核心逻辑
　　化工新材料领域是化工行业未来发展的一个重要方向，传统化工行业随着下游需求增速放缓，市占率向龙头集中是大趋势，核心竞争门槛为成本和效率；下游仍处于快速增长的新材料领域则不同，核心的竞争壁垒为研发能力、产业链验证门槛、服务能力等，随着政策支持，国内化工新材料行业有望迎来加速成长期。我们推荐处于核心供应链、研发能力较强、管理优异的化工新材料优质标的，主要包括电子化学品（半导体材料、显示材料、5G材料等）、新能源材料、医药中间体等领域。维持行业“推荐”评级。
　　行业信息更新
　　半导体相关：
　　10月11日，人民日报客户端：在2023全球移动宽带论坛期间，华为发布了全球首个全系列5.5G产品解决方案。该系列产品解决方案将通过宽带、多频、多天线、智能、绿色等方面的创新，提供十倍网络能力。5.5G是5G和6G之间的过渡阶段，是在5G业务规模不断增长，数字化、智能化不断提速的趋势下，面向2025年到2030年规划的通信技术，是对5G应用场景的增强和扩展。具体看，5.5G在下行和上行传输速率上对比5G有望提升10倍，网络接入速率达到10Gbps（10G比特每秒，换算成下载速率为每秒1.25G），同时保障毫秒级时延。
　　显示材料相关：
　　10月10日，韩国先驱报：LGDisplay和LGChem称他们内部联合成功生产p型掺杂剂，这是生产有机发光二极管显示器的关键材料，其供应此前一直完全依赖于进口。
　　新能源材料相关：
　　10月12日，北极星电池网：特斯拉当地时间周三宣布，第2000万个4680电池已经在美国得克萨斯州超级工厂迎来下线，而第1000万块4680电池实际上于今年6月17日下线，历时约16周，这阶段的平均产能在8.55万/天左右。
　　重点企业信息更新：
　　南大光电：10月9日，公司发布关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案），上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式向南晟壹号购买其持有的全椒南大16.5398%股权。本次交易前，全椒南大为上市公司控股子公司；本次交易后，全椒南大将成为上市公司全资子公司。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过11,193.33万元，不超过本次交易中上市公司以发行股份方式购买资产的交易价格的100.00%；且发行股份数量不超过16311.18万股，即不超过本次交易前（截至上市公司第八届董事会第二十四次会议审议日）上市公司总股本的30.00%。
　　重点关注公司：
　　重点推荐万润股份，公司OLED+沸石分子筛双向发力将带动公司持续成长。
　　建议关注鼎龙股份，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，在国内抛光垫市场中处于领先地位。
　　重点推荐国瓷材料，公司是我国无机新材料平台型公司，熟练掌握了水热法核心技术，内生的MLCC陶瓷粉、氧化锆、氧化铝均达到世界级水平；外延并购的王子制陶（陶瓷制品）和爱尔创（氧化锆下游制品）均是公司产品的下游，都迎来快速增长。
　　建议关注飞凯材料，公司主营业务为高科技制造领域适用的屏幕显示材料、半导体材料及紫外固化材料等的研究、生产和销售以及医药行业中间体产品的生产和销售。公司重要全资子公司和成显示掌握液晶显示材料关键技术，完成了国内第一款具有核心自主知识产权的TFT新结构单体及混合液晶的开发。和成显示是中高端TN/STN领域主要供应商，并且是国内少数能够提供TFT类液晶材料的供应商之一。
　　建议关注濮阳惠成，公司专注顺酐酸酐衍生物和功能中间体产品的研发和生产，受益于我国电子信息产业的快速发展、我国智能电网、超/特高压输电线路投资力度的不断加大、新型复合材料的广泛应用，对顺酐酸酐衍生物的需求持续增长。
　　重点推荐巨化股份，公司是国内领先的氟氯化工新材料供应商和氟化工完整产业链企业，是全球氟制冷剂、氟制冷剂配套氯化物原料（甲烷氯化物、三氯乙烯、四氯乙烯）、PVDC系列产品龙头企业。公司主要产品采用国际先进标准生产。
　　建议关注万盛股份，公司有机磷系阻燃剂以聚氨酯和工程塑料改性客户为主，主要为拜耳、科思创、巴斯夫、SABIC、陶氏化学、金发等国内外知名的化学工业品、改性塑料生产企业。子公司万盛大伟多年来聚焦于特种脂肪胺类、功能日化添加剂等精细化工产品的研发、生产和销售，经过多年的发展，在细分市场中已居于领先位置。
　　建议关注江化微，公司是国内产品品种最齐全、配套能力最强的湿电子化学品生产企业之一，产品能够广泛的应用到平板显示、半导体及LED、光伏太阳能等多个电子领域，同时能在清洗、光刻、蚀刻等多个关键技术工艺环节中应用。
　　重点推荐合盛硅业，公司主要从事工业硅及有机硅等硅基新材料产品的研发、生产及销售，是我国硅基新材料行业中业务链最完整、生产规模最大的企业之一。
　　重点推荐彤程新材，公司积极推进电子材料业务，紧紧抓住关键材料急需国产化替代的契机，巩固半导体光刻胶和