投资要点
　　▌深耕光刻胶专用化学品领域核心企业
　　公司成立于2000年，是国内少数从事光刻胶专用化学品的研发、生产和销售的企业之一，公司在该领域处于国内领先、国际先进水平。技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种，是全球光刻胶产业链中重要一环。基于公司多年的专业生产和研发经验，公司具有单体功能性评价技术、特殊纯化技术、ppb级金属离子含量分析测试技术等系列具有竞争力的研发、生产和检测技术，能够生产高性能、高洁净度的光刻胶，实现微细的电子器件线路或图形。
　　▌光刻胶专用化学品占据产业链上游价值关键
　　光刻胶专用化学品技术含量高且处于PCB、面板和半导体产业的上游，其质量直接影响下游产品的质量。生产光刻胶的原料光引发剂、光增感剂、光致产酸剂和光刻胶树脂等专用化学品是体现光刻胶性能的最重要原料。PCB光刻胶专用化学品呈现出向高性能化、环境友好型发展的趋势。LCD光刻胶中高性能彩色光刻胶要求高感度的光引发剂。半导体光刻胶中适用于更短波长的光引发剂是技术发展的趋势。中游光刻胶制造和下游产业PCB、LCD、半导体产业的应用需求的逐渐扩大，带动产业链雏形初现，市场规模增长显著。
　　▌ PSPI、电镀液是Chiplet封装核心材料
　　后摩尔时代，有高性能、低功耗和低成本优势的Chiplet技术成为延续摩尔定律的重要选择之一。Chiplet市场规模增长迅速，预计2035年较2024年增长近10倍，是2018年规模的88倍。Chiplet主流的封装方式需要通过硅通孔（TSV）进行堆叠，使用硅桥完成芯片的大面积拼接或采用中介层（Interposer）来完成芯片的连接。在Chiplet的封装结构中，光敏聚酰亚胺（PSPI）和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。PSPI是中介层里金属布线层的重要介电材料。微凸点和TSV涉及电镀液，金属杂质低、纯度高、洁净度高的的镀铜电镀液满足先进封装凸点电镀、TSV电镀等工艺要求。我国PSPI行业起步晚，PSPI国产替代空间巨大。国产化配套需求迫切，先进封装用电镀液市场提升空间大。
　　▌盈利预测
　　预测公司2023-2025年收入分别为9.27、15.2、20.97亿元，净利润分别为0.2亿、1.5亿、2亿元，当前股价对应PE分别为269.50/35.90/26.90倍。先进封装受益于国产手机的进一步放量，先进封装需要用到光敏性聚酰亚胺（PSPI），公司光刻胶材料产品有望进入先进封装领域，为公司业绩赋能，给予“买入”投资评级。
　　▌风险提示
　　行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品进入封装领域进展不及预期。
　　

研究报告全文：证券研2023年09月22日究报光刻胶原料主业成熟发展半导体领域再应用创告新第二增长强力新材300429SZ公司深度报告买入首次投资要点分析师王海明S1050523070003深耕光刻胶专用化学品领域核心企业wanghm2cfsccomcn公司成立于2000年是国内少数从事光刻胶专用化学品的研发生产和销售的企业之一公司在该领域处于国内领先基本数据2023-09-21国际先进水平技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶当前股价元1044LCD光刻胶半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材总市值亿元54料品种是全球光刻胶产业链中重要一环基于公司多年的总股本百万股515专业生产和研发经验公司具有单体功能性评价技术特殊流通股本百万股376纯化技术ppb级金属离子含量分析测试技术等系列具有竞52周价格范围元723-1247争力的研发生产和检测技术能够生产高性能高洁净度日均成交额百万元10262的光刻胶实现微细的电子器件线路或图形光刻胶专用化学品占据产业链上游价值关键市场表现强力新材沪深300光刻胶专用化学品技术含量高且处于PCB面板和半导体产60业的上游其质量直接影响下游产品的质量生产光刻胶的5040原料光引发剂光增感剂光致产酸剂和光刻胶树脂等专用3020化学品是体现光刻胶性能的最重要原料PCB光刻胶专用化100学品呈现出向高性能化环境友好型发展的趋势LCD光刻-10胶中高性能彩色光刻胶要求高感度的光引发剂半导体光刻-20胶中适用于更短波长的光引发剂是技术发展的趋势中游光刻胶制造和下游产业PCBLCD半导体产业的应用需求的逐资料来源Wind华鑫证券研究渐扩大带动产业链雏形初现市场规模增长显著PSPI电镀液是Chiplet封装核心材料相关研究1强力新材300429光刻胶材后摩尔时代有高性能低功耗和低成本优势的Chiplet技料核心厂商切入半导体领域引第