事件
　　9月26日，公司披露公告显示，近期，公司经营情况持续向好，经初步测算，公司2023年度1-8月营业收入约为9.97亿元,较去年同期增长约11.92%。
　　投资要点
　　7-8月实现营收约3亿元，已超去年单Q3营收2.65亿元，复苏强劲。经初步测算，公司2023年度1-8月营业收入约为9.97亿元,较去年同期增长约11.92%。2023年上半年，公司实现营收6.89亿元，同比下降3.85%。7-8月，公司营收快速增长，共实现营收约3.09亿元，带动1-8月营收同比增长11.92%，并已超过去年单Q3营收2.65亿元，复苏强劲。
　　延续Q2回升趋势。2022年，全球半导体冲高回落，2023Q1持续低迷。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2023Q1全球半导体销售额总计1,195亿美元，与2022Q4相比下降8.7%，与2022Q1相比下降21.3%，2023Q2全球半导体销售额总计1,245亿美元，环比2023Q1增长4.7%，但同比2022Q2仍下降17.3%。受智能手机、高清电视等终端应用市场消费需求疲软影响，公司2023H1营收、净利同比下滑。2023H1，公司实现营收6.89亿元，同比下降3.85%；实现归母净利润1.22亿元，同比下降32.39%；实现扣非净利润1.02亿元，同比下降40.79%。而随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自2023年3月起，DDIC市场快速回暖，封测需求快速提升。Q2公司业绩已出现明显环比恢复，2023Q2实现营收3.80亿元，同比增长4.26%，环比增长23.29%；实现归母净利润0.92亿元，同比下降11.47%，环比增长199.25%；实现扣非净利润0.75亿元，同比下降23.41%，环比增长176.93%。公司7-8月的营收增长延续了Q2的回升趋势。稼动率方面，公司9月公告显示，目前高端测试机台处于基本满载状态，测试机进机预计持续到今年年底，3Q稼动率也处于相对较高的水平，新开拓市场客户3Q开始量产。随着AMOLED的渗透及贡献，公司对4Q的订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度。价格方面，公司1Q在个别专案上有所微调，目前价格处于稳定的状态。
　　中长期来看，公司作为DDIC封测龙头显著受益产业转移趋势。中国大陆是消费电子最大的消费市场，且显示面板、显示驱动IC设计、制造及封测产业均呈现由韩国、中国台湾向中国大陆转移的趋势。中国大陆面板产能全球占比已超过65%，而DDIC仍在产业转移初期，本土化速度远超面板。根据Cinno Research数据，2016-2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从27%上升至65%，CAGR16-2119.21%，预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步提升，到2025年将达到76%。对比之下，DDIC仍处于本土化初期。目前，中国台湾、韩国厂商仍占据全球DDIC行业绝大部分份额，DDIC本土化率尚低，2019年中国大陆DDIC出货量仅占全球5%，到2021年也仅为16%，CAGR19-21高达78.89%。随着中国大陆DDIC设计企业的规模及市场占有率逐步提升，以及全球晶圆制造龙头企业陆续在大陆建厂扩产，拓展DDIC代工产线，中国大陆本土DDIC封装测试企业亦同步迈向发展的快车道。Frost & Sullivan预计，2025年DDIC封测市场规模将达到56.10亿美元。DDIC封测在金凸块等封装测试环节与其他产品封测技术路线存在显著差异，竞争格局较为稳定，市场集中度高，除部分专门提供对内DDIC封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头均集中在中国台湾及大陆地区。公司作为中国大陆DDIC封测龙头，有望显著受益于产业转移趋势。公司基于颀邦技术基础，自行完成了核心8寸COF设备的技术改造以用于12寸产品，节约了新设备购置所需的时间和成本，具备成本优势。公司在DDIC的金凸块制造（Gold Bumping）工艺环节实力雄厚，并延伸至铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产，进一步打开成长空间。
　　OLED前景广阔，中国大陆OLED面板占比提升带动OLEDDDIC本土化加速。第三代显示技术OLED具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛，并逐渐由韩国向中国大陆转移。据TrendForce，中国OLED面板产能飞速扩张，2023年OLED面板将在智能手机行业占据50%以上的市场份额；2018年前，中国的OLED面板产能在全球占比还不到10%，2023H1已达到43.7%，韩国为54.9%。根据Stone Partners，自2022Q4到2023Q2，预计三星显示在柔性OLED市场的出货量占比将连续三个季度跌破50%。京东方2023Q1柔性OLED出货量为2640万片，同比增长64%。受下游面板需求拉动，OLEDDDIC市场也快速增长，并向中国大陆转移。根据Frost& Sullivan数据，2020年全球OLEDDDIC出货量达到14.0亿颗，预计2025年将达到24.5亿颗，CAGR21-25达13.24%。据Omdia，随着AMOLED渗透率不断提高，预计AMOLEDDDIC出货量将从2022年的10亿颗增加到2029年的22亿颗，CAGR22-29为12%。随着海思半导体、云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局以及京东方等面板厂AMOLED面板出货量的持续上升，AMOLEDDDIC持续向中国大陆转移。公司在AMOLED封测具备领先优势，AMOLED上半年营收

