核心观点
　　公司在今年第二季度营收和获利均出现拐点，目前在手订单饱满，下半年迎来消费电子温和复苏阶段，基于公司未来三年归母净利润CAGR为40%，显示面板驱动IC封测产能向中国大陆转移趋势确定，而且参考中国台湾相关产业发展历程，显示驱动IC封测在凸块工艺，测试设备以及封装工艺均不同于其他逻辑产品，长期行业竞争格局稳固，给予公司2024年35x P/E，对应121亿目标市值，6个月内目标价为14.5元，首次覆盖予以“买入”评级。
　　事件
　　2023年第二季度公司营收为3.16亿元，同比成长36.3%，环比成长30.8%，归母净利润0.56亿元，同比成长27.1%，环比成长111.9%，毛利率环比提升6.28个百分点至26.73%，随着行业景气度回升，营收和获利均创历史新高。
　　简评
　　显示驱动芯片明显回暖，产能利用率在Q2迅速提升
　　大尺寸TV显示面板在今年一季度库存水平降至低位，由于国内经济活动逐步恢复，同时面板价格处于谷底，TV整机厂商开始积极回补大尺寸面板库存，叠加618促销季手机新品备货对于中小尺寸面板的积极拉动，显示驱动芯片市场自今年3月起开始迅速转暖，封测需求快速提升。随着市场景气度触底反弹，公司订单明显增长，拉动二季度营收环比+30.8%，同比+36.3%。产能利用率快速提升，公司毛利率环比提升超6个百分点，净利率从10.9%提升至17.65%，公司盈利能力显著修复。展望下半年，智能手机、PC与TV市场进入温和复苏阶段，公司持续扩大12英寸封测产能，预计下半年新扩产能开始陆续释放拉动营收进入新一轮增长期。
　　看好DDIC产业长期转移趋势，可转债募资扩产12英寸封测产能
　　显示驱动IC受益于618备货短期景气度反弹，中长期看，由于国内LCD显示面板产能在全球范围内市占率超过60%，联咏、瑞鼎等驱动IC厂商推进本土化配套，纷纷将封测订单转移至中国大陆，国内显示面板厂商在柔性OLED市占率也开始取得突破，汇成股份受益于驱动IC封测订单向中国大陆转移趋势。晶合集成凭借12英寸DDIC晶圆代工（显示驱动IC）的成本优势迅速提升市场份额，国内DDIC设计公司也快速起量，公司看好中国大陆在DDIC封测领域尤其是12英寸晶圆先发优势，募集12亿可转债扩产12英寸封测产能，预计达产后新增2.0万片/月的bumping产能，1.0万片/月的CP测试产能，COG和COF分别扩产1700万颗/月和800万颗/月。
　　上市后积极推进多元化发展布局，发布股权激励看好长期成长
　　公司在显示面板驱动IC领域具有多年的封测经验，是国内第一个推出12英寸晶圆封测的厂商，基于公司在显示面板驱动IC封测领域具有的技术优势，积极布局Fan-out，2.5D/3D，sip等高端先进封装技术，以CMOS传感器，电源管理芯片以及射频芯片封测作为新的发展方向。公司在今年6月17日发布股权激励授予计划，覆盖高管与核心技术人员9人，核心骨干人员57人，拟向激励对象授予1100万股限制性股票，占总股本数量的1.32%，分四年解锁，按照公司业绩考核目标的上标测算，2023-2026年营收分别为11.38亿，12.56亿，14.13亿和15.70亿，预计未来五年公司收入稳健成长。
　　盈利预测与投资建议
　　我们认为公司在今年第二季度营收和获利均出现拐点，目前在手订单饱满，下半年迎来消费电子温和复苏阶段，预计2023年公司12英寸平均月产能为33.5千片，产能利用率为100%，平均单价为2639元，因此预计2023年公司营收和归母净利润分别为12.47亿元和1.96亿元，分别成长33%和11%，对应市盈率P/E为44倍。考虑到公司募集可转债扩产12英寸封测产能为公司未来几年提供新的成长动能，叠加公司在OLED驱动IC封测占比提升，预计公司2024-2025年12英寸平均月产能分别为40、48千片，产能利用率为100%，平均单价分别为2800、2900元，因此预计公司2024-2025年营收分别为16.59亿元和19.94亿元，同比提升分别为33%和20%，归母净利润分别为3.46亿元和4.89亿元，增速分别为76%和42%，对应的市盈率分别为25倍和18倍。基于公司未来三年归母净利润CAGR为40%，显示面板驱动IC封测产能向中国大陆转移趋势确定，而且参考中国台湾相关产业发展历程，显示驱动IC封测在凸块工艺，测试设备以及封装工艺均不同于其他逻辑产品，长期行业竞争格局稳固，给予公司2024年35x P/E，对应121亿目标市值，6个月内目标价为14.5元，首次覆盖予以“买入”评级。
　　风险分析