二术成为延续摩尔定律的重要选择之一Chiplet市场规模增增长曲线2023-09-07长迅速预计2035年较2024年增长近10倍是2018年规模的88倍Chiplet主流的封装方式需要通过硅通孔TSV进行堆叠使用硅桥完成芯片的大面积拼接或采用中介层Interposer来完成芯片的连接在Chiplet的封装公结构中光敏聚酰亚胺PSPI和电镀液是微凸点中介层司和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料PSPI是研中介层里金属布线层的重要介电材料微凸点和TSV涉及电镀液金属杂质低纯度高洁净度高的的镀铜电镀液满足究先进封装凸点电镀TSV电镀等工艺要求我国PSPI行业起步晚PSPI国产替代空间巨大国产化配套需求迫切先进封装用电镀液市场提升空间大盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为9271522097亿元净利润分别为02亿15亿2亿元当前股价对应证券研究报告PE分别为2695035902690倍先进封装受益于国产手机的进一步放量先进封装需要用到光敏性聚酰亚胺PSPI公司光刻胶材料产品有望进入先进封装领域为公司业绩赋能给予买入投资评级风险提示行业竞争加剧的风险新产品新技术研发的风险公司规模扩张引起的管理风险产品进入封装领域进展不及预期预测指标2022A2023E2024E2025E主营收入百万元89192715202097增长率-14240640380归母净利润百万元-9320150200增长率-18076497335摊薄每股收益元-018004029039ROE-48106777资料来源Wind华鑫证券研究请阅读最后一页重要免责声明2诚信专业稳健高效证券研究报告正文目录1深耕光刻胶专用化学品领域核心企业511历史沿革及股东情况512公司产业及业务613公司财务情况82光刻胶专用化学品占据产业链上游价值关键1021光刻胶及其原料行业壁垒高10211光刻胶是微制造领域最为关键性的材料10212光刻胶专用化学品是体现光刻胶性能的最重要原料1422光刻胶产业链覆盖范围广泛16221上游原料高技术门槛16222中游国产化替代加速19223下游产业需求持续增长233PSPI电镀液是CHIPLET封装核心材料2531Chiplet是延续摩尔定律的重要选择2532PSPI与电镀液是Chiplet实现信号传递的核心材料29321PSPI作为介电材料传输信号29322电镀液贯穿整个芯片制造过程314光刻胶材料核心厂商切入半导体领域引第二增长曲线335盈利预测与估值评级3851盈利预测3852估值评级406风险提示41图表目录图表1公司发展历程5图表2公司前十大股东持股比例情况6图表3公司主要产品7图表4公司2016-2023年H1营收情况8图表5公司2016-2023年H1归母净利润情况8图表6公司2016-2023年H1毛利率及净利率情况9图表7公司2016-2023年H1分产品毛利率情况9图表8公司2016-2023年H1研发投入情况10图表9公司2016-2023年H1营业收入产品构成10图表10光刻胶作用原理示意图11图表11光刻胶类别11图表12PCB光刻胶作用原理示意图12请阅读最后一页重要免责声明3诚信专业稳健高效证券研究报告图表13彩色滤光片ColorFilter结构简图12图表14半导体光刻胶工艺流程示意图13图表15光刻胶14图表16光刻胶的组分14图表17光刻胶产业链16图表182019-2026年全球光刻胶行业市场规模19图表192017-2022年中国光刻胶市场规模及增速20图表202017-2022年中国光刻胶产量及增速20图表21全球光刻胶市场结构占比20图表22中国光刻胶生产结构20图表23PCB成本结构21图表24LCD面板成本结构22图表25彩色滤光片成本结构22图表26半导体晶圆制造材料成本结构23图表272017-2026年全球及中国PCB产值及预测23图表282016-2025年全球LCD产能趋势预测24图表292016-2025年全球LCD产能区域占比趋势预测24图表302022年全球半导体材料市场结构25图表31ITRS20报告部分技术路线图26图表32Chiplet结构示意图27图表33AMD的CPU设计演进图28图表34AMD公司使用Chiplet技术的AI芯片产品28图表352018-2023年Chiplet市场规模28图表36PSPI应用于再布线层介电材料29图表37全球PSPI市场规模30图表38TSV电镀工艺示意图31图表392021-2027年全球半导体用电镀液市场规模32图表402021年全球半导体用电镀液市场结构32图表41公司光引发剂产品34图表42公司聚合物产品34图表43公司单体产品35图表44公司竞争对手36图表4525D封装结构37图表46基于有源中介层的3