广立微：国内成品率提升领域领军企业。广立微创立于2003年，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。公司聚焦集成电路良率提升领域，打磨深造多年，依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供晶圆级EDA软件、WAT测试设备及配件以及与芯片良率提升技术相结合的全流程解决方案。目前公司先进的解决方案已成功应用于华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要Foundry厂商以及部分知名Fabless厂商。2023年上半年，公司营收和归母净利润分别为1.27亿元和0.23亿元，同比增速分别为63.91%和3903.60%，保持稳定快速的增长态势。
　　EDA国产替代空间广阔，系列产品打通良率全套方案。据Kbv Research和Grand Viewer预测，全球和中国EDA市场空间在2023年分别有望达到117.8和13.0亿美元，2022-2027年CAGR增速分别有望达到7.6%和11.8%。当前国内EDA市场仍然主要被海外龙头厂商Synopsys、Cadence和Siemens EDA占据。广立微良率控制EDA软件品类齐全，并进一步推出数据分析平台，结合AI技术实现更高精度的数据分析。2023上半年，公司推出化学机械抛光工艺建模工具CMPEXPLORER，将能力范围拓展至可制造性设计软件DFM领域，进一步补全良率分析EDA软件能力，巩固良率控制领域领先地位，有望伴随EDA国产化浪潮，持续提升市场份额。
　　WAT产品迭代更新，软硬件协同构建竞争优势。据SEMI预测，中国半导体测试设备2023年市场空间为25.17亿美元，2016-2023年CAGR增速达到23.75%，当前半导体测试设备市场仍被海外龙头主导。广立微传统T4100S系列主要针对12寸晶圆需求，已经获得众多客户认可，同时公司在2023上半年推出全新一代T4000机型，主要针对8寸晶圆产线，能够满足LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等各类产品的测试需求，更在T4000基础上扩展了WLR功能。后续公司WAT测试设备有望持续提升国内外市场份额，与软件协同，构筑更强的客户粘性。
　　投资建议：我们预计广立微2023/2024/2025年公司归母净利润分别为2.02/3.13/4.87亿元，对应PE分别为77/50/32倍，且考虑公司在国产晶圆级EDA工具以及WAT测试机领域的竞争力，有望受益集成EDA工具国产替代以及国内晶圆产线良率提升红利，同时新型T4000进一步拓展市场空间。首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：技术开发进展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；下游需求恢复不及预期的风险。
　　

研究报告全文：广立微301095SZ深度报告2023年10月10日专注晶圆良率提升软硬件协同共进广立微国内成品率提升领域领军企业广立微创立于2003年专注于推荐首次评级芯片成品率提升和电性测试快速监控技术是国内领先的集成电路EDA软件当前价格7766元与晶圆级电性测试设备供应商公司聚焦集成电路良率提升领域打磨深造多年依托软件工具授权软件技术开发和测试机及配件三大主业提供晶圆级EDA软件WAT测试设备及配件以及与芯片良率提升技术相结合的全流程解决方案目前公司先进的解决方案已成功应用于华虹集团三星电子粤芯半TableAuthor导体合肥晶合长鑫存储等亚洲主要Foundry厂商以及部分知名Fabless厂商2023年上半年公司营收和归母净利润分别为127亿元和023亿元同比增速分别为6391和390360保持稳定快速的增长态势EDA国产替代空间广阔系列产品打通良率全套方案据KbvResearch和GrandViewer预测全球和中国EDA市场空间在2023年分别有望达到1178和130亿美元2022-2027年CAGR增速分别有望达到76和分析师方竞118当前国内EDA市场仍然主要被海外龙头厂商SynopsysCadence和执业证书S0100521120004邮箱fangjingmszqcomSiemensEDA占据广立微良率控制EDA软件品类齐全并进一步推出数据研究助理宋晓东分析平台结合AI技术实现更高精度的数据分析2023上半年公司推出化执业证书S0100122110017邮箱songxiaodongmszqcom学机械抛光工艺建模工具CMPEXPLORER将能力范围拓展至可制造性设计软件DFM领域进一步补全良率分析EDA软件能力巩固良率控制领域领先地位有望伴随EDA国产化浪潮持续提升市场份额WAT产品迭代更新软硬件协同构建竞争优势据SEMI预测中国半导体测试设备2023年市场空间为2517亿美元2016-2023年CAGR增速达到2375当前半导体测试设备市场仍被海外龙头主导广立微传统T4100S系列主要针对12寸晶圆需求已经获得众多客户认可同时公司在2023上半年推出全新一代T4000机型主要针对8寸晶圆产线能够满足LOGICCISDRAMSRAMFLASHBCD等各类产品的测试需求更在T4000基础上扩展了WLR功能后续公司WAT测试设备有望持续提升国内外市场份额与软件协同构筑更强的客户粘性投资建议我们预计广立微202320242025年公司归母净利润分别为202313487亿元对应PE分别为775032倍且考虑公司在国产晶圆级EDA工具以及WAT测试机领域的竞争力有望受益集成EDA工具国产替代以及国内晶圆产线良率提升红利同时新型T4000进一步拓展市场空间首次覆盖给予推荐评级风险提示技术开发进展不及预期的风险行业竞争加剧的风险下游需求恢复不及预期的风险盈利预测与财务指标TableForcast项目年度2022A2023E2024E2025E营业收入百万元3566059641453增长率795701594507归属母公司股东净利润百万元122202313487增长率920649551555每股收益元061101156243PE127775032PB49474440资料来源Wind民生证券研究院预测注股价为2023年10月9日收盘价本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告1广立微301095电子目录1广立微国内成品率提升领域领军企业311持续领跑良率提升赛道专注晶圆级电性测试312良率提升领域软硬兼修电性测试与数据分析协同发展413高管行业经验丰富人才结构持续优化514营收持续增长盈利能力可观72晶圆制程要求持续提升良率提升市场广阔1021集成电路行业加速迭代测试环节重要性愈发凸显1022良率提升赛道国际巨头整体强势本土厂商以点破面133软硬件协同构建优势全流程覆盖拓宽用户1831EDA点工具技术优势明显数据分析软件全流程覆盖1832测试设备突破瓶颈加速国产替代2433打通设计端制造端需求进一步深度发掘市场需求264盈利预测与投资建议2841盈利预测假设与业务拆分2842估值分析和投资建议305风险提示32插图目录34表格目录34本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告2广立微301095电子1广立微国内成品率提升领域领军企业11持续领跑良率提升赛道专注晶圆级电性测试广立微创立于2003年专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术是行业领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴公司依托软件工具授权软件技术开发和测试机及配件三大主业提供EDA软件电路IPWAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能成品率稳定性的提升图1广立微发展历程资料来源广立微招股说明书广立微官网民生证券研究院公司拥有高素质产品开发团队和良好的科研环境多年来持续增加在EDA软件测试芯片设计电性参数测试数据分析工具等方向的研发投入截至2023年6月30日公司共拥有已授权专利116项其中发明专利54项包含美国专利11项软件著作权92项公司的EDA软件相关产品先后获得了第三届IC创新奖之技术创新奖中国芯优秀支撑服务企业第十一届中国电子信息博览会CITE创新奖晶圆级电性测试设备产品获得中国芯优秀支撑服务企业并自2020年起两次被评为华力设备类优秀供应商近年来公司继续巩固在成品率提升领域的技术优势同时横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类积极布局集成电路行业数据分析领域依托成熟的用户群体和技术优势公司有望在半导体行业国产替代加速的背景下实现更高水平的业绩增长本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告3广立微301095电子12良率提升领域软硬兼修电性测试与数据分析协同发展公司以EDA软件和电性测试快速监控技术为起点形成软件开发及授权测试设备及配件测试服务及其他三大类业务相辅相成协同发展的商业模式由