事件
　　9月22日公告显示，公司拟向不特定对象发行可转债募集资金不超过12亿元，主要用于“12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”，“12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”，以及补充流动资金，以满足市场对先进封测服务和OLED显示驱动芯片快速增长的需求，扩大公司品牌影响力。
　　投资要点
　　发可转债募资助力12寸封测产能扩充。2022年以来，公司12寸Gold Bumping产线维持高稼动率，2022年、2023H1产能利用率分别为99.53%、91.54%。公司本次拟发行可转债募集不超过12亿元资金，主要用于扩充12寸封测产能，预计达产后新增2.0万片/月的12寸Gold Bumping产能，1.0万片/月CP测试产能，1700万颗/月COG产能和800万颗/月COF产能。募集项目实施后，公司预计共有3.3万片/月8寸Gold Bumping产能，5.2万片/月12寸Gold Bumping产能，21.9万小时/月CP测试产能，1.19亿颗COG产能和4500万颗/月COF产能。
　　短期来看，面板需求回暖拉动DDIC封测高景气。Omedia报告显示，2022年度受需求下降影响，全球LCD平板电视出货量约为2亿台，较上一年度小幅下降4.8%。自2023年3月起，显示面板价格从低位恢复上涨，系显示面板市场景气度触底反弹，市场需求回暖。同时，市场预计智能手机市场将恢复保持平稳发展。2023H1，显示驱动芯片（DDIC）市场景气度呈现出较为显著的触底反弹态势，受终端消费市场需求疲软影响，2023年一季度DDIC市场整体延续了2022年下半年的低迷；随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自2023年3月起，DDIC市场快速回暖，封测需求快速提升，公司Q2营收和利润均创历史新高。根据公司9月公告，与Q2相比，Q3稼动率水平依旧维持在相对较高水平，订单能见度大约2-3个月，以现有客户订单指引来看，Q4稼动率有望继续保持相对较高水平。价格端，公司预计今年年内封测业务价格整体维持稳定。
　　中长期来看，DDIC封测受益产业转移趋势。中国大陆面板产能全球占比已超过65%，而DDIC仍在产业转移初期，本土化速度远超面板。面板领域大陆已占据6-7成份额。根据Cinno Research数据，2016-2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从27%上升至65%，CAGR16-2119.21%，预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步提升，到2025年将达到76%。对比之下，DDIC仍处于本土化初期。目前，中国台湾、韩国厂商仍占据全球DDIC行业绝大部分份额，DDIC本土化率尚低，2019年中国大陆DDIC出货量仅占全球5%，到2021年也仅为16%，CAGR19-21高达78.89%。2021年中国大陆DDIC厂商出货量最高的集创北方仅占比约4.0%。随着以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商自身话语权增强，其供应链资源也逐步向中国大陆厂商倾斜。Frost & Sullivan预计，2025年DDIC封测市场规模将达到56.10亿美元。DDIC封测在金凸块等封装测试环节与其他产品封测技术路线存在显著差异，竞争格局较为稳定，市场集中度高，除部分专门提供对内DDIC封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头均集中在中国台湾及大陆地区。对下游设计公司而言，封测厂商与晶圆制造厂、终端面板厂位置相近，既可以缩短从晶圆制造厂到封装测试厂再到终端面板厂的交付周期，又可以降低生产运输成本。随着中国大陆DDIC设计企业的规模及市场占有率逐步提升，以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，拓展DDIC代工产线，中国大陆本土DDIC封装测试企业亦同步迈向发展的快车道。
