掩模版是微电子制造过程中的图形转移母版，精度和质量会直接影响下游制品的优品率
　　掩模版由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩模图形，用于选择性地阻挡曝光、辐照或物质穿透，将设计好的芯片电路图通过曝光等工艺转移至下游行业的基板或晶圆上，是微电子制造过程中的图形转移工具或者母版。作为光刻复印图形的基准和蓝本，掩模版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩模版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。
　　掩模版属于定制化产品，具备一定抗周期属性
　　掩模版属于定制化产品，不同下游领域的不同客户对于掩模版的尺寸、精度要求均有不同。例如，当终端电子产品处于下行周期时，客户会试图通过推出新品来刺激消费需求。而各种新品在研发过程中就需要用到不同的掩模版，因此会在一定程度上降低掩模版由于行业下行带来的需求下降影响。
　　产能转移与新兴技术将共同促进全球掩模版市场规模增长
　　半导体与平板显示是掩模版最大的两块下游应用。目前全球半导体掩模版市场规模约87亿美元。随着制程和产品复杂度的提升，下游产品对于掩模版精度的要求也更高，对于光罩的层数要求也会提升，从而带动全球掩模版市场增长。在面板市场，当前全球市场规模约61亿元。面板市场中，OLED由于相比LCD对产品的精度要求更高，所以报价也更高。因此，OLED渗透率的提升也有望促进掩模版市场规模增长。
　　国内市场对于三方掩模版厂商需求较大，国产替代空间广阔
　　面板厂商基本不存在面板厂自行配套掩模版的情况。而在半导体领域中，部分头部代工厂具备自行配套掩模版的能力，但这种情况主要出现在28nm及以下的先进制程中。在国内半导体市场，仅中芯国际、台积电（南京）等少数企业具备掩模版生产能力。因此，国内市场对于三方掩模版厂商的需求较大。目前国内半导体光掩膜版的国产化率约为10%，高端光掩膜版国产化率仅为3%，国产替代空间广阔。
　　本土企业积极布局，均已开始进行针对半导体130nm以下制程节点的项目投资
　　本土企业已在面板领域与130nm以上制程节点实现量产。而在半导体130nm以下制程节点中，国内三方掩膜板厂商尚未实现国产替代。2022年10月美国商务部公布修订后的《出口管理条例》，将250nm及以下制程的掩膜版纳入了限制清单；掩模版承载芯片设计信息和工艺技术，国产替代需求迫切，替代空间大确定性强。2023年下半年以来，国内掩模版厂商先后公告先进制程掩模版产能规划，推进130nm-28nm节点的研发和产能建设，加速核心材料国产替代进程。我们看好相关企业逐步实现技术节点突破，实现国产替代和盈利高增速。
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　　路维光电、清溢光电等
　　风险提示
　　市场竞争加剧风险、重资产经营风险、主要原材料和设备依赖进风险、产品进展不及预期风险。