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验为了更好地达到成品率提升的效果公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后进一步增加采购软件工具授权测试设备及配件与测试服务形成良性发展的经营模式图2广立微以数据驱动的集成电路成品率提升流程资料来源广立微半年报民生证券研究院广立微专注于通过电性检测实现晶圆成品率提升自主开发出了一系列软件硬件产品和服务具体包括软件工具授权软件技术开发测试机及配件测试服务四大门类覆盖测试芯片设计电学性能测试测试数据分析三大环节各业务盈利模式有所不同公司提供的产品和服务主要包括三大类业务1软件开发及授权2测试设备及配件3测试服务及其他其中软件开发及授权包括了EDA工具以及数据分析平台的软件开发与授权测试服务则往往与公司销售的WAT测试机及配件共同提供上述产品与服务主要应用于芯片设计和制造端的以下三个环节1EDA测试芯片设计环节中公司主要为客户提供EDA软件技术开发服务以及EDA软件工具使用授权服务两大产品软件技术开发服务即公司根据客户的工艺节点特点和要求通过公司EDA软件电路IP物理拼接等技术方案协助客户完成测试芯片设计采用项目制确认收入软件工具授权服务则是公司本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告4广立微301095电子向客户出售旗下EDA软件产品的软件使用许可以此赚取使用费用根据客户使用时间取得对应收入2021年起公司新增永久授权软件工具业务2在电学性能测试环节公司为客户提供WAT测试机及配件包含测试服务前者即公司直接向客户出售WAT测试机及相关配件赚取收入后者则与软件授权异曲同工通过为客户提供一定时长的测试服务赚取费用3在数据测试分析环节公司主要通过向客户提供软件工具授权以及软件技术开发两大服务盈利与EDA测试芯片设计环节不同该环节涉及芯片设计制造封装测试终端应用全流程表1公司主营产品与服务主要流程细分环节对应公司产品对应业务类型主要内容测试结构设计SmtCell测试结构设计测试芯片外围电路绕线及电软件工具授权TCMagicATCompilerDense外围电路的设计测试结构的设计路IP设计软件技术开发ArrayDenseYield等摆放及绕线物理拼接利用测试机对晶圆中测试芯片测试机及配件电学性能测试WAT测试机进行电性测试得到相关检测测试服务数据对检测数据其他相关数据进软件工具授权行分析寻找影响成品率的因测试数据分析DataExp软件技术开发素并指导工艺改进和设计优化资料来源广立微招股说明书民生证券研究院13高管行业经验丰富人才结构持续优化公司股权结构呈现较高的集中趋势截至2023年中报公司控股股东为广立微投资持有公司1662股份而实际控制人为郑勇军直接持有602的股份并通过广立微投资广立共创广立先进实际持有2663的公司股份其中广利共创及广立共进为郑勇军与多名高管共同创办公司股权结构稳定有助于增强高层凝聚力提升公司重大决策推进效率利好公司长期发展规划图3广立微股权结构截至2023年中报资料来源Wind民生证券研究院本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告5广立微301095电子公司核心团队行业经验丰富多年深耕于集成电路良率提升行业公司高管均出身名校技术基础过硬主要来自于清华大学浙江大学康奈尔大学普渡大学等国内外知名高校在EDA软件开发和集成电路产品性能与成品率提升等方面拥有深厚的项目研发基础和丰富实践经验公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年曾就职于国际龙头测试设备制造和EDA工具设计企业对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力表2公司部分高管介绍姓名职务学历履历清华大学化学工程计算机科学与技术双学士康奈尔大学化学工程专业博士2000-2004董事长兼郑勇军博士年任PDFSolutions2004-2007年任XilinxINC资深主任工程师2007-2015年任浙江大总经理学特聘研究员清华大学工学学士无线电电子学清华大学工学硕士电路与系统浙江大学工学博士史峥董事博士电路与系统1992-1996任西湖电子集团工程师1996-2000年任SymmetryDesignSystems工程师2000年起在浙江大学任职历任工程师副研究员副教授清华大学材料科学与工程计算机与应用双学士康奈尔大学材料科学与工程专业博士董事兼副杨慎知博士2003-2008年任PDFSolutions资深