　　OLED前景广阔，中国大陆OLED面板占比提升带动OLEDDDIC本土化加速。第三代显示技术OLED具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛，并逐渐由韩国向中国大陆转移。据TrendForce，中国OLED面板产能飞速扩张，2023年OLED面板将在智能手机行业占据50%以上的市场份额；2018年前，中国的OLED面板产能在全球占比还不到10%，2023H1已达到43.7%，韩国为54.9%。根据Stone Partners，自2022Q4到2023Q2，预计三星显示在柔性OLED市场的出货量占比将连续三个季度跌破50%。京东方2023Q1柔性OLED出货量为2640万片，同比增长64%。受下游面板需求拉动，OLEDDDIC市场也快速增长，并向中国大陆转移。根据Frost& Sullivan数据，2020年全球OLEDDDIC出货量达到14.0亿颗，预计2025年将达到24.5亿颗，CAGR21-25达13.24%。据Omdia，随着AMOLED渗透率不断提高，预计AMOLEDDDIC出货量将从2022年的10亿颗增加到2029年的22亿颗，CAGR22-29为12%。随着海思半导体、云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局以及京东方等面板厂AMOLED面板出货量的持续上升，AMOLEDDDIC也将延续向中国大陆转移的态势。公司本次募投项目主要投向OLED等新型显示驱动芯片产品封测领域。2022年末公司OLED产品占比约5%。公司在今年年内积极扩充高阶测试平台等设备产能，持续导入OLED为代表的高阶产品订单，改善产品结构，2023年上半年OLED产品占比超过10%，预计下半年随着相关

研究报告全文：证券研究报告电子公司点评报告2023年9月27日股票投资评级汇成股份688403可转债募资助力12吋DDIC封测产能提升中长期买入首次覆盖受益DDIC本土化转移趋势个股表现事件9月22日公告显示公司拟向不特定对象发行可转债募集资金汇成股份电子37不超过12亿元主要用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金32凸块制造与晶圆测试扩能项目12吋先进制程新型显示驱动芯片晶2722圆测试与覆晶封装扩能项目以及补充流动资金以满足市场对先1712进封测服务和OLED显示驱动芯片快速增长的需求扩大公司品牌影72响力-3-8投资要点-132022-092022-122023-022023-052023-072023-09发可转债募资助力12吋封测产能扩充2022年以来公司12吋GoldBumping产线维持高稼动率2022年2023H1产能利用率分别资料来源聚源中邮证券研究所为99539154公司本次拟发行可转债募集不超过12亿元资金主要用于扩充12吋封测产能预计达产后新增20万片月的12吋公司基本情况GoldBumping产能10万片月CP测试产能1700万颗月COG产最新收盘价元968能和800万颗月COF产能募集项目实施后公司预计共有33万总股本流通股本亿股835426片月8吋GoldBumping产能52万片月12吋GoldBumping产总市值流通市值亿元8141能219万小时月CP测试产能119亿颗COG产能和4500万颗52周内最高最低价1564960月COF产能资产负债率91短期来看面板需求回暖拉动DDIC封测高景气Omedia报告显市盈率4033示2022年度受需求下降影响全球LCD平板电视出货量约为2亿扬州新瑞连投资合伙企台较上一年度小幅下降48自2023年3月起显示面板价格从第一大股东业有限合伙低位恢复上涨系显示面板市场景气度触底反弹市场需求回暖同时市场预计智能手机市场将恢复保持平稳发展2023H1显示驱动研究所芯片DDIC市场景气度呈现出较为显著的触底反弹态势受终端消费市场需求疲软影响2023年一季度DDIC市场整体延续了2022年分析师吴文吉SAC登记编号S1340523050004下半年的低迷随着下游库存去化临近尾声叠加大尺寸面板需求逐Emailwuwenjicnpseccom步复苏影响自2023年3月起DDIC市场快速回暖封测需求快速提升公司Q2营收和利润均创历史新高根据公司9月公告与Q2相比Q3稼动率水平依旧维持在相对较高水平订单能见度大约2-3个月以现有客户订单指引来看Q4稼动率有望继续保持相对较高水平价格端公司预计今年年内封测业务价格整体维持稳定中长期来看DDIC封测受益产业转移趋势中国大陆面板产能全球占比已超过65而DDIC仍在产业转移初期本土化速度远超面板面板领域大陆已占据6-7成份额根据CinnoResearch数据2016-2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从27上升至65CAGR16-211921预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步提升到2025