　　技术升级迭代的风险；公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险；核心技术人才流失的风险；市场竞争加剧及公司综合竞争力相对行业头部企业较小的风险；客户集中度较高的风险；供应商集中度较高的风险；其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期的风险；区域贸易政策变化导致的风险；产业政策变化的风险。
　　预计公司2023-2025年产能利用率均为100%，营业总收入分别为12.47，16.59和19.94亿元，同比增长32.7%，33.0%和20.2%。报告收入预测拆分中产能利用率为关键指标，上述指标受行业景气、竞争格局影响，若上述两项之一或多项发生，可能导致公司收入不及预期

研究报告全文：证券研究报告A股公司简评半导体显示驱动IC封测国产替代加速汇成股份688403SH核心观点公司在今年第二季度营收和获利均出现拐点目前在手订单饱首次评级买入满下半年迎来消费电子温和复苏阶段基于公司未来三年归母刘双锋净利润CAGR为40显示面板驱动IC封测产能向中国大陆转liushuangfengcsccomcn移趋势确定而且参考中国台湾相关产业发展历程显示驱动IC封测在凸块工艺测试设备以及封装工艺均不同于其他逻辑产SAC编号S1440520070002品长期行业竞争格局稳固给予公司2024年35xPE对应121SFC编号BNU539亿目标市值6个月内目标价为145元首次覆盖予以买入范彬泰评级fanbintaicsccomcnSAC编号S1440521120001事件郭彦辉guoyanhuicsccomcn2023年第二季度公司营收为316亿元同比成长363环比成SAC编号S1440520070009长308归母净利润056亿元同比成长271环比成长1119毛利率环比提升628个百分点至2673随着行业景发布日期2023年08月22日气度回升营收和获利均创历史新高当前股价1034元目标价格6个月145元简评主要数据股票价格绝对相对市场表现显示驱动芯片明显回暖产能利用率在Q2迅速提升大尺寸TV显示面板在今年一季度库存水平降至低位由于国内1个月3个月12个月经济活动逐步恢复同时面板价格处于谷底TV整机厂商开始-1525-1283-2414-1950积极回补大尺寸面板库存叠加618促销季手机新品备货对于中12月最高最低价元1749961小尺寸面板的积极拉动显示驱动芯片市场自今年3月起开始迅总股本万股8348533速转暖封测需求快速提升随着市场景气度触底反弹公司订流通A股万股4259208单明显增长拉动二季度营收环比308同比363产能利总市值亿元8632用率快速提升公司毛利率环比提升超6个百分点净利率从流通市值亿元4404109提升至1765公司盈利能力显著修复展望下半年智近月日均成交量万60453能手机PC与TV市场进入温和复苏阶段公司持续扩大12英3寸封测产能预计下半年新扩产能开始陆续释放拉动营收进入新主要股东一轮增长期扬州新瑞连投资合伙企业有限2085合伙看好DDIC产业长期转移趋势可转债募资扩产12英寸封测产能股价表现13显示驱动IC受益于618备货短期景气度反弹中长期看由于3国内LCD显示面板产能在全球范围内市占率超过60联咏-7瑞鼎等驱动IC厂商推进本土化配套纷纷将封测订单转移至中-17-27国大陆国内显示面板厂商在柔性市占率也开始取得突OLED-37破汇成股份受益于驱动IC封测订单向中国大陆转移趋势晶合集成凭借12英寸DDIC晶圆代工显示驱动IC的成本优势202282220229222023122202322220233222023422202352220236222023722202210222022112220221222迅速提升市场份额国内DDIC设计公司也快速起量公司看好汇成股份上证指数中国大陆在DDIC封测领域尤其是12英寸晶圆先发优势本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国仅为本报告目的不包括香港澳门台湾提供在遵守适用的法律法规情况下本报告亦可能由中信建投国际证券有限公司在香港提供同时请务必阅读正文之后的免责条款和声明汇成股份A股公司简评报告募集12亿可转债扩产12英寸封测产能预计达产后新增20万片月的bumping产能10万片月的CP测试产能COG和COF分别扩产1700万颗月和800万颗月上市后积极推进多元化发展布局发布股权激励看好长期成长公司在显示面板驱动IC领域具有多年的封测经验是国内第一个推出12英寸晶圆封测的厂商基于公司在显示面板驱动IC封测领域具有的技术优势积极