咨询工程师2008-2013年任IBM公司工程部经理总经理2013-2016年任PDFSolutions项目总监北京大学物理学学士普渡大学物理学硕士佛罗里达大学电子工程硕士1995年任Zilog赵飒副总经理硕士Semiconductor工程师1997-1998年任STMicroelectronics工程师1999-2017年任PDFSolutions主任工程师部门主管2017-2019年任KLACorporation项目总监中南大学工商管理硕士中国注册会计师非执业会员高级会计师2000-2007年在天健会财务负责计师事务所任职历任审计员项目经理部门副经理2007-2011年任浙江至诚会计师事陆春龙人兼董事硕士务所合伙人2012-2017年任浙江瑞能通信科技股份有限公司财务总监兼董事会秘书会秘书2017-2019年任杭州德意电器股份有限公司董事财务总监兼董事会秘书2019年-2020年任杭州思元智能科技有限公司财务总监复旦大学集成电路工程硕士2004-2009年在中芯国际集成电路制造有限公司任职历任生产控制工程师制程整合工程师2010年任普迪飞半导体技术上海有限公司数据分析工蔡颖董事硕士程师2010-2015年任国际半导体设备材料协会产业分析师2019-2022年任上海硅产业集团股份有限公司董事监事会主浙江大学电子信息工程专业学士浙江大学电路与系统专业博士2012-2014年在浙江大学潘伟伟席设计博士从事博士后研究2015-2020在浙江大学从事专职科研部总监资料来源Wind民生证券研究院公司注重人才队伍特别是研发团队的建设高学历人才占比逐年提升截至2023年6月30日公司拥有402名员工其中研发人员327名占比8134公司研发人员大多来自于国内一流高校其中拥有博士或硕士研究生学历的有191名占研发人员总数比例为5841为公司该阶段的高速发展提供了充足的优质人才资源本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告6广立微301095电子图42020-2022年公司员工学历构成图5员工专业构成截至2022年末博士硕士本科生专科生2527612100592080行政人员4778138销售人员60技术人员40财务人员5071147生产人员201011130248202020212022资料来源iFinDWind民生证券研究院资料来源Wind民生证券研究院14营收持续增长盈利能力可观公司营业总收入和利润规模持续增长增长势头强劲公司2022年实现营收356亿元同比上升79482023H1实现营收127亿元同比上升6391保持较高的增长势头2018-2022公司营收CAGR增速为8409主要归功于国产替代加速以及下游晶圆厂产能扩张背景下软件开发及授权业务和测试机及配件业务的迅速增长公司软硬件协同优势凸显公司归母净利润规模增长紧随总营收的增长趋势公司2022年取得归母净利润122亿元同比上升91972023H1取得归母净利润023亿元较上年同期大幅上升3903602019-2022公司归母净利润CAGR增速为8587盈利规模快速提升图6公司总营收亿元及同比增速图7公司归母净利润亿元及同比增速营业总收入同比增速140归母净利润同比增速4500400200120400035001003000300080250006020002001000401500100002010050000000000-020-500资料来源wind民生证券研究院资料来源wind民生证券研究院本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告7广立微301095电子营收构成来看公司测试机及配件收入占比逐步提升收入增长亮眼2023H1公司实现营收127亿元其中软件开发及授权业务营收占比256测试机及配件营收占比744高于2022年的68532018-2022年公司测试机及配件业务营收CAGR增速为156732021年以来公司WAT测试设备出货量和营收的迅猛增长主要得益于2021年以来公司WAT测试机量产流程的优化产能大量提升以及下游晶圆厂客户的旺盛需求图8公司主营收入拆分按比例图9公司综合毛利率及各主营业务毛利率变化趋势测试机及配件软件开发及授权测试服务综合毛利率测试机及配件100软件开发及授权测试服务120801006080406020400200201820192020202120222023H1资料来源wind民生证券研究院资料来源wind民生证券研究院公司各主营业务毛利率表现平稳但受公司营收构成变化影响2020年以来综合毛利率略有下滑公司主营业务中软件开发及授权业务的整体毛利率保持在96以上2023H1测试机及配件业务毛