年将达到76对比之下DDIC仍处于本土化初期目前中国台湾韩国厂商仍占据全球DDIC行业绝大部分份额DDIC本土化率尚低2019年中国大陆DDIC出货量仅占全球5到2021市场有风险投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分年也仅为16CAGR19-21高达78892021年中国大陆DDIC厂商出货量最高的集创北方仅占比约40随着以京东方华星光电深天马等为代表的中国大陆面板厂商自身话语权增强其供应链资源也逐步向中国大陆厂商倾斜FrostSullivan预计2025年DDIC封测市场规模将达到5610亿美元DDIC封测在金凸块等封装测试环节与其他产品封测技术路线存在显著差异竞争格局较为稳定市场集中度高除部分专门提供对内DDIC封测服务的厂商集中在韩国外行业龙头均集中在中国台湾及大陆地区对下游设计公司而言封测厂商与晶圆制造厂终端面板厂位置相近既可以缩短从晶圆制造厂到封装测试厂再到终端面板厂的交付周期又可以降低生产运输成本随着中国大陆DDIC设计企业的规模及市场占有率逐步提升以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产拓展DDIC代工产线中国大陆本土DDIC封装测试企业亦同步迈向发展的快车道OLED前景广阔中国大陆OLED面板占比提升带动OLEDDDIC本土化加速第三代显示技术OLED具有能耗低发光率好亮度高和轻薄等优点在终端设备中的应用越来越广泛并逐渐由韩国向中国大陆转移据TrendForce中国OLED面板产能飞速扩张2023年OLED面板将在智能手机行业占据50以上的市场份额2018年前中国的OLED面板产能在全球占比还不到102023H1已达到437韩国为549根据StonePartners自2022Q4到2023Q2预计三星显示在柔性OLED市场的出货量占比将连续三个季度跌破50京东方2023Q1柔性OLED出货量为2640万片同比增长64受下游面板需求拉动OLEDDDIC市场也快速增长并向中国大陆转移根据FrostSullivan数据2020年全球OLEDDDIC出货量达到140亿颗预计2025年将达到245亿颗CAGR21-25达1324据Omdia随着AMOLED渗透率不断提高预计AMOLEDDDIC出货量将从2022年的10亿颗增加到2029年的22亿颗CAGR22-29为12随着海思半导体云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局以及京东方等面板厂AMOLED面板出货量的持续上升AMOLEDDDIC也将延续向中国大陆转移的态势公司本次募投项目主要投向OLED等新型显示驱动芯片产品封测领域2022年末公司OLED产品占比约5公司在今年年内积极扩充高阶测试平台等设备产能持续导入OLED为代表的高阶产品订单改善产品结构2023年上半年OLED产品占比超过10预计下半年随着相关设备进机OLED占比有望进一步提升投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收119815221891亿元实现归母净利润180298370亿元对应9月27日股价PE分别为452722倍首次覆盖给予买入评级风险提示下游需求不及预期产业转移进度不及预期研发进展不及预期客户拓展不及预期市场竞争加剧请务必阅读正文之后的免责条款部分2盈利预测和财务指标项目table年度FinchinaSimple2022A2023E2024E2025E营业收入百万元940119815221891增长率1809275327032420EBITDA百万元36526493616848382436归属母公司净利润百万元17722179632984037041增长率263013666122413EPS元股021022036044市盈率PE4560449927082182市净率PB278261238215EVEBITDA2363170712501045资料来源公司公告中邮证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分3财务报表和主要财务比率tableFinchinaDetail财务报表百万元2022A2023E2024E2025E主要财务比率2022A2023E2024E2025E利润表成长能力营业收入940119815221891营业收入181275270242营业成本67089610741334营业利润24361661241税金及附加4567归属于母公司净利润26314661241销售费用981012获利能力管理费用526581102毛