布局Fan-out25D3Dsip等高端先进封装技术以CMOS传感器电源管理芯片以及射频芯片封测作为新的发展方向公司在今年6月17日发布股权激励授予计划覆盖高管与核心技术人员9人核心骨干人员57人拟向激励对象授予1100万股限制性股票占总股本数量的132分四年解锁按照公司业绩考核目标的上标测算2023-2026年营收分别为1138亿1256亿1413亿和1570亿预计未来五年公司收入稳健成长盈利预测与投资建议我们认为公司在今年第二季度营收和获利均出现拐点目前在手订单饱满下半年迎来消费电子温和复苏阶段预计2023年公司12英寸平均月产能为335千片产能利用率为100平均单价为2639元因此预计2023年公司营收和归母净利润分别为1247亿元和196亿元分别成长33和11对应市盈率PE为44倍考虑到公司募集可转债扩产12英寸封测产能为公司未来几年提供新的成长动能叠加公司在OLED驱动IC封测占比提升预计公司2024-2025年12英寸平均月产能分别为4048千片产能利用率为100平均单价分别为28002900元因此预计公司2024-2025年营收分别为1659亿元和1994亿元同比提升分别为33和20归母净利润分别为346亿元和489亿元增速分别为76和42对应的市盈率分别为25倍和18倍基于公司未来三年归母净利润CAGR为40显示面板驱动IC封测产能向中国大陆转移趋势确定而且参考中国台湾相关产业发展历程显示驱动IC封测在凸块工艺测试设备以及封装工艺均不同于其他逻辑产品长期行业竞争格局稳固给予公司2024年35xPE对应121亿目标市值6个月内目标价为145元首次覆盖予以买入评级重要财务指标2021A2022A2023E2024E2025E营业收入百万元7957093965124700165850199352YOY28561809327133002020净利润百万元1403217722196103455648935YOY3603552630106576214161毛利率29622872252231003400净利率17631886157320842455ROE100761063310031244EPS摊薄元017021023041059PE倍61524871440224981764倍PB619297278251219资料来源iFinD中信建投证券风险分析技术升级迭代的风险公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险核心技术人才流失的风险市场竞争加剧及公司综合竞争力相对行业头部企业较小的风险客户集中度较高的风险供应商集中度较高的风险其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期的风险区域贸易政策变化导致的风险产业政策变化的风险请务必阅读正文之后的免责条款和声明1汇成股份A股公司简评报告预计公司2023-2025年产能利用率均为100营业总收入分别为12471659和1994亿元同比增长327330和202报告收入预测拆分中产能利用率为关键指标上述指标受行业景气竞争格局影响若上述两项之一或多项发生可能导致公司收入不及预期我们定量地假设了2023-2025年公司整体产能利用率不及预期的情况并测算了从小幅低于预期到极端情况下对公司营业总收入的影响图表1营业总收入对产能利用率的敏感性分析产能利用率营业总收入亿元2023E2024E2025E2023E2024E2025E预期值100100100124716591994小幅低于预期值959595120815911910大幅低于预期值858585112814561743极端情况757575104913221576资料来源iFind中信建投证券请务必阅读正文之后的免责条款和声明2汇成股份A股公司简评报告图表2汇成股份利润表预测单位百万元人民币利润表百万元2021A2022A2023E2024E2025E营业收入7957093965124700165850199352营业成本560026697893250114437131573税金及附加229436524647758营业费用54990492311931495管理费用40555216579972978333研发费用60606514719593049808财务费用278-160-138-364-631资产减值损失-907-1441-499-1194-1395信用减值损失-111339-150-398-399其他收益19092066215821582158公允价值变动收益000144000000000投资净收益-006266