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>> 华金证券-广立微(301095)聚焦成品率提升软硬件,加码研发提升技术壁垒-230830
上传日期:   2023/8/30 大小:   312KB
格式:   pdf  共5页 来源:   华金证券
评级:   买入 作者:   孙远峰
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投资要点
  2023年8月28日,公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为1.27亿元,同比增长63.91%,归母净利润为0.23亿元,同比增长3903.60%;毛利率为62.32%,净利率为17.93%。
  业务拆分:(1)软件开发及授权业务:2023H1,软件开发及授权业务营业收入为0.32亿元,同比增长16.20%,毛利率为95.50%。①软件工具授权业务占比68.94%,同比增长57.77%,保持较快增长。②软件技术开发业务受外部贸易环境变化影响,近期客户先进工艺平台开发需求有所减缓,导致该类业务同比略有减少,但随着公司量产监控方案推广及客户端工艺制程推进,该项业务有望恢复增长。(2)测试设备及配件:2023H1,测试设备及配件业务营业收入为0.95亿元,同比增长78.35%,毛利率为50.95%。
  专注成品率提升领域,持续加码研发投入提升技术护城河。自成立以来,公司专注于集成电路成品率提升领域,自主研发包括Addressable Solution(可寻址测试芯片方案)、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、Fast Parametric TestingSolution(快速电性参数测试解决方案)在内一系列核心技术,有效填补国内该技术领域空白。截至2023年6月30日,公司共拥有已授权专利116项,其中发明专利54项(包含美国专利11项),软件著作权92项。为确保自身核心竞争力及持续创新能力,公司保持持续高比例研发投入,2023H1,公司研发费用额为0.93亿元,占营业收入73.12%,同比增长98.72%。
  聚焦制造类EDA迭代研发多功能模块,AI赋能数据分析加速产品成熟。23H1,公司积极深化测试芯片相关EDA软件产品技术研发,迭代出支持更多应用场景功能模块,亦拓展出先进工艺过程监控(PCM)方案,打通设计、测试及分析工具整合平台,提供高效率解决方案,支持高质量稳定量产;同时,不断拓展开发其他品类制造类EDA,依托于公司在该领域技术沉淀,积极响应芯片设计公司与晶圆制造厂需求,自主研发DFM系列化学机械抛光工艺(Chemical MechanicalPolishing, CMP)建模工具CMPEXPLORER,解决集成电路设计、制造过程中CMP工艺行业痛点,保障芯片可制造性和良率;另一方面,在半导体数据软件上,通过融入相关人工智能(AI)技术巩固体数据分析与管理系统技术优势并加速产品成熟,通过与下游客户深度合作持续开发新品类离线与在线数据软件。
  T4000及T4100S系列WAT测试设备应用多测试场景,可满足不同晶圆厂测试需求。(1)T4000系列:通用型WAT测试设备,适用于大部分WAT电性测试场景。可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等产品测试需求,支持第三代化合物半导体(SiC/GaN)参数测试。该机型能够兼容搭载可靠性WLR,满足汽车电子、新能源等芯片对该方向大量测试需求。(2)T4100S系列:针对先进工艺中更繁杂多样测试要求,推出的并行测试设备,在特定环境下其测试效率有较大提升。在测试精度相当前提下,通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能人机交互等功能,测试效率更高。该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势,常被用于测试量较大且对测试效率要求较高的12寸晶圆厂。
  投资建议:我们维持盈利预测,预计公司2023年至2025年营业收入分别为6.22/10.02/16.23亿元,增速分别为75.0%/61.0%/62.0%;归母净利润分别为1.92/2.91/5.13亿元,增速分别为56.9%/51.3%/76.4%;对应PE分别76.3/50.4/28.6。为考虑到公司在成品率提升领域提供全流程软硬件生态稀缺性,叠加新建晶圆厂浪潮及产能自给率有望提升等因素,将为成品率提升领域提供广阔市场空间,为公司未来业绩增长夯实基础,维持买入-A建议。
  风险提示:半导体行业景气度低于预期;新建晶圆厂进度不及预期;公司研发进程不及预期。
研究报告全文:2023年08月30日公司研究证券研究报告广立微301095SZ公司快报电子半导体设备聚焦成品率提升软硬件加码研发提升技术壁垒投资评级买入-A维持股价2023-08-307324元投资要点交易数据2023年8月28日公司发布2023年半年度业绩报告2023年H1公司营业收入为总市值百万元1464800127亿元同比增长6391归母净利润为023亿元同比增长390360毛利流通市值百万元667136率为6232净利率为1793总股本百万股20000流通股本百万股9109业务拆分1软件开发及授权业务2023H1软件开发及授权业务营业收入为12个月价格区间117506246032亿元同比增长1620毛利率为9550软件工具授权业务占比6894一年股价表现同比增长5777保持较快增长软件技术开发业务受外部贸易环境变化影响近期客户先进工艺平台开发需求有所减缓导致该类业务同比略有减少但随着公司量产监控方案推广及客户端工艺制程推进该项业务有望恢复增长2测试设备及配件2023H1测试设备及配件业务营业收入为095亿元同比增长7835毛利