利率为510相较2022年略微下降28pct总体维持平稳2023H1测试服务毛利率为709由于硬件业务收入占比提升公司毛利率有所下降2023H1综合毛利率为623相较2022年下降55pct公司费用率基本维持稳定2022年公司销售费用率管理费用率和研发费用率分别为8473以及348同比表现稳定2023H1公司销售费用率管理费用率和研发费用率分别为10241181以及7323整体有所上升主因公司收入具有较明显的季节性上半年收入确认占比较低预计2023全年费用率仍将维持平稳本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告8广立微301095电子图10公司毛利率及净利率变化趋势图11公司销售管理研发费用率变化趋势毛利率净利率销售费用率管理费用率研发费用率100120801006080406020040-2020-400资料来源wind民生证券研究院资料来源wind民生证券研究院本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告9广立微301095电子2晶圆制程要求持续提升良率提升市场广阔21集成电路行业加速迭代测试环节重要性愈发凸显集成电路成品率代表着晶圆厂自身的核心竞争力决定其产品在市场上的成败成品率提升服务可以帮助产线发现并定位工艺问题指导工艺改善从而帮助产线成品率快速提升并达到稳定状态因此成品率提升服务常见于新建产线投产工艺开发新产品导入的工艺评估及量产后的工艺监控等场景成品率提升的市场空间较为广阔图12集成电路生产流程资料来源广立微招股说明书民生证券研究院提升芯片成品率的关键在于对制造工艺过程进行完整有效地监控检测制造过程中的检测包括物理检测和电性检测物理检测主要是通过光学电子束等方法获取制造过程中的缺陷情况和相关物理参数一般通过扫描电镜电子显微镜光学仪器等设备实现电性检测则是在晶圆制造到一定阶段或完成制造环节后通过对器件或测试结构的电学性能测试获取相关电学参数表征工艺状况和芯片成品率电性检测一般通过电性测试机配合探针台连接到晶圆实现测试本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告10广立微301095电子图13成品率提升方法资料来源广立微招股说明书民生证券研究院下游晶圆厂扩产提速有望进一步扩展公司EDA产品及测试机应用市场成品率提升市场主要由成品率提升所需的EDA软件检测设备及技术咨询服务等市场组成随着集成电路设计端与制造端协调需求不断上升成品率提升相关的EDA软件与成品率提升的技术咨询服务正逐步从制造环节向设计环节延伸成品率提升相关检测设备的主要客户仍为晶圆厂晶圆厂产能的拓展推动着检测设备行业快速发展并增加成品率提升领域的总体市场规模表3主要晶圆厂产能扩展情况公司地点投资金额工艺制程产能时间美国亚利桑那120亿美元12英寸5nm2万片月2024投产南京2887亿美元12英寸28nm以上2万片月2022下半年量产台积电中国台湾1840-2300亿美元2nm1nm2025年投产中国台湾904亿美元7nm28nm2024年试产日本熊本50亿美元12英寸2228nm2024年投产中国台湾30亿美元12英寸2228nm275万片月2023年投产联电厦门12英寸28nm2万片月2021-2022年投产苏州8英寸10万片月2022-2024年投产新加坡40亿美元12nm-90nm45万片月2023年投产格芯德累斯顿10亿美元12nm-90nm2022-2025年投产马其他102023年投产北京12英寸28nm及以上1万片月2021-2022年投产深圳235亿美元12英寸29nm及以上4万片月2022-2023年投产北京76亿美元12英寸30nm及以上10万片月2024-2025年投产中芯国际上海887亿美元12英寸31nm及以上10万片月2024-2025年投产绍兴8英寸9万片月2021-2023年投产宁波8英寸2万片月2022-2023年投产华虹集团无锡52亿美元12英寸90-6555nm65万片月2021-2022年投产资料来源台湾电机电子工业同业公会芯八哥民生证券研究院测试设备是半导体产业测试环节中不可或缺的组成部分半导体设备主要应用于晶圆制造与晶圆封测两个环节在晶圆制造环节使用的设备被称为前道工艺本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告11广立微301095电子设备包括晶圆处理设备和其他前端设备后道工艺设备则主要分为测试设备和封装设备测试设备可以分为物理测试设备和电性测试设备根据测试环节的不同电性测试又可以分为WAT测试CP测试及FT测试其中WAT