利率287252295295研发费用6580102127净利率189150196196财务费用-2000ROE61588898资产减值损失-14000ROIC525991106营业利润169180298370偿债能力营业外收入5000资产负债率91776026营业外支出1000流动比率730565624-2569利润总额174180298370营运能力所得税-3000应收账款周转率662870907997净利润177180298370存货周转率499518579592归母净利润177180298370总资产周转率036037044051每股收益元021022036044每股指标元资产负债表每股收益021022036044货币资金130-386-573-784每股净资产348370406450交易性金融资产601601601601估值比率应收票据及应收账款109166169210PE4560449927082182预付款项68811PB278261238215存货206257268370流动资产合计1176770598533现金流量表固定资产1748214825152796净利润177180298370在建工程78150203234折旧和摊销216314386454无形资产18243236营运资本变动206-910-107非流动资产合计2020258030103330其他1-7-13-19资产总计3196335036083862经营活动现金流净额601395672698短期借款0-44-99-255资本开支-559-786-804-754应付票据及应付账款84114144172其他-818-8200其他流动负债78675162投资活动现金流净额-1377-868-804-754流动负债合计16113696-21股权融资1351800其他131122122122债务融资-444-44-55-156非流动负债合计131122122122其他-51-500负债合计292259218101筹资活动现金流净额856-42-55-156股本835835835835现金及现金等价物净增加额83-516-187-211资本公积金2103211021102110未分配利润-6587340655少数股东权益0000其他3160105160所有者权益合计2904309233903761负债和所有者权益总计3196335036083862资料来源公司公告中邮证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分4中邮证券投资评级说明投资评级标准类型评级说明买入预期个股相对同期基准指数涨幅在20以上报告中投资建议的评级标准增持预期个股相对同期基准指数涨幅在10与20之间报告发布日后的6个月内的相股票评级对市场表现即报告发布日后中性预期个股相对同期基准指数涨幅在-10与10之间的6个月内的公司股价或行业指数可转债价格的涨跌回避预期个股相对同期基准指数涨幅在-10以下幅相对同期相关证券市场基准强于大市预期行业相对同期基准指数涨幅在10以上指数的涨跌幅市场基准指数的选取A股市行业评级中性预期行业相对同期基准指数涨幅在-10与10之间场以沪深300指数为基准新三板市场以三板成指为基准弱于大市预期行业相对同期基准指数涨幅在-10以下可转债市场以中信标普可转债推荐预期可转债相对同期基准指数涨幅在10以上指数为基准香港市场以恒生指数为基准美国市场以标普可转债谨慎推荐预期可转债相对同期基准指数涨幅在5与10之间500或纳斯达克综合指数为基评级中性预期可转债相对同期基准指数涨幅在-5与5之间准回避预期可转债相对同期基准指数涨幅在-5以下分析师声明撰写此报告的分析师一人或多人承诺本机构本人以及财产利害关系人与所评价或推荐的证券无利害关系本报告所采用的数据均来自我们认为可靠的目前已公开的信息并通过独立判断并得出结论力求独立客观公平报告结论不受本公司其他部门和人员以及证券发行人上市公司基金公司证券资产管理公司特定客户等利益相关方的干涉和影响特此声明免责声明中邮证券有限责任公司以下简称中邮证券具备经中国证监会批准的开展证券投资咨询业务的资格本报告信息均来源于公开资料或者我们认为可靠的资料我们力求但不保证这些信息的准确性和完整性报告内容仅供参考报告中的信息或所表达观点不构成所涉证券买卖的出价或询价中邮证券不对因使用本报告的内容而导致的损失承担任何责任客户不应以本报告取代其独立判断或仅根据本报告做出决策中邮证券可发出其它与本报告所载信息不一致或有不同结论的报告报告所载资料意见及推测仅反映研究人员于发出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