D封装结构38图表47公司盈利预测及业务拆分单位亿元39图表48可比公司估值采用20230913收盘价40请阅读最后一页重要免责声明4诚信专业稳健高效证券研究报告1深耕光刻胶专用化学品领域核心企业11历史沿革及股东情况常州强力电子新材料股份有限公司成立于2000年前身是常州市强力化工有限公司2011年更名为常州强力电子新材料股份有限公司2015年公司于深交所创业板上市公司是一家以应用研究为导向立足于产品自主研发创新的高新技术企业专业从事电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品的研发生产和销售及相关贸易业务公司主要产品为光刻胶专用化学品分为光刻胶用光引发剂包括光增感剂光致产酸剂等和光刻胶树脂两大系列公司的产品按照应用领域分类主要有印制电路板PCB光刻胶专用化学品光引发剂和树脂液晶显示器LCD光刻胶光引发剂半导体光刻胶光引发剂及其他用途光引发剂四大类公司是国内少数从事光刻胶专用化学品的研发生产和销售的企业之一公司在该领域处于国内领先国际先进水平公司是中国感光学会辐射固化专业委员会的副理事长成员单位日本感光性聚合物协会TAPJ公司法人会员2012年10月公司被评为2012年国家火炬计划重点高新技术企业公司多次获得江苏省科学技术奖高新技术成果转化项目等多个奖项誉以及江苏省认定企业中心制造业单项冠军示范企业等多项荣誉并获得了ISO90012008质量管理认证ISO140012004环境管理认证OHSAS180012007职业健康安全管理认证等多项管理认证图表1公司发展历程常州市强力化成立全资子公更名为常州强深交所创业板并购绍兴佳英增资控股泰兴总部研发大楼工有限公司司常州强力先力电子新材料成功上市感光材料科技先先化工有限投入运行2010201120152016201720182000旧称成立端电子材料有股份有限公司有限公司设公司限公司立常州强力昱镭光电材料有限公司布局OLED有机材料资料来源公司官网华鑫证券研究请阅读最后一页重要免责声明5诚信专业稳健高效证券研究报告公司股权相对集中前十大股东亲缘关系显著公司控股股东实际控制人为钱晓春管军夫妇分别控股20381098其中钱晓春为公司董事长是公司最终受益人钱彬为公司实际控制人钱晓春管军夫妇的儿子控股299管国勤为公司实际控制人管军的姐姐控股051钱瑛为公司实际控制人钱晓春的姐姐控股036实际控制人及其亲属合计持有公司股份3522股权相对集中图表2公司前十大股东持股比例情况资料来源WIND华鑫证券研究公司管理层拥有多年产业经验专业背景深厚公司董事长钱晓春高级工程师高级经济师2010年以来任中国感光学会理事中国感光学会辐射固化专业委员会副理事长公司董事会23为博士学历其中李军曾任日本旭化成株式会社高级研究员刘剑文现任北京大学法学院教授王兵现任南京大学商学院会计学系副教授范琳历任中国科学院化学研究所副研究员中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专业委员会委员12公司产业及业务公司主营业务是光刻胶专用化学品的研发生产和销售及相关贸易业务光刻胶主要是由光引发剂树脂以及各类添加剂等化学品成份组成的对光敏感的感光性材料主要用于电子信息产业中印制电路板的线路加工各类液晶显示器的制作半导体芯片及器件的微细图形加工等领域现代电子信息工业产业中大量运用光刻技术光刻技术是人类迄今所能达到的尺寸最小精度最高的加工技术光刻胶是光刻技术的关键材料各类光刻胶专用的光引发剂树脂等化学品是组成并影响光刻胶性能的重要原料公司主要产品为光刻胶专用化学品分为光刻胶用光引发剂包括光增感剂光致产请阅读最后一页重要免责声明6诚信专业稳健高效证券研究报告酸剂等和光刻胶树脂两大系列公司的产品按照应用领域分类主要有印制电路板PCB光刻胶专用化学品光引发剂和树脂液晶显示器LCD光刻胶光引发剂半导体光刻胶光引发剂及其他用途光引发剂非光刻胶领域使用四大类图表3公司主要产品产品分类产品用途HABI系列光引发剂广泛应用于印制电路板PCB制造领域干膜PCB光刻胶光引发剂光刻胶体系和液态光刻胶体系中也可用于其他光固化配方体系中PBG系列光引发剂广泛应用于显示面板中的RGB光刻胶BM光LCD光刻胶光引发剂刻胶还可应用于半导体封装材料有色光固化油墨涂料和粘合剂中PAG系列光引发剂广泛应用于i线KrF线半导体光刻胶领半导体光刻胶光引发剂域还可用于半导体封装材料领域光引发剂系列自由基光引发剂NPI系列应用于光固化领域涂料油墨胶粘剂中如木器涂料塑料涂料胶印油墨喷墨打印油墨等阳离子光引发剂PAG系列应用于光固化领域涂料油墨胶粘剂中如金属涂料食品包装印刷油墨等具有净味低毒绿色光固化引发剂低黄变的应用特性KS001是一种自主创新无生殖毒性低气味无升华性的光引发剂适用于阻焊油墨食品包装印刷油墨UV-LED固化配方等各类应用中丙烯酸系列TM系列广泛应用于印