率为5095专注成品率提升领域持续加码研发投入提升技术护城河自成立以来公司专注于集成电路成品率提升领域自主研发包括AddressableSolution可寻址测试芯片方案超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术FastParametricTesting资料来源聚源快速电性参数测试解决方案在内一系列核心技术有效填补国内该技Solution升幅1M3M12M术领域空白截至年月日公司共拥有已授权专利项其中发明2023630116相对收益902-1939-1271专利项包含美国专利项软件著作权项为确保自身核心竞争力及541192绝对收益39-2057-2007持续创新能力公司保持持续高比例研发投入2023H1公司研发费用额为093孙远峰亿元占营业收入7312同比增长9872分析师SAC执业证书编号S0910522120001sunyuanfenghuajinsccn聚焦制造类迭代研发多功能模块赋能数据分析加速产品成熟23H1EDAAI分析师王海维公司积极深化测试芯片相关软件产品技术研发迭代出支持更多应用场景功EDASAC执业证书编号S0910523020005能模块亦拓展出先进工艺过程监控PCM方案打通设计测试及分析工具整wanghaiweihuajinsccn合平台提供高效率解决方案支持高质量稳定量产同时不断拓展开发其他品相关报告类制造类EDA依托于公司在该领域技术沉淀积极响应芯片设计公司与晶圆制广立微软硬件协同优势凸显业务闭环巩造厂需求自主研发DFM系列化学机械抛光工艺ChemicalMechanical固技术壁垒-广立微业绩点评2023330PolishingCMP建模工具CMPEXPLORER解决集成电路设计制造过程中CMP工艺行业痛点保障芯片可制造性和良率另一方面在半导体数据软件上通过融入相关人工智能AI技术巩固体数据分析与管理系统技术优势并加速产品成熟通过与下游客户深度合作持续开发新品类离线与在线数据软件T4000及T4100S系列WAT测试设备应用多测试场景可满足不同晶圆厂测试需求1T4000系列通用型WAT测试设备适用于大部分WAT电性测试场景可覆盖LOGICCISDRAMSRAMFLASHBCD等产品测试需求支持第三代化合物半导体SiCGaN参数测试该机型能够兼容搭载可靠性WLR满足汽车电子新能源等芯片对该方向大量测试需求2T4100S系列针对先进工艺中更繁杂多样测试要求推出的并行测试设备在特定环境下其测试效率有较大提升在测试精度相当前提下通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能人httpwwwhuajinsccn15请务必阅读正文之后的免责条款部分公司快报半导体设备机交互等功能测试效率更高该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势常被用于测试量较大且对测试效率要求较高的12寸晶圆厂投资建议我们维持盈利预测预计公司2023年至2025年营业收入分别为62210021623亿元增速分别为750610620归母净利润分别为192291513亿元增速分别为569513764对应PE分别763504286为考虑到公司在成品率提升领域提供全流程软硬件生态稀缺性叠加新建晶圆厂浪潮及产能自给率有望提升等因素将为成品率提升领域提供广阔市场空间为公司未来业绩增长夯实基础维持买入-A建议风险提示半导体行业景气度低于预期新建晶圆厂进度不及预期公司研发进程不及预期财务数据与估值会计年度2021A2022A2023E2024E2025E营业收入百万元19835662210021623YoY599795750610620净利润百万元64122192291513YoY278920569513764毛利率765678691704722EPS摊薄元032061096145256ROE176385881126PE倍22981197763504286PB倍40346444136净利率322344308290316数据来源聚源华金证券研究所httpwwwhuajinsccn25请务必阅读正文之后的免责条款部分公司快报半导体设备财务报表预测和估值数据汇总资产负债表百万元利润表百万元会计年度2021A2022A2023E2024E2025E会计年度2021A2022A2023E2024E2025E流动资产3583278333637494212营业收入19835662210021623现金1722944279129242892营业成本47115192296451应收票据及应收账款113176330485835营业税金及附加13359预付账款01123营业费用1930507089存货60138194317462管理费用1826446081其他流动资产1320202021研发费用65124199311454非流动资产74234267323420财务费用-5-39-55-347长期投资00000资产减值损失-1-2-3-5-7固定资产416294147236公允价值变动收益00000无形资产01001投资净收益01000其他非流动资产32170173176183营业利润69130204309545资产总计4323512360340724632营业外收入00000流动负债61255246455535营业外支出00000短期借款00000利润总额68130204309545应付票据及应付账款204564103151所得税57131933其他流动负债41211182352384税后利润64122191290512非流动负债871605143少数股东损益00-1-1-1长期借款061504033归属母公司净利润64122192291513其他非流动负债810101010EBITDA7164132243487负债合计69326306505579少数股东权益00-1-1-2主要财务比率股本150200200200200会计年度2021A