对较高可实现较高的屏占比图14COG封装结构图15COF封装结构资料来源玻璃覆晶封装COG中的可靠性问资料来源汇成股份招股说明书上海证券研究所题谯锴邬博义等上海证券研究所表3COG与COF技术介绍技术名称工艺流程应用对象成本玻璃覆晶封装覆保护膜背面研磨去膜切割UV照射清洗挑拣放置中小尺寸的面板如手低COG最终目检芯片引脚与玻璃基板接合面板或模组厂机平板电脑等电视显示器等中大尺寸覆保护膜背面研磨去膜切割UV照射清洗挑拣内薄膜覆晶封装面板少部分用于小尺寸引脚接合底部填胶烘烤加固镭射刻印成品测试光学高COF面板如智能手机全面屏自动检测连接外引脚与玻璃基板面板或模组厂的封装资料来源汇成股份招股说明书颀中科技招股说明书上海证券研究所232023年全球中国大陆DDIC封测市场规模分别有望实现约14558亿元显示面板下游行业中全球电视出货量有望不断攀升智能手机笔记本电脑平板电脑市场有望于2024年恢复增长显示驱动芯片行业主要下游市场为电视笔记本电脑智能手机平板电脑等据FrostSullivan数据可知全球电视出货量有望不断攀升同时4K电视8K电视渗透率也或将持续提升IDC数据请务必阅读尾页重要声明12公司深度显示2023年全球智能手机笔记本电脑平板电脑销量或短期承压有望于2024年复苏图16全球电视出货量亿台图17全球智能手机出货量百万部8K电视4K电视全球智能手机出货量YoY其他8K电视渗透率4K电视渗透率480160050140040360120030100020800240600104000120200-100-2000202220122013201420152016201720182019202020212023E资料来源汇成股份招股说明书Frost资料来源WindIDCIT之家上海证券研究所Sullivan上海证券研究所图18全球笔记本电脑出货量百万台图19全球平板电脑出货量百万台全球PC出货量YoY全球平板电脑出货量YoY4002025020350151530010200102505150520000150-5100-5100-1050-1050-15-150-200-202020200820092010201120122013201420152016201720182019202120222023E资料来源WindIDC上海证券研究所资料来源WindIDC上海证券研究所终端所需DDIC数量与面板尺寸分辨率有关面板尺寸越大分辨率越高终端所需DDIC数量越多其中8K电视4K电视高清或2K电视笔记本电脑平板电脑手机所需的DDIC数量分别为大于20颗10-12颗4-6颗3-5颗2-3颗及1颗更高分辨率电视渗透率的提升有望拉升单个终端所需显示驱动芯片数量表4各终端产品所需DDIC数量终端应用领域8K电视4K电视高清或2K电视笔记本电脑平板电脑手机所需DDIC数量大于2010-124-63-52-31颗台资料来源晶合集成招股说明书上海证券研究所受益于显示面板出货量平稳及单个显示面板所需DDIC数目提升2023年全球显示驱动芯片市场规模有望稳健成长Omdia数据显示2023年全球显示驱动芯片需求量有望实现798亿颗同请务必阅读尾页重要声明13公司深度比微增同时近年来中国大陆在显示驱动芯片市场的话语权显著提升从显示驱动芯片出货量角度来看公司招股说明书数据显示中国大陆显示驱动芯片出货量全球占比逐年提升2020年实现32从显示驱动芯片IC厂商市场份额角度来看Omdia数据显示2022年大尺寸DDIC市场中中国大陆厂商份额提升至19集创北方与奕斯伟市场份额分别较2020年提升31pct47pct2022年LCD智能手机DDIC市场中集创北方豪威天德钰份额分别提升至1839815图20全球显示驱动芯片需求量亿颗图21中国大陆显示驱动芯片出货量全球占比全球显示驱动芯片总需求亿颗YoY中国大陆显示驱动芯片出货量全球占比3210004235299003026808862370795798-2251960-4205040-61530-81020-1010-10