制电路板PCB制造领域PCB光刻胶树脂及单体干膜光刻胶体系和液态光刻胶体系还可用于光固化涂料油墨胶粘剂等领域丙烯酸系列树脂B1系列是显示面板用RGB光刻胶的主体树脂同时也用于RGB彩色分散液的颜料分散芴单体系列FR系列可作为黑色光刻胶树脂原料具有高透LCD显示光刻胶树脂及单体明高折射特性还可应用于耐热性树脂添加剂光固化体系活感光树脂及单体性稀释剂等领域芴系BM树脂B2系列被主要应用于显示面板BM光刻胶及其炭黑分散液TCM系列氧杂环丁烷活性单体被广泛用作阳离子固化的油墨涂料胶黏剂稀释剂同时也是3D打印墨水的重要组分绿色光固化单体及树脂THM系列自由基-阳离子混杂单体具有固化速度快表面及底层固化好抗氧阻低粘度等优秀特点被应用与混杂光固化体系中资料来源公司中报华鑫证券研究除了光刻胶专用化学品外公司的半导体相关的产品有望应用在先进封装的中介层Interposer和芯片之间的微凸点Micro-bumping中在先进封装的进一步渗透下有望加速公司相关产品在封装材料领域的广泛应用请阅读最后一页重要免责声明7诚信专业稳健高效证券研究报告13公司财务情况公司营业收入规模受需求端影响有所下滑2022年受宏观经济环境影响客户需求不足公司经营业绩下滑较大2022年公司实现营业收入为8910482万元较去年同期下降1422营业成本6395108万元较去年同期下降804归属于母公司所有者的净利润为-926610万元较去年同期下降180682023年受宏观经济环境持续影响业绩仍有下滑2023年上半年公司实现营业收入3883139万元较去年同期下降2910营业成本2953719万元较去年同期下降1985归属于母公司所有者的净利润-151846万元较去年同期下降12980图表4公司2016-2023年H1营收情况图表5公司2016-2023年H1归母净利润情况1200000050200000050401000000015000003008000000201000000106000000500000-5004000000-10000-100-202000000-30-500000-150000-40-1000000-1500000-200营业总收入万元增速归属于母公司所有者的净利润万元增速资料来源WIND华鑫证券研究资料来源WIND华鑫证券研究盈利能力方面光引发剂是主要优势产品毛利率水平高分产品来看高毛利主要集中在LCD光刻胶光引发剂毛利率自2016年保持在50以上毛利率波动主要在PCB光刻胶树脂上2023年上半年其他用途光引发剂毛利率从2328大幅下跌至371主要是由于公司在其他用途光引发剂业务中开启绿色光固化引发剂的业务发展布局产品体系和产品结构的调整导致毛利率波动受宏观经济影响2022年净利率大幅下滑2023年上半年回升复苏请阅读最后一页重要免责声明8诚信专业稳健高效证券研究报告图表6公司2016-2023年H1毛利率及净利率情况图表7公司2016-2023年H1分产品毛利率情况508040706030502040103002010-100-20PCB光刻胶光引发剂PCB光刻胶树脂销售毛利率销售净利率LCD光刻胶光引发剂其他用途光引发剂资料来源WIND华鑫证券研究资料来源公司年报公司中报华鑫证券研究公司加大研发投入比重呈现上升态势2018年至2023年上半年公司研发费用为485521万624179万640048万905817万946415万356334万占营业收入比例为65772382487210629182022年公司重点布局干膜光刻胶增感剂干膜光刻胶树脂显示面板光刻胶树脂显示面板光刻胶引发剂半导体光刻胶光酸半导体光刻胶树脂高性能阳离子活性单体和阳离子增感剂阳离子热酸的研发部分新品已通过客户应用验证获得批量生产订单通过研发新产品改良产品增加客户粘性丰富产品线提升市场竞争力公司营业收入主要集中在PCB光刻胶专用化学品其他用途化学品占比逐步提升从2017年开始随着5G云计算智能汽车等新的结构性增长热点的出现PCB行业迎来新的增长驱动同时PCB的高密度化薄型高多层化等高技术含量方向带动PCB光刻胶用量的持续增长公司PCB光刻胶专用化学品业务收入占比保持30左右显示器专用化学品营业收入稍少于PCB光刻胶专用化学品仍有20左右的占比其他用途化学品随着公司通过发行可转换公司债券募集资金布局绿色光固化材料业务也逐步从2016年的1615提升至2023年上半年的2947请阅读最后一页重要免责声明9诚信专业稳健高效证券研究报告图表8公司2016-2023年H1研发投入情况图表9公司2016-2023年H1营业收入产品构成100000012001009000008010008000006070000080040600000205000006004000000400300000200000200100000PCB光刻胶专用化学品显示器专用化学品0000化工原料半导体专用化学品201820192