测试属于电学性能测试其测试精度较高测试结果能够体现被测样本的电学性能表现相对而言WAT测试设备技术含量单体价值量最高图14芯片制造封测流程及WAT测试所处制造环节资料来源广立微招股说明书民生证券研究院伴随着后摩尔时代的来临集成电路整体解决方案日趋复杂失效故障测试模型不断演化集成电路检测和测试的重要性已日益凸显由于集成电路制造工序较多每一工序下的工艺都对最终产品的成品率均有所影响因此晶圆厂对于先进制程下每一步工序的成品率提升有着迫切需求制造程序的增加对工艺改进也提出了更高的要求对晶圆制造过程的监控也变得更为重要通过WAT测试晶圆厂的工艺工程师能够更好的定位工艺产生问题的环节从而精准的改善具体工艺实现产品成品率的提升根据台湾工研院数据集成电路测试成本约占设计营收的72021年中国集成电路设计行业销售额达45189亿元对应测试行业市场规模约3163亿元同比增长1981表4集成电路测试设备发展趋势发展趋势具体内容随着先进工艺节点的演进集成电路的制造工艺也愈加复杂由于集成电路制造工序较多每一工序下的工艺都对最终产品的成品率均有所影响因此晶圆厂对于先进制程下每一步工序的成品率提升有WAT测试重要性突显着迫切需求制造程序的增加工艺改进也提出了更高的要求对晶圆制造过程的监控也变得更为重要通过WAT测试晶圆厂的工艺工程师能够更好的定位工艺产生问题的环节从而精准的改善具体工艺实现产品成品率的提升先进工艺下由于集成电路器件密度与复杂度快速提升因此需要测试的环节与对象亦有所增加测试数据规模的快速提升对测试硬件及控制软件亦提出了挑战在传统的硬件架构下测试机的信号采测试数据规模大幅提升集信号处理及记录的速度往往难以满足先进工艺下的测试数据吞吐量因此需要对测试机的硬件架构进行调整并实现硬件架构与控制软件的协同从而提升检测效率先进工艺下随着测试样本类型及生产工艺的复杂化多样化测试需求快速增加因此仅提升测试机的测试速度对整体测试效率的提升有限工程师可以利用BIST技术将被测模块的设计方案与测试测试与设计方案的协同优化机的测试方法进行协同优化将一部分测试需求放在设计当中通过设计与测试的结合大幅提升测试效率本土化服务市场趋势突显测试精度除受到设备硬件的精度影响外还受到设备后期安装调试的影响因此对于下游客户而言本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告12广立微301095电子想要获得较为准确的测试结果除了高精度的硬件设备外还需要供应商具有优质的服务态度与快速的服务响应能力资料来源广立微招股说明书民生证券研究院22良率提升赛道国际巨头整体强势本土厂商以点破面221国际EDA软件巨头掌握大部分市场份额本土厂商奋起直追全球EDA市场规模稳步增长据KbvResearch预测2023年全球EDA市场规模将从2022年的1111亿美元增长到1178亿美元同比增长600同时2022-2027年CAGR为757于2027年增长至160亿美元中国集成电路EDA行业的市场规模亦在稳步增长据GrandViewer预测2023年中国EDA行业市场规模将增长至1302亿美元2022-2027年CAGR为1184于2027年达到2071亿美元图15全球EDA行业市场规模及增速亿美图16中国EDA行业市场规模及增速亿美元元市场规模YOY市场规模YOY18016030253016020725202514011781202020130100151515801060101040555200000资料来源KbvResearch民生证券研究院资料来源GrandViewer民生证券研究院EDA行业市场集中度较高呈现寡头垄断格局据赛迪智库全球EDA行业由新思科技Synopsys铿腾电子Cadence与西门子EDA原MentorGraphics垄断上述三家公司都能给客户提供全流程的芯片设计EDA解决方案然而国产EDA企业仍然难以提供全流程的产品但包括广立微华大九天以及概伦电子在内的部分企业在点工具上存在一定的优势地位本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告13广立微301095电子图17EDA行业技术格局资料来源华大九天招股说明书赛迪智库民生证券研究院我国自主EDA软件虽然发展较早但由于西方禁运关键设备特定时期缺乏政策支持等因素发展历程曲折而缓慢国产EDA厂商市场份额目前仍然较小根据TrendForce数据2021年EDA行业三大巨头新思科技Synopsys铿腾电子Cadence与西门子EDA原MentorGraphics共占据全球约75的市场份额国内EDA企业相比于业内国际头部企业技术和知识产权的积淀差距较大市场影响力弱这一点也体现在中国EDA市