研究报告全文：证券研究报告电子公司点评报告2023年9月28日股票投资评级颀中科技688352买入首次覆盖营收增长超预期受益DDIC封测产业转移个股表现事件9月26日公司披露公告显示近期公司经营情况持续向好颀中科技电子-3经初步测算公司2023年度1-8月营业收入约为997亿元较去年-6-9同期增长约1192-12-15投资要点-187-8月实现营收约3亿元已超去年单Q3营收265亿元复苏-21-24强劲经初步测算公司2023年度1-8月营业收入约为997亿元-27-30较去年同期增长约11922023年上半年公司实现营收689亿-332023-042023-052023-062023-072023-082023-09元同比下降3857-8月公司营收快速增长共实现营收约309亿元带动1-8月营收同比增长1192并已超过去年单Q3营收资料来源聚源中邮证券研究所265亿元复苏强劲延续Q2回升趋势2022年全球半导体冲高回落2023Q1持续公司基本情况低迷根据美国半导体行业协会SIA数据2023Q1全球半导体销最新收盘价元1245售额总计1195亿美元与2022Q4相比下降87与2022Q1相比下总股本流通股本亿股1189151降2132023Q2全球半导体销售额总计1245亿美元环比2023Q1总市值流通市值亿元14819增长47但同比2022Q2仍下降173受智能手机高清电视等52周内最高最低价17421174终端应用市场消费需求疲软影响公司2023H1营收净利同比下滑资产负债率3322023H1公司实现营收689亿元同比下降385实现归母净利润市盈率4016122亿元同比下降3239实现扣非净利润102亿元同比下降合肥颀中科技控股有限第一大股东4079而随着下游库存去化临近尾声叠加大尺寸面板需求逐步复公司苏影响自2023年3月起DDIC市场快速回暖封测需求快速提升Q2公司业绩已出现明显环比恢复2023Q2实现营收380亿元同比研究所增长426环比增长2329实现归母净利润092亿元同比下分析师吴文吉降1147环比增长19925实现扣非净利润075亿元同比下SAC登记编号S1340523050004降2341环比增长17693公司7-8月的营收增长延续了Q2的Emailwuwenjicnpseccom回升趋势稼动率方面公司9月公告显示目前高端测试机台处于基本满载状态测试机进机预计持续到今年年底3Q稼动率也处于相对较高的水平新开拓市场客户3Q开始量产随着AMOLED的渗透及贡献公司对4Q的订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度价格方面公司1Q在个别专案上有所微调目前价格处于稳定的状态中长期来看公司作为DDIC封测龙头显著受益产业转移趋势中国大陆是消费电子最大的消费市场且显示面板显示驱动IC设计制造及封测产业均呈现由韩国中国台湾向中国大陆转移的趋势中国大陆面板产能全球占比已超过65而DDIC仍在产业转移初期本土化速度远超面板根据CinnoResearch数据2016-2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从27上升至65CAGR16-211921预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步提升到2025年将达到76对比之下DDIC仍处于本土化初期目前中国台湾市场有风险投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分韩国厂商仍占据全球DDIC行业绝大部分份额DDIC本土化率尚低2019年中国大陆DDIC出货量仅占全球5到2021年也仅为16CAGR19-21高达7889随着中国大陆DDIC设计企业的规模及市场占有率逐步提升以及全球晶圆制造龙头企业陆续在大陆建厂扩产拓展DDIC代工产线中国大陆本土DDIC封装测试企业亦同步迈向发展的快车道FrostSullivan预计2025年DDIC封测市场规模将达到5610亿美元DDIC封测在金凸块等封装测试环节与其他产品封测技术路线存在显著差异竞争格局较为稳定市场集中度高除部分专门提供对内DDIC封测服务的厂商集中在韩国外行业龙头均集中在中国台湾及大陆地区公司作为中国大陆DDIC封测龙头有望显著受益于产业转移趋势公司基于颀邦技术基础自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品节约了新设备购置所需的时间和成本具备成本优势公司在DDIC的金凸块制造GoldBumping工艺环节实力雄厚并延伸至铜镍金凸块铜柱凸块锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装Fan-inWLCSP的规模化量产进一步打开成长空间OLED前景广阔中国大陆OLED面板占比提升带动OLEDDDIC本土化加速第三代显示技术OLED具有能耗低发光率好亮度高和轻薄等优点在终端设备中的应用越来越广泛并逐渐由韩国向中国大陆转移据TrendForce中国OLED面板产能飞速扩张2023年OLED面板将在智能手机行业占据50以上的市场份额2018年前中国的OLED面板产能在全球占比还不到102023H1已达到437韩国为549根据StonePartners自2022Q4到2023Q2预计三星显示在柔性OLED市场的出货量占比将连续三个季度跌破50京东方2023Q1柔性OLED出货量为2640万片同比增长64受下游面板需求拉动OLEDDDIC市场也快速增长并向中国大陆转移根据FrostSullivan数据2020年全球OLEDDDIC出货量达到140亿颗预计2025年将达到245亿颗CAGR21-25达1324据Omdia随着AMOLED渗透率不断提高预计AMOLEDDDIC出货量将从2022年的10亿颗增加到2029年的22亿颗CAGR22-29为12随着海思半导体云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局以及京东方等面板厂AMOLED面板出货量的持续上升AMOLEDDDIC持续向中国大陆转移公司在AMOLED封测具备领先优势AMOLED上半年营收占比15左右对下半年保持谨慎乐观预期投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