350-120202120222023E20162017201820192020资料来源Omdia上海证券研究所资料来源汇成股份招股说明书FrostSullivan上海证券研究所图2220202022年大尺寸DDIC市场竞争格局图232022年LCD智能手机DDIC市场竞争格局联咏奇景光电三星瑞鼎其他20敦泰LXSEMICONSiliconWorksSynaptics天钰MAGNACHIPDBHitek奕力科技41豪伟集创北方奕斯伟98联咏ParadeSolomon264海思其他6367集创北方2022183奇景光电3220奕力科技572020208敦泰114天德钰00500100015资料来源Omdia上海证券研究所资料来源Omdia上海证券研究所基于以下假设我们测算得到20222023年全球DDIC封测市场规模分别为138145亿元20222023年中国大陆DDIC封测市场规模分别为5358亿元全球DDIC封测市场规模增速依据Omdia报告可知20222023年全球DDIC需求量增速分别为-1027038我们认为OLED等多样化的封装需求或推动DDIC封测单价提升因此我们假设20222023年请务必阅读尾页重要声明14公司深度全球DDIC封测市场规模增速或高于全球DDIC需求量增速分别有望实现-800500中国大陆市场份额据赛迪顾问统计2019-2021年全球DDIC封测市场规模分别为107122150亿元其中中国大陆市场份额分别为313956亿元2019-2021年中国大陆市场份额约293237我们认为未来随着国内面板厂持续成长及国内封测企业技术成熟度提升显示驱动芯片封测业务有望逐渐转移至中国大陆因此假设20222023年中国大陆市场份额或实现稳步增长有望分别实现3840表5全球中国大陆DDIC封测市场规模测算2019202020212022E2023E全球显示驱动芯片需求量亿颗----886795798YoY-------1027038全球DDIC封测市场规模亿元1070012231150251382314514YoY--14312285-800500中国大陆市场份额2932373840中国大陆DDIC封测市场规模亿元31403901561052535806YoY--24244381-6381053资料来源Omdia颀中科技招股说明书赛迪顾问上海证券研究所测算注下划线该数据由颀中科技招股说明书或机构报告得到未标注数据为上海证券研究所测算得到24中国大陆厂商位列第三梯队2022年汇成股份颀中科技合计中国大陆市占率有望实现约39从生产技术水平和产能来看全球显示驱动芯片封测厂商可以分为三个梯队第一梯队为发展较早的韩国厂商分别是Steco三星内部DDIC封测服务商LB-LusemLG内部DDIC封测服务商三星与LG作为显示面板产业龙头企业封测技术与规模均有较大优势但是不对外提供服务第二梯队为以颀邦南茂为代表的中国台湾企业中国台湾面板产业发展较早曾有十余家封测厂商入局显示驱动芯片封测领域从而导致市场竞争激烈后续经多次产业整合中小企业被大厂并购形成颀邦南茂双寡头局面中国大陆汇成股份颀中科技厦门通富等企业位列显示驱动芯片封测厂商第三梯队其中经测算2022年汇成股份颀中科技厦门通富显示驱动芯片封装测试请务必阅读尾页重要声明15公司深度全球市占率分别为640844310中国大陆市占率分别为16832222817由于厦门通富显示驱动芯片封测业务收入未披露所以选用厦门通富营业收入进行测算结果相对偏高表6汇成股份颀中科技厦门通富显示驱动芯片封装市场占有率销售收入口径全球显示驱动封测市场202020212022汇成股份470510640颀中科技659798844厦门通富030101310中国大陆显示驱动封测市场202020212022汇成股份147413651683颀中科技206621372222厦门通富095271817资料来源WindiFinD颀中科技招股说明书汇成股份招股说明书通富微电年报上海证券研究所测算注20202021年颀中科技市