020202120222023H1其他用途化学品其他化合物研发费用万元研发费用占营业收入比例其他业务资料来源WIND华鑫证券研究资料来源WIND华鑫证券研究2光刻胶专用化学品占据产业链上游价值关键21光刻胶及其原料行业壁垒高211光刻胶是微制造领域最为关键性的材料光刻胶是利用光化学反应经曝光显影刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质其中曝光是通过紫外光电子束准分子激光束X射线离子束等曝光源的照射或辐射从而使光刻胶的溶解度发生变化以集成电路光刻工艺为例主要为利用曝光light和显影在光刻胶层photoresist上刻画几何图形结构然后通过刻蚀工艺将光掩模reticle上的图形通过棱镜lens后转移到所在衬底即硅晶圆wafer上基本原理是利用光刻胶感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点将掩模板上的图形刻制到被加工表面上请阅读最后一页重要免责声明10诚信专业稳健高效证券研究报告图表10光刻胶作用原理示意图资料来源公司年报华鑫证券研究按照化学反应原理原材料结构及应用领域的不同光刻胶可主要分为以下几种类别图表11光刻胶类别光刻胶类别分类名称分类说明受光照射后感光部分发生分解反应可溶于显影液未感光部分显影正性光刻胶按化学反应原理分类后仍然留在基底表面负性光刻胶曝光后形成交联网格结构在显影液中不可溶未感光部分溶解PCB光刻胶主要分为干膜光刻胶湿膜光刻胶光成像阻焊油墨等可分为彩色光刻胶黑色光刻胶隔离柱光刻胶TFT配线用光刻胶LCD光刻胶按主要应用领域分类等分为g线光刻胶i线光刻胶KrF光刻胶ArF光刻胶聚酰亚胺光半导体光刻胶刻胶掩模版光刻胶等资料来源公司年报华鑫证券研究正性光刻胶与负性光刻胶对于电路图形既可以使用正性光刻胶也可以使用负性光刻胶来实现只需要搭配不同的掩模即可而正性光刻胶拥有高分辨率高对比度低曝光图形缺陷率水溶性显影液去胶容易的优点20世纪70年代以来正性光刻胶成为主流光刻胶PCB光刻胶PCBprintedcircuitboard是印制线路板的简称也称电路板是电子产品的基本组成部分之一PCB的加工制造过程涉及图形转移即把设计完成的电路图像转移到衬底板上因而在此过程中会使用到光刻胶基本过程如下首先在衬底表面形成一层光刻胶薄膜然后使紫外光通过掩膜板照射到光刻胶薄膜上曝光区域发生一系列的化学反应再通过显影的作用将曝光区域正性或未曝光区域负性溶解并去除最后经过固化蚀刻退膜等一系列过程将图形转移至衬底请阅读最后一页重要免责声明11诚信专业稳健高效证券研究报告图表12PCB光刻胶作用原理示意图资料来源公司年报华鑫证券研究LCD光刻胶LCDliquidcrystaldisplay显示器即液晶显示器是一种常见的采用液晶为材料的显示设备目前LCD显示器中TFT-LCD即薄膜晶体管液晶显示器是市场的主流TFT-LCD面板的构造可简单视为两片玻璃基板中间夹着一层液晶上层的玻璃基板是与彩色滤光片colorfilter结合而下层的玻璃则有晶体管镶嵌于上当电流通过晶体管时产生电场变化造成液晶分子偏转改变光线的偏极性在电场的作用下液晶分子排列方向发生变化使得外光源透光率改变调制再利用红绿蓝三基色信号的不同机理通过红绿蓝三基色滤光膜完成时域和空间域的彩色重显在LCD显示器的加工过程中光刻胶主要用于制作显示器像素电极障壁荧光粉点阵等图表13彩色滤光片ColorFilter结构简图资料来源公司年报华鑫证券研究请阅读最后一页重要免责声明12诚信专业稳健高效证券研究报告半导体光刻胶半导体光刻工艺是指利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底硅晶圆上基本原理是利用光刻胶感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点将掩模板上的图形刻制到被加工表面上半导体光刻工艺主要包括硅片清洗预烘和底胶涂覆光刻胶涂覆烘干对准和曝光显影和坚膜刻蚀及离子注入和光刻胶的去除光刻工艺是半导体生产过程中的核心步骤之一半导体生产过程各工艺步骤的紧密连续性及对精度的极度高要求也使得其对光刻胶及光刻胶原材料的要求极高集成电路各功能层是立体重叠的大规模集成电路常要经过十几次光刻才能完成各层图形的全部传递光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能成品率及可靠性的关键因素此外由于光刻加工分辨率直接关系到芯片特征尺寸大小而光刻胶的性能关系到光刻分辨率的大小限制光刻分辨率的是光的干涉和衍射效应光刻分辨率与曝光波长数值孔径和工艺系数相关光刻胶的曝光波长由宽谱紫外向g线i线KrFArFEUV的方向移动随着曝光波长的缩短光刻胶所能达到的极限分辨率不断提高光刻得到的线路图案精密度更佳而对应的