收158519262317亿元实现归母净利润324465548亿元对应9月28日股价PE分别为463227倍首次覆盖给予买入评级风险提示下游需求不及预期产业转移进度不及预期研发进展不及预期客户拓展不及预期市场竞争加剧请务必阅读正文之后的免责条款部分2盈利预测和财务指标项目table年度FinchinaSimple2022A2023E2024E2025E营业收入百万元1317158519262317增长率-025203421502029EBITDA百万元62381368315244861686归属母公司净利润百万元30318323934645054763增长率-04968543401790EPS元股025027039046市盈率PE4883457031872703市净率PB459256237218EVEBITDA080351024011965资料来源公司公告中邮证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分3财务报表和主要财务比率tableFinchinaDetail财务报表百万元2022A2023E2024E2025E主要财务比率2022A2023E2024E2025E利润表成长能力营业收入1317158519262317营业收入-02203215203营业成本798102011731416营业利润-5694434179税金及附加68911归属于母公司净利润-0568434179销售费用10121417获利能力管理费用7298106132毛利率394357391389研发费用100111137167净利率230204241236财务费用18000ROE94567481资产减值损失-7000ROIC70466167营业利润330361518610偿债能力营业外收入9000资产负债率332232226223营业外支出1000流动比率176438454461利润总额338361518610营运能力所得税35375363应收账款周转率1071174315801637净利润303324465548存货周转率390409425423归母净利润303324465548总资产周转率028026025028每股收益元025027039046每股指标元资产负债表每股收益025027039046货币资金652319935604037每股净资产271487526572交易性金融资产112112112112估值比率应收票据及应收账款72110134149PE4883457031872703预付款项5679PB459256237218存货362414492603流动资产合计1274388443634987现金流量表固定资产2205220522052205净利润303324465548在建工程274336403453折旧和摊销281777无形资产169162156149营运资本变动77-76-68-31非流动资产合计3550365537163759其他40-5-4-6资产总计4823753980788746经营活动现金流净额701251399517短期借款333356382386资本开支-394-63-68-50应付票据及应付账款231238271356其他-87-4546其他流动负债161293308339投资活动现金流净额-481-108-63-44流动负债合计7258879611081股权融资0223500其他874865865865债务融资-84172274非流动负债合计874865865865其他-58-800负债合计1600175218261946筹资活动现金流净额-1412399274股本989118911891189现金及现金等价物净增加额942546362477资本公积金1461349634963496未分配利润761104114361901少数股东权益0000其他1262131213所有者权益合计3223578762526800负债和所有者权益总计4823753980788746资料来源公司公告中邮证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分4中邮证券投资评级说明投资评级标准类型评级说明买入预期个股相对同期基准指数涨幅在20以上报告中投资建议的评级标准增持预期个股相对同期基准指数涨幅在10与20之间报告发布日后的6个月内的相股票评级对市场表现即报告发布日后中性预期个股相对同期基准指数涨幅在-10与10之间的6个月内的公司股价或行业指数可转债价格的涨跌回避预期个股相对同期基准指数涨幅在-10以下幅相对同期相关证券市场基准强于大市预期行业相对同期基准指数涨幅在10以上指数的涨跌幅市场基准指数的选取A股市行业评级中性预期行业相对同期基准指数涨幅在-10与10之间场以沪深300指数为基准新三板市场以三板成指为基准弱于大市预期行业相对同期基准指数涨幅在-10以下可转债市场以中信标普可转债推荐预期可转债相对同期基准指数涨幅在10以上指数为基准香港市场以恒生指数为基准美国市场以标普可转债谨慎推荐预期可转债相对同期基准指数涨幅在5与10之间500或纳斯达克综合指数为基评级中性预期可转债相对同期基准指数涨幅在-5与5之间准回避预期可转债相对同期基准指数涨幅在-5以下分析师声明撰写此报告的分析师一人或多人承诺本机构本人以及财产利害关系人与所评价或推荐的证券无利害关系本报告所采用的数据均来自我们认为可靠的目前已公开的信息并通过独立判断并得出结论力求独立客观公平报告结论不受本公司其他部门和人员以及证券发行人上市公司基金公司证券资产管理公司特定客户等利益相关方的干涉和影响特此声明免责声明中邮证券有限责任公司以下简称中邮证券具备经中国证监会批准的开展证券投资咨询业务的资格本报告信息均来源于公开资料或者我们认为可靠的资料我们力求但不保证这些信息的准确性和完整性报告内容仅供参考报告中的信息或所表达观点不构成所涉证券买卖的出价或询价中邮证券不对因使用本报告的内容而导致的损失承担任何责任客户不应以本报告取代其独立判断或仅根据本报告做出决策中邮证券可发出其它与本报告所载信息不一致或有不同结论的报告报告所载资料意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