占率来自颀中科技招股说明书20202021年汇成股份市占率汇成股份当年显示驱动芯片收入全球或中国大陆当年显示驱动芯片封测市场收入规模赛迪顾问统计20202021年厦门通富市占率厦门通富当年营业收入全球或中国大陆当年显示驱动芯片封测市场收入规模赛迪顾问统计2022年汇成股份颀中科技市占率汇成股份颀中科技当年显示驱动芯片收入全球或中国大陆当年显示驱动芯片封测市场收入规模上海证券研究所测算2022年厦门通富市占率厦门通富当年营业收入全球或中国大陆当年显示驱动芯片封测市场收入规模上海证券研究所测算请务必阅读尾页重要声明16公司深度3产业转移提供业绩增长动能探索车载应用等新增长点31绑定大客户构筑行业壁垒先入者有望实现强者恒强DDIC封测市场前期投入较大客户验证期长DDIC封测市场技术迭代相对较慢前期设备研发投入较大行业毛利率较低需通过规模化生产来保证企业的健康发展同时在DDIC封测行业拿到新客户的订单需要经过长时间的工艺验证与导入因此完成工艺认证并大规模量产后客户的黏性较大相较于行业后进者先进入者有望持续保持规模技术客户优势汇成股份已和联咏科技天钰科技瑞鼎科技奇景光电等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系2019-2021年公司的前五大客户包括天钰联咏科技瑞鼎奕力科技集创北方奇景光电矽创晶门其余客户还包括爱协生新相微同时公司分别于2020年和2021年上半年获得联咏科技颁发的最佳配合供应商奖和最佳品质供应商奖深厚的客户资源将推动公司的长期稳健发展图242019-2021年汇成股份向前五大客户销售情况万元202120202019晶门矽创奇景光电集创北方奕力科技瑞鼎联咏科技天钰0500010000150002000025000资料来源汇成股份招股说明书上海证券研究所32OLED产品需求增长产业转移有望带动公司业绩得益于OLED屏幕的高速增长OLED驱动芯片渗透率快速提升有望带动OLED驱动芯片封测需求增多2016-2020年全球及中国大陆OLED驱动芯片出货量的年复合增长率分别为11683554FrostSullivan预计2023年全球及中国大陆OLED驱动芯片渗透率分别有望实现974及717请务必阅读尾页重要声明17公司深度台湾厂商OLED订单有望逐步转移至大陆公司或率先受益在国际形势不确定度较高的影响下公司多数客户出于供应链稳定等方面考虑或有望将订单从中国台湾转移至大陆同时颀邦科技与南茂科技近年来资本开支持续下滑台湾DDIC封测厂商扩产节奏放缓而据集微网报道联咏科技有望切入苹果OLED供应链我们认为台湾封测厂商产能或优先满足苹果需求其他DDIC封测订单有望溢出至中国大陆汇成股份颀中科技作为中国大陆DDIC封测厂商龙头企业有望率先受益图25全球及中国大陆OLED驱动芯片渗透率按图26颀邦科技与南茂科技资本开支放缓亿新台出货量币全球中国大陆颀邦科技南茂科技12颀邦科技YoY南茂科技YoY-2011-2339107010086050650404030220-500100-10020182019202020212022资料来源汇成股份招股说明书Frost资料来源iFind上海证券研究所Sullivan上海证券研究所OLEDDDIC封测对于切割和测试有更高的要求公司在投资者关系活动记录表2023年3月中披露OLEDDDIC封测对技术有着更高要求特别是在测试制程当中与LCD相比OLED显示驱动芯片占用测试机台的时间更长定价更高毛利率也更高据公司粗略估算2022年末公司OLED产品占比约52023年内占比有望提升到20以上33大尺寸屏高屏占比柔性有望推动COF技术占比提升推升公司产品均价与毛利率COF封装技术具有更高屏占比且主要用于中大型尺寸显示终端面板的发展趋势是大尺寸屏高屏占比及柔性屏占比就是屏幕面积与整机面积的比例较高的屏占比能够给用户带来更好的视觉体验在追求屏占比的过程中屏幕也逐渐向柔性发展赋予了屏幕更大的折叠弯曲空间我们认为在上述趋势的带动下COF由于具有至少可以减少