场竞争格局上2020年华大九天作为综合实力最强的本土EDA软件供应商仅能在本土市场中占据48的市场份额与头部厂商存在较大差距图182021年全球EDA市场竞争格局图192020年中国EDA市场竞争格局253248CadenceSynopsysSynopsysCadenceSimensEDASiemensEDA华大九天13其他其他30资料来源TrendForce民生证券研究院资料来源华经产业研究院民生证券研究院本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告14广立微301095电子222半导体测试设备需求下行测试领域本土厂商逐渐发力在半导体芯片的生产过程中1FT测试FinalTest2WAT测试WaferAcceptanceTest和3CP测试ChipProbeTest分别适用于不同生产工艺阶段用于确保晶圆或芯片的质量并排除不良产品三者具体区别如下所示下1WAT测试晶圆接受测试WAT测试是在芯片制造过程的早期阶段进行的在晶圆制造完成后而芯片分离和封装之前针对晶圆进行测试其目的是检测制造过程中的缺陷不良或不一致并在芯片分离之前排除不良晶圆这有助于避免将不良芯片封装和进一步加工从而节省成本和资源2CP测试芯片探针测试CP测试是在晶圆分离成多个芯片之后而芯片封装之前进行的在芯片上安装探针以在芯片的金属引脚上执行测试其目的是测试每个芯片的基本功能和性能检测芯片本身的缺陷例如连通性问题如果在CP测试中发现芯片存在问题可以将不良芯片剔除以便只封装和销售优质的芯片3FT测试最终测试FT测试是在芯片封装之后的最终测试阶段进行的封装后的芯片外观更接近最终产品包括封装引脚和封装材料其目的是确保每个已封装芯片在其最终形态下的功能和性能同时FT测试还可以检测在之前的测试阶段中可能未被发现的问题如封装引脚连接不良或封装材料缺陷图20半导体测试分析流程对比资料来源前瞻产业研究院民生证券研究院不同测试方法对半导体测试设备的需求自然也不尽相同其中WAT测试和CP测试会涉及测试机和探针机而FT测试则会用到测试机和分选机测试机贯穿每一个测试环节而探针机则能够将测试机不同的功能模块与具体晶圆的性能测试结合起来分选机则是针对芯片成品做更宏观的质量控制2020年全球半本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告15广立微301095电子导体测试设备产品市场中测试机占比约631探针台和分选机分别占比174和152测试机是半导体芯片检测工序和流程中核心设备而分选机和探针台则是辅助角色共同构成全球半导体测试设备的产品市场图21半导体测试设备划分图222020全球半导体测试设备产品市场结构430152分选机探针台174测试机其他631资料来源前瞻产业研究院民生证券研究院资料来源观研天下数据中心民生证券研究院受制于半导体行业整体景气度下降全球半导体测试设备行业需求不振近年来市场规模增速放缓半导体测试设备行业景气度与半导体行业周期关联程度较高当半导体行业处于稳定的上行周期时半导体设备潜在市场规模亦会增长反之则会萎缩据华经产业研究院数据2016-2022年全球半导体测试设备市场规模从369亿美元增长到758亿美元年均复合增长率达1275自2021年实现同比303的快速增长后就进入缓慢下行的趋势预计在2023年同比下降69至7057亿美元的近期谷值国际半导体产业协会SEMI预测报告显示2023年全球晶圆厂设备支出将下降22从2022年的980亿美元降至760亿美元但2024年将回升至920亿美元随着产业调整和国产化进程的加速未来国产半导体设备领域有望继续快速发展中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场国内设备供应商逐渐崭露头角国内半导体测试设备行业的市场规模基本保持和全球半导体测试设备行业相同的增长趋势据华经产业研究院数据2016-2022年中国半导体测试设备行业市场规模从566亿美元增长至2580亿美元年均复合增长率为2875相对全球实现双倍以上的增长速度在全球市场整体下行的大背景下预计在2023年略微下降24至2517亿元保持较强市场韧性充分展现了我国半导体测试设备行业的巨大潜在市场需求在国产替代不断加速的背景下强大的市场需求增长潜力为本土厂商的成长奠定了坚实基础本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告16广立微301095电子图232016-2023全球半导体测试设备行业市场规模图242016-2023中国半导体测试设备行业市场规模及增速亿美元及增速亿美元市场规模YOY10040市场规模