087087087资产处置收益3311473566566566营业利润1361316924193093455449033营业外收入423536329329329营业外支出004070028028028利润总额1403217390196103485549334所得税000-333000300400净利润1403217722196103455648935少数股东损益000000000000000归属母公司净利润1403217722196103455648935EBITDA3144638876474206264377059EPS元017021023041059数据来源iFind中信建投证券请务必阅读正文之后的免责条款和声明3汇成股份A股公司简评报告图表3汇成股份资产负债表预测单位百万元人民币资产负债表百万元2021A2022A2023E2024E2025E流动资产46541117582169927236513316952现金4636129784411391780156848应收票据及应收账款1751710892244043245839014其他应收款019137103137165预付账款289582128017022046存货1706420569267683285037769其他流动资产701572424732587758681109非流动资产157251201982174167146015117660长期投资000000000000000固定资产14628817520514885212229695536无形资产1712177314781182887其他非流动资产925125004238372253821238资产总计203792319563344094382529434612流动负债4897616114230362853932931短期借款36761000000000000应付票据及应付账款84068362118681456516746其他流动负债38097751111671397416186非流动负债15456130791107794538209长期借款5387218-1784-3408-4652其他非流动负债1006912861128611286112861负债合计6443229193341133799241141少数股东权益000000000000000股本6678883485834858348583485资本公积93739210283210283210283210283留存收益-21167-3397162135076999703归属母公司股东权益139360290371309981344537393471负债和股东权益203792319563344094382529434612数据来源iFind中信建投证券请务必阅读正文之后的免责条款和声明4汇成股份A股公司简评报告图表4汇成股份现金流量表预测单位百万元现金流量表百万元2021A2022A2023E2024E2025E经营活动现金流2954060114325164830165054净利润1403217722196103455648935折旧摊销1713621647279482815128355财务费用278-160-138-364-631投资损失006-266-087-087-087营运资金变动-559919410-14288-13416-10977其他经营现金流36871762-529-539-541投资活动现金流-38591-137745483626628资本支出4033955469000000000长期投资000-82000000000000其他投资现金流-78931-111214483626628筹资活动现金流899885594-1864-1260-613短期借款24782-36761000000000长期借款-18100-5169-2002-1624-1244其他筹资现金流2316127524138364631现金净增加额-3168292311354766765068数据来源iFind中信建投证券请务必阅读正文之后的免责条款和声明5汇成股份A股公司简评报告刘双锋分析师介绍中信建投证券电子首席分析师3年深南电路5年华为工作经验从事市场洞察战略规划工作涉及通信服务云计算及终端领域专注于通信服务领域2018年加入中信建投通信团队2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员2018水晶球最佳分析师通信行业第一名团队成员范彬泰中信建投电子行业分析师电子科技大学工学学士香港理工大学会计学硕士2018年5