15mm的下边框宽度且易弯折的特点而有望成为DDIC主流封装方式请务必阅读尾页重要声明18公司深度高毛利率高单价的COF业务占比或持续提升有望带动公司业绩与盈利能力攀升自2019年起公司COF业务收入领先COG业务收入2021年公司COF收入约为145亿元占公司封装业务的比例超60同时公司COF单价远超COG毛利率也在COG业务之上我们认为COF后续有望成为DDIC主流封装方式在公司业务中的占比或持续提升推动公司营业收入及毛利率水平进一步提升图27汇成股份主营业务收入按工艺制程划分图28汇成股份COGCOF毛利率与单价情况单位亿元单位元金凸块晶圆测试COF单价COG单价COGCOF毛利率毛利率COF封装业务占比COFCOG1080626160050408516050030400620403004102000220100-10000-20201920202021201920202021资料来源汇成股份招股说明书上海证券研究资料来源汇成股份招股说明书上海证券研究所所注COF封装业务占比COF收入COF收入COG收入34产能持续扩张享受产业集群红利产能持续提升规模效应日益凸显公司拥有两条生产线分别位于合肥与扬州合肥生产基地主要用于12寸晶圆封测服务同时也具有8寸晶圆封测服务能力扬州生产基地则仅用于8寸晶圆封测服务据招股说明书可知2021年公司8寸金凸块12寸金凸块COGCOF晶圆测试产能分别为4437万片2144万片909亿颗350亿颗10854万小时公司募投项目12吋显示驱动芯片封测扩能项目地点位于合肥该项目在2021年已经开始逐步进行2022年底规划产能已经基本实现投产未来公司将以客户订单驱动为前提稳健扩产表72021年汇成股份产能分布情况汇成股份合肥江苏汇成扬州金凸块8寸357万片4080万片金凸块12寸2144万片--晶圆测试7047万小时3808万小时COG341亿颗568亿颗COF215亿颗135亿颗资料来源汇成股份招股说明书上海证券研究所请务必阅读尾页重要声明19公司深度合肥DDIC产业集群初具规模公司驻扎合肥有利于享受产业集群红利当前合肥的DDIC产业集群正逐步完善当地厂商包括晶合集成京东方维信诺等覆盖芯片设计晶圆制造封测测试配套材料设备产成品应用等多个方面公司总部位于合肥市综合保税区有望充分享受产业集群红利节省运输时间与成本提高生产响应速度以加快产品交付缩短供应链周期等35设备材料国产化进程或逐步推进有望有效促进降本公司原材料及重要设备对日本中国台湾的依赖度较高公司招股说明书中披露80以上的生产设备与40以上的原材料均采购自日本中国台湾地区等地具体以设备与原材料原产地为统计口径公司主要原材料包括含金电镀液金盐金靶Tray盘光刻胶COG胶带2021年上述原材料采购金额占材料采购总额的比例分别为33367532其中含金电镀液的主要供应国家为日本金盐金靶Tray盘光刻胶COG胶带则来自中国台湾及香港地区同时公司封测过程中采用的重要设备包括研磨机晶圆切割机测试机等当前也主要由日本厂商供应我们认为在贸易战的大背景下为了保障供应链安全稳定公司有望持续开拓国产供应商加之境内材料及设备公司产品性能或不断迭代后续公司原材料及设备国产化率有望稳步提升或促进公司实现增效降本表8汇成股份原材料及设备供应商情况类别主要供应商名称国家含金电镀液田中日本金盐光洋中国台湾金靶光洋中国台湾Tray盘利机股份中国台湾光刻胶怡康化工中国台湾COG胶带昇云半导体中国香港研磨机晶圆切割机迪思科科技日本测试机爱德万测试日本资料来源汇成股份招股说明书Wind各公司官网上海证券研究所36车载应用CIS有望构建新增长点新能源汽车领域产品有望成为公司未来增长点之一公司积极布局新能源车载芯片领域产品的主要应用场景为汽车中控显示屏及仪表盘显示屏车载显示驱动芯片需要通过车规级质量体系认证公司投资者关系活动记录表2023年2月中披露公司正在进行IATF16949汽车质量体系的认证同时公司积极与相关客户就车载芯片进行对接与论证提高晶圆表面有效使用面积请务必阅读尾页重要声明20