YOY309625868076202066605615464036010262051660-200-4资料来源华经产业研究院民生证券研究院资料来源华经产业研究院民生证券研究院从2021年的全球半导体测试设备行业竞争格局看当前世界半导体测试设备市场份额主要被拥有较强技术积累和品牌优势的海外巨头占据更进一步通过合资建厂的方式占领国内测试设备的绝大部分市场份额具体来看美国泰瑞达Teradyne日本爱德万Advantest和美国科休Cohu分别占据513311的国际市场份额泰瑞达和爱德万居于绝对的领先地位而科休则位居第三位反观国内厂商广立微在WAT测试机领域深耕多年多项技术指标达到世界领先水平相关产品功能覆盖存储模拟RF等多个测试环节2020年全球半导体测试机这一细分市场中存储模拟RF测试机共同占据半壁江山广立微WAT测试机集成了多个领域的测试机功能有望在测试机这一细分领域确立竞争优势并扩大市场份额图252021全球半导体测试设备行业竞争格局图262020年全球半导体测试机市场产品结构泰瑞达爱德万科休华峰测控其他515311SOC测试机存储测试机模拟测试机515823RF测试机33资料来源SEMI华经产业研究院民生证券研究院资料来源观研天下数据中心民生证券研究院本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告17广立微301095电子3软硬件协同构建优势全流程覆盖拓宽用户31EDA点工具技术优势明显数据分析软件全流程覆盖311制造类EDA工具全面布局拓展PCM工具公司专注于制造类EDA软件产品不断改进测试芯片相关软件并扩展功能同时提供工艺过程监控解决方案PCM实现设计测试和分析工具的整合平台以支持高效率和高质量的量产此外公司还开发了DFM系列的化学机械抛光工艺建模工具CMPEXPLORER以解决集成电路设计和制造过程中的行业挑战确保芯片的可制造性和良率同时满足客户需求图27广立微EDA软件产品矩阵资料来源广立微半年报民生证券研究院公司制造类EDA工具可分为参数化单元测试芯片设计软件和可制造性设计软件DFM三个大类其中测试芯片设计软件又可以细分为通用型测试芯片版图自动化设计工具可寻址测试芯片版图自动化设计工具超高密度测试芯片版图自动化设计工具和产品芯片成品率和性能诊断测试芯片设计工具具体产品如下1参数化设计单元SmtCell用于公司成品率提升全流程中的版图设计参数化单元的优势包括只需一次创建相同结构的单元版图使用参数表示版图中几何图形的相关属性3用参数赋值代替单元版图的重复费时的物理设计过程与传统版图设计工具相比SmtCell显著提高了设计效率本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告18广立微301095电子图28SmtCell软件功能图资料来源广立微招股说明书民生证券研究院2通用型测试芯片版图自动化设计工具TCMagic用于公司成品率提升全流程中的测试芯片绕线电路设计和物理拼接特别针对传统测试芯片又称为短程测试芯片该平台基于独特的软件架构和算法支持显著提高了测试芯片设计的效率图29TCMagic工具测试芯片设计流程图资料来源广立微招股说明书民生证券研究院2可寻址测试芯片版图自动化设计软件ATCompiler提供了完整的大型可寻址测试芯片和划片槽内可寻址测试芯片的设计解决方案该软件内置了公司验证过的可重复使用的电路IP包括电路特征参数提取工艺参数提取缺陷监测电路以及环形振荡器性能表征电路等这些电路显著提高了测试芯片的器件密度有效增加了测试速度满足了先进工艺产品开发和制造过程监控的需求本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告19广立微301095电子图30ATCompiler平台IP功能模块资料来源广立微招股说明书民生证券研究院4超高密度测试芯片版图自动化设计工具DenseArray该技术在单个测试芯片模块上容纳了数百万待测器件通过片上控制模块和测试设备的协同优化实现每秒10K样本的测量速率并行测试可线性加速显著缩短测试时间满足异常点检测需求包括工艺开发下百万分率甚至十亿分率的情况DenseYieldHDYSHighDensityYieldScribeline该产品采用高密度测试芯片技术通过片上测试控制方案提高可寻址技术设计和测试效率尤其在量产监控环节克服划片槽和有限测试时间的限制显著提高监控效率为量产制造提供全面的数据支持图31超高密度测试芯片与其它测试芯片对比资料来源广立微招股说明书民生证券研究院本公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告20