月加入国金证券研究所担任半导体行业研究员重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链2021年加入中信建投电子团队郭彦辉复旦大学金融学硕士2018年加入中信建投金融工程团队主要从事量化选股方面相关工作2021年加入中信建投电子团队主要覆盖激光LED等请务必阅读正文之后的免责条款和声明6汇成股份A股公司简评报告评级说明投资评级标准评级说明报告中投资建议涉及的评级标准为报告发布日后6买入相对涨幅15以上个月内的相对市场表现也即报告发布日后的6个增持相对涨幅515月内公司股价或行业指数相对同期相关证券市股票评级中性相对涨幅-55之间场代表性指数的涨跌幅作为基准A股市场以沪深减持相对跌幅515300指数作为基准新三板市场以三板成指为基准卖出相对跌幅15以上香港市场以恒生指数作为基准美国市场以标普强于大市相对涨幅10以上500指数为基准行业评级中性相对涨幅-10-10之间弱于大市相对跌幅10以上分析师声明本报告署名分析师在此声明i以勤勉的职业态度专业审慎的研究方法使用合法合规的信息独立客观地出具本报告结论不受任何第三方的授意或影响ii本人不曾因不因也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿法律主体说明本报告由中信建投证券股份有限公司及或其附属机构以下合称中信建投制作由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国仅为本报告目的不包括香港澳门台湾提供中信建投证券股份有限公司具有中国证监会许可的投资咨询业务资格本报告署名分析师所持中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格证书编号已披露在报告首页在遵守适用的法律法规情况下本报告亦可能由中信建投国际证券有限公司在香港提供本报告作者所持香港证监会牌照的中央编号已披露在报告首页一般性声明本报告由中信建投制作发送本报告不构成任何合同或承诺的基础不因接收者收到本报告而视其为中信建投客户本报告的信息均来源于中信建投认为可靠的公开资料但中信建投对这些信息的准确性及完整性不作任何保证本报告所载观点评估和预测仅反映本报告出具日该分析师的判断该等观点评估和预测可能在不发出通知的情况下有所变更亦有可能因使用不同假设和标准或者采用不同分析方法而与中信建投其他部门人员口头或书面表达的意见不同或相反本报告所引证券或其他金融工具的过往业绩不代表其未来表现报告中所含任何具有预测性质的内容皆基于相应的假设条件而任何假设条件都可能随时发生变化并影响实际投资收益中信建投不承诺不保证本报告所含具有预测性质的内容必然得以实现本报告内容的全部或部分均不构成投资建议本报告所包含的观点建议并未考虑报告接收人在财务状况投资目的风险偏好等方面的具体情况报告接收者应当独立评估本报告所含信息基于自身投资目标需求市场机会风险及其他因素自主做出决策并自行承担投资风险中信建投建议所有投资者应就任何潜在投资向其税务会计或法律顾问咨询不论报告接收者是否根据本报告做出投资决策中信建投都不对该等投资决策提供任何形式的担保亦不以任何形式分享投资收益或者分担投资损失中信建投不对使用本报告所产生的任何直接或间接损失承担责任在法律法规及监管规定允许的范围内中信建投可能持有并交易本报告中所提公司的股份或其他财产权益也可能在过去12个月目前或者将来为本报告中所提公司提供或者争取为其提供投资银行做市交易财务顾问或其他金融服务本报告内容真实准确完整地反映了署名分析师的观点分析师的薪酬无论过去现在或未来都不会直接或间接与其所撰写报告中的具体观点相联系分析师亦不会因撰写本报告而获取不当利益本报告为中信建投所有未经中信建投事先书面许可任何机构和或个人不得以任何形式转发翻版复制发布或引用本报告全部或部分内容亦不得从未经中信建投书面授权的任何机构个人或其运营的媒体平台接收翻版复制或引用本报告全部或部分内容版权所有违者必究中信建投证券研究发展部中信建投国际北京上海深圳香港东城区朝内大街2号凯恒中心B上海浦东新区浦东南路528号南福田区福中三路与鹏程一路交中环交易广场2期18楼座12层塔2103室汇处广电金融中心35楼电话86108513-0588电话86216882-1600电话867558252-1369电话8523465-5600联系人李祉瑶联系人翁起帆联系人曹莹联系人刘泓麟邮箱邮箱邮箱邮箱lizhiyaocsccomcnwengqifancsccomcncaoyingcsccomcncharleneliucscihk