光刻胶的价格也更高图表14半导体光刻胶工艺流程示意图资料来源公司年报华鑫证券研究光刻胶主要用于微电子领域的精细线路图形加工是微制造领域最为关键性的材料自1959年被发明以来光刻胶就成为半导体工业的核心工艺材料随后被改进运用到印制电路板的制造工艺成为PCB生产的重要材料20世纪90年代光刻胶又被运用到LCD器件的加工制作对LCD面板的大尺寸化高精细化彩色化起到了重要的推动作用近年来光刻胶成为了决定半导体芯片制程水平的关键材料光刻胶经过几十年不断的发展和进步应用领域不断扩大衍生出非常多的种类不同用途的光刻胶曝光光源反应机理制造工艺成膜特性加工图形线路的精度等性能要求不同导致对于材料的溶解性耐蚀刻性感光性能耐热性等要求不同因此每一类光刻胶使用的原料在化学结构请阅读最后一页重要免责声明13诚信专业稳健高效证券研究报告性能上都比较特殊要求使用不同品质等级的光刻胶专用化学品212光刻胶专用化学品是体现光刻胶性能的最重要原料光刻胶专用化学品指的是生产光刻胶使用的化学原料包括光引发剂包括光增感剂光致产酸剂和光刻胶树脂单体或活性稀释剂三种主要化学品成分和其他助剂1光引发剂是一种能吸收光能辐射能经激发产生化学变化生成活性中间体并进一步引发聚合或其他化学反应的物质是光刻胶的关键组分对光刻胶的感光度分辨率等起决定性作用光引发剂因产生的活性中间体不同可分为自由基型光引发剂和阳离子型光引发剂光增感剂是引发助剂是指能吸收光能将能量转移给光引发剂或本身不吸收光能但协同参与光化学反应提高引发效率的物质光致产酸剂是指在吸收光能后分子发生光解反应产生强酸引发反应的物质用于最尖端的化学增幅光刻胶2光刻胶树脂是光刻胶中比例最大的组分构成光刻胶的基本骨架主要决定曝光后光刻胶的基本性能包括硬度柔韧性附着力曝光前和曝光后对特定溶剂的溶解度产生变化光学性能耐老化性耐蚀刻热稳定性等3单体是含有可聚合官能团的小分子也称之为活性稀释剂一般参加光固化反应降低光固化体系黏度同时调节光固化材料的各种性能4助剂是根据不同的用途添加的颜料固化剂分散剂等调节性能的添加剂其中的组成比例大致为光引发剂1-6树脂10-40溶剂50-90添加剂单体助剂1图表15光刻胶图表16光刻胶的组分资料来源伟伯科技华鑫证券研究资料来源公司年报华鑫证券研究请阅读最后一页重要免责声明14诚信专业稳健高效证券研究报告1PCB光刻胶专用化学品如光引发剂光刻胶树脂等是生产干膜光刻胶和光成像阻焊油墨的主要原料1干膜光刻胶层由树脂光引发剂单体三种主要化学品组成树脂作为成膜剂使光刻胶各组份粘结成膜树脂要求与各组份有较好的互溶性与加工金属表面有较好的附着力要很容易从金属表面用碱溶液除去有较好的抗蚀抗电镀抗冷流耐热等性能光引发剂吸收特定波长紫外光一般320-400nm后自行裂解而产生自由基自由基进一步引发光聚合单体交联光引发剂对干膜光刻胶的感光速度曝光时间宽容度和深度固化性等性能起到了决定性的影响2光成像阻焊油墨的第三代阻焊剂即液态光成像阻焊油墨它的主要成份由环氧树脂单体预聚物光引发剂含光增感剂色料等组成由于预聚物的结构中既有可进行光聚合的基团也有可进行热交联的基团通过曝光显影可以得到套准精度很高的精细图形再经加热交联阻焊膜更加致密光滑其耐热性绝缘性等物理电气性能更好是目前主流应用产品其中光引发剂对成像性能起到重要作用2LCD彩色光刻胶和黑色光刻胶是由成膜树脂光引发剂颜料溶剂和添加剂组成1一般彩色光刻胶和黑色光刻胶是负性胶形成的图形与掩模板相反且彩色光刻胶和黑色光刻胶将留在CF基板上故对它们的性能要求很高成膜树脂一般采用碱可溶性高分子聚合物必须具有较好的成膜性能和碱水可溶解性较好力学和耐热性能以及和玻璃基板之间的附着性能彩色光刻胶和黑色光刻胶含有颜料和不含颜料的光刻胶体系相比制造技术要求更高要求有效的颜料分散稳定技术还由于颜料具有遮光性需要高感度光刻树脂体系高感度光引发剂和树脂的性能起着决定性作用3半导体光刻胶中的关键配方成份如成膜树脂光引发剂添加剂相对应于各曝光波长也随之发生变化使光刻胶的综合性能更好地满足工艺要求1g线光刻胶对应曝光波长为436nm的g线制作05m以上的集成电路i线光刻胶对应曝光波长为365nm的i线制作05-035m的集成电路g线和i线光刻胶是目前市场上使用量最大的光刻胶都以正性胶为主主要原料为酚醛树脂和重氮萘醌化合物g线和i线光刻胶只能对应现有半导体设备今后随着老设备的逐渐淘汰g线和i线光刻胶将逐渐萎缩2KrF光刻胶对应曝光波长为248nm的KrF激光光源制作025-015m的集成电路正性胶和负性胶都有主要原料为聚对羟基苯乙烯及其衍生物和光致产酸剂KrF光刻胶市场今后将逐渐扩大3ArF光刻胶对应曝光波长为193nm的ArF激光光源ArF干法制作65-130nm的集成电路ArF浸湿法可以对应45nm以下集成电路制作ArF光刻胶是正性胶请阅读最后一页重要免责声明15诚信专业稳健高效证券研究报告主要原料是聚脂环族丙烯酸酯及其共聚