2022A2023E2024E2025E资本公积1202770277027702770成长能力留存收益93215375606987营业收入599795750610620归属母公司股东权益3633186329835684056营业利润276891571515763负债和股东权益4323512360340724632归属于母公司净利润278920569513764获利能力现金流量表百万元毛利率765678691704722会计年度2021A2022A2023E2024E2025E净利率322344308290316经营活动现金流8199-78202129ROE176385881126净利润64122191290512ROIC160133358105折旧摊销819121828偿债能力财务费用-5-39-55-347资产负债率1599385124125投资损失0-1-0-0-0流动比率591281368279营运资金变动-8436-226-72-417速动比率471221277570其他经营现金流2662000营运能力投资活动现金流-48-169-45-73-124总资产周转率0502020304筹资活动现金流-82729-305-38应收账款周转率2725252525应付账款周转率3836363636每股指标元估值比率每股收益最新摊薄032061096145256PE22981197763504286每股经营现金流最新摊薄004100-039101064PB40346444136每股净资产最新摊薄1821593164917842028EVEBITDA20451845906486243资料来源聚源华金证券研究所httpwwwhuajinsccn35请务必阅读正文之后的免责条款部分公司快报半导体设备公司评级体系收益评级买入未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15以上增持未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5至15中性未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5至5减持未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5至15卖出未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15以上风险评级A正常风险未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动B较高风险未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动分析师声明孙远峰王海维声明本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格勤勉尽责诚实守信本人对本报告的内容和观点负责保证信息来源合法合规研究方法专业审慎研究观点独立公正分析结论具有合理依据特此声明httpwwwhuajinsccn45请务必阅读正文之后的免责条款部分公司快报半导体设备本公司具备证券投资咨询业务资格的说明华金证券股份有限公司以下简称本公司经中国证券监督管理委员会核准取得证券投资咨询业务许可本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务发布证券研究报告是证券投资咨询业务的一种基本形式本公司可以对证券及证券相关产品的价值市场走势或者相关影响因素进行分析形成证券估值投资评级等投资分析意见制作证券研究报告并向本公司的客户发布免责声明本报告仅供华金证券股份有限公司以下简称本公司的客户使用本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户本报告基于已公开的资料或信息撰写但本公司不保证该等信息及资料的完整性准确性本报告所载的信息资料建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断本报告中的证券或投资标的价格价值及投资带来的收入可能会波动在不同时期本公司可能撰写并发布与本报告所载资料建议及推测不一致的报告本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态本公司将随时补充更新和修订有关信息及资料但不保证及时公开发布同时本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改投资者应当自行关注相应的更新或修改任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准在法律许可的情况下本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行财务顾问或者金融产品等相关服务提请客户充分注意客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议无论是否已经明示或暗示本报告不能作为道义的责任的和法律的依据或者凭证在任何情况下本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任本报告版权仅为本公司所有未经事先书面许可任何机构和个人不得以任何形式翻版复制发表转发篡改或引用本报告的任何部分如征得本公司同意进行引用刊发的需在允许的范围内使用并注明出处为华金证券股份有限公司研究所且不得对本报告进行任何有悖原意的引用删节和修改华金证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权风险提示报告中的内容和意见仅供参考并不构成对所述证券买卖的出价或询价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