物和光致产酸剂ArF光刻胶市场今后将快速成长4集成电路中还要用到聚酰亚胺光刻胶主要作用是缓和外部压力对芯片电路冲击及保护芯片表面聚酰亚胺光刻胶分为正性胶和负性胶主要原料中正性胶要用到光致产酸剂负性胶中要用到光引发剂在所有的光刻胶化学品中半导体光刻胶专用化学品对品质纯度杂质含量的要求是最严格的22光刻胶产业链覆盖范围广泛光刻胶所在产业链覆盖范围十分广泛从上游基础化工材料行业精细化学品行业到中游光刻胶制备到下游PCB面板半导体产业再到电子等应用终端光刻胶作为微电子领域微细图形加工核心上游材料占据电子材料至高点图表17光刻胶产业链资料来源前瞻产业研究院华鑫证券研究221上游原料高技术门槛光刻胶专用化学品技术含量高且处于PCB面板和半导体产业的上游其质量直接影响下游产品的质量生产光刻胶的原料光引发剂光增感剂光致产酸剂和光刻胶树脂等专用化学品是体现光刻胶性能的最重要原料不同应用领域的光刻胶的产品形态加工工艺曝光设备成像精度等差异很大因此所用专用化学品种类及品质要求也存在明显差异请阅读最后一页重要免责声明16诚信专业稳健高效证券研究报告PCB光刻胶专用化学品LCD光刻胶专用化学品半导体光刻胶专用化学品三个细分领域行业的基本情况和技术发展水平特点及趋势分述如下1PCB光刻胶专用化学品技术发展水平特点及趋势终端电子产品的轻薄短小化半导体等元件的集成度快速发展组装技术的进步推动着PCB向导线精细化高密度化方向发展HDI电路板封装基板和挠性电路板等高端产品的工艺技术进步对干膜光刻胶和光成像阻焊油墨的感光度分辨率附着力等性能的要求不断提高同时PCB生产的环保压力不断增加光刻胶专用化学品呈现出向高性能化环境友好型发展的趋势1光引发剂对于干膜光刻胶光成像阻焊油墨的感光度深度固化密着度等性能起着决定性作用使用对曝光光能吸收效率更高感光速度更快的高性能光引发剂或使用复配型的光引发剂便于吸收更大波长范围的光能提高感度是光引发剂的发展趋势2光刻胶树脂对干膜光刻胶的成膜性能有非常大的影响干膜光刻胶的厚度是影响干膜光刻胶分辨率的重要因素高分辨率干膜光刻胶的厚度通常较薄在30微米以下对于较薄的干膜光刻胶要保持曝光后同样的成膜性显影性附着力耐蚀刻性凹凸追从性等必须对树脂的成份分子量分子量分布等根据客户要求进行设计开发提高树脂的成膜性能3光增感剂用量增加随着HDI板多层板的技术进步对PCB电路线宽及对位精度的要求愈来愈高传统的光罩Mask曝光制程无法克服多层板之间失真及缩放处理已面临生产技术瓶颈激光直接成像LDI技术就应运而生成为微影制程技术的主流激光光源和传统高压汞灯光源不同是单一波长的i线型355nm或h线405nm曝光光源变化对干膜光刻胶的发展提出了新的要求各公司推出LDI对应的干膜光刻胶需要添加在355nm或405nm吸收激光的光增感剂通过光增感剂将光能传给光引发剂LDI干膜光刻胶的市场需求未来几年内将以约30的增长率在成长光增感剂的需求量不断增加此外激光成像技术还被应用到光成像阻焊油墨相应的用于激光成像阻焊油墨的光增感剂市场需求也在逐渐增加4PCB生产的环保要求越来越高光刻成像工艺中由于普通干膜光刻胶配方中专用光引发剂的溶解性较差残渣多需要经常清洗显影槽不光影响了PCB厂家的生产效率也给PCB厂家带来了残渣处理的环保问题适用于干膜光刻胶配方的具有良好溶解性的环保友好型光引发剂是未来的发展趋势5随着PCB光刻胶生产厂商向中国的产业转移PCB光刻胶专用化学品供应商的市场份额及行业地位也在逐渐变化2002年以前中国所需的干膜光刻胶和光成像阻焊油墨全部需要进口中国国内也没有PCB光刻胶专用化学品的生产厂家2002年以后日本台湾地区的干膜光刻胶光成像阻焊油墨厂商开始在中国建请阅读最后一页重要免责声明17诚信专业稳健高效证券研究报告立生产工厂作为原料供应商的台湾地区光引发剂厂商和日本光刻胶树脂厂商也在这个时候进入中国建厂2LCD光刻胶专业化学品技术发展水平特点及趋势LCD技术日新月异对于彩色光刻胶的性能要求高辉度高对比度高色纯度高颜色再现性等为了满足这些要求光刻胶中颜料的比重越来越大颜料的比重加大后会降低光刻胶的感度另一方面为了提高生产效率LCD面板越做越大要求更短的曝光时间加上黑色光刻胶在感光领域的光遮盖性很强所以LCD光刻胶中要求使用更高感度的光引发剂一般高感度光引发剂性质不稳定容易影响颜料光刻胶的储存稳定性彩色光刻胶和黑色光刻胶的技术难度非常大全世界的生产几乎被数家日本韩国厂商所垄断近几年韩国及台湾的个别厂商才开始突破进入这个领域彩色光刻胶和黑色光刻胶所用的专用化学品如颜料光引发剂树脂等原料性能要求特别品质要求苛刻垄断程度更高如高性能光引发剂市场长期被巴斯夫公司垄断LCD光刻胶树脂主要由两家日本公司供应3半导体光刻胶专用化学品技术发展水平特点及趋势1适用于更短波长的光引发剂是技术发展的趋势光刻胶分辨率是决定半导体芯片尺寸和集成度的关键因子之一目前已产品化的分辨率最高的光刻胶是ArF光刻胶由于采用波长193纳米的激光作为曝光光源它可以单独用来加工线宽为90纳米的微细线路虽然已有提案提出使用更短的曝光波长诸如EUV极紫外线来实现更高分辨率的微细加工技术并且光刻胶制造商正在开发对应的光刻胶材料技术但新的微细加工技术的导入由于牵涉到巨额的设备投资半导体芯片制造商在导入EUV加工技术上目前并不积极而是千方百计的利用现有的加工设备和光刻胶材料技术来实现更高分辨率的微细加工技术现已成功地利用ArF光刻胶和液浸技术突破ArF光刻胶的极限分辨率使得可加工的微细线路尺寸缩小为22纳米行业上也常称上述技术为ArF光刻胶的延命技术因此ArF光刻胶在未来的一段时间内还将是高分辨率微细加工技术的主流材料2光刻胶专用化学品将继续保持高技术门槛半导体光刻胶是所有光刻胶种类中对其所使用的各种组分包括半导体光刻胶光引发剂的规格要求最为严格的一种半导体光刻胶专用化学品必须同时具备高性能高可靠性高纯度的特点下游客户在选定原料供应商时往往更加注重高可靠性和高纯度特点要想进入半导体光刻胶专用化学品市场必须首先解决一系列诸如原料和产品提纯生产工艺控制金属杂质去除异物混入防止痕量分析检验方法包装物流等诸多难题对企业的研发能力生产过程控制能力品质监控和保证能力等都有非常高的要求因此下游客户通常倾向于和已有的安全供应商继续合作而不会轻易改动新的供应商难以在短期内进入市场新供应商进入市场必须先经过用户严格的合格供应商认证通常需要经历小试样品认证中试工厂现场审核批量生产等阶段认证周期长加上客户还会对相关售后服务和产品持续完善能力加以考请阅读最后一页重要免责声明18诚信专业稳健高效证券研究报告察从而使新企业进入行业难度增大严格的客户评估认证制度及持续技术支持与服务也使得半导体光刻胶专用化学品的生产厂商和下游客户之间形成紧密的合作关系一旦成功进入其供应体系就很难被替代3行业内降低成本的趋势比较明显目前能生产高分辨率半导体光刻胶KrF和ArF光刻胶的公司基本是日美企业随着终端电子产品价格的最终下降趋势不可避免整个半导体产业链都有降低成本的压力日本的半导体光刻胶生产厂商已经开始在除日本以外的国家寻找合格的半导体光刻胶光引发剂的供应商伙伴222中游国产化替代加速根据前瞻产业研究院的数据及测算2019年半导体光刻胶的市场规模为19亿美元结合半导体光刻胶在光刻胶整体市场中的占比测算2019年全球光刻胶整体市场规模约82亿美元据Reportlinker机构的预测数据显示2019-2026年全球光刻胶市场的复合年增长率为63据此以6左右的增速测算至2026年全球光刻胶行业市场规模将突破120亿美元图表182019-2026年全球光刻胶行业市场规模14012010080604020020192020E2021E2022E2023E2024E2025E2026E全球光刻胶行业市场规模亿美元资料来源前瞻产业研究院华鑫证券研究随着下游制造需求的逐渐扩大我国光刻胶产业链雏形初现市场规模增长显著数据显示我国光刻胶市场规模由2017年587亿元增至2020年84亿元年均复合增长率为127预计2022年我国光刻胶市场规模可达986亿元我国大陆凭借劳动力成本和终端市场需求等优势逐渐成为全球最大的电子信息产品制造基地随着半导体PCB面板产能的不断增长上游材料光刻胶市场需求实现同步增长光刻胶产量快速增长华经产业研究院的数据显示2020年我国光刻胶产量达13万吨同请阅读最后一页重要免责声明19诚信专业稳健高效证券研究报告比增长182预计2022年我国光刻胶产量将达19万吨图表192017-2022年中国光刻胶市场规模及增速图表202017-2022年中国光刻胶产量及增速1203520301810030251625148020201260101515840101064205520000201720182019202020212022201720182019202020212022市场规模亿元增速产量万吨增速资料来源华经产业研究院华鑫证券研究资料来源华经产业研究院华鑫证券研究从光刻胶市场内部的占比来看根据锐观网2023-2028年中国光刻胶行业投资规划及前景预测报告全球光刻胶市场结构占比中PCB光刻胶占比23LCD光刻胶占比28半导体光刻胶市场占比22而我国光刻胶行业发展起步较晚生产能力主要集中在PCB光刻胶TNSTN-LCD光刻胶等中低端产品其中PCB光刻胶占比达94而TFT-LCD半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口未来随着光刻胶企业生产能力的提高我国光刻胶生产结构将会进一步优化图表21全球光刻胶市场结构占比图表22中国光刻胶生产结构半导体光其他1PCB光刻LCD光刻刻胶2胶23胶3其他27半导体光LCD光刻胶28刻胶22PCB光刻胶94资料来源锐观咨询华鑫证券研究资料来源锐观咨询华鑫证券研究